一种晶圆切磨用碳化硅微粉大颗粒划痕检测仪的制作方法

本技术涉及划痕检测仪，具体为一种晶圆切磨用碳化硅微粉大颗粒划痕检测仪。

背景技术：

1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。

2、在碳化硅半导体的制备过程中，晶圆衬底制造作为占据总成本的40％，是至关重要的一项工艺。在半导体晶圆衬底制造过程中，切割磨抛工序是不可或缺的环节之一,它是将硅晶圆切割成较薄的片状，然后进行研磨和抛光，以获得所需的平整度和表面光洁度。

3、在常规的晶圆划痕检测过程中，需要晶圆放置到需要检测仪器的载体上，然后打开灯光，从而使得工作人员可以观察晶圆表面的情况，但是常规的载体采用固定连接的方式，无法在观察过程中进行方向角度调节，使得工作人员无法很好对晶圆表面进行观测，并且当工作人员需要对晶圆的另一面进行观测时，需要对手动底晶圆本体进行翻面，操作繁琐，容易对晶圆造成损坏。

4、于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提出一种晶圆切磨用碳化硅微粉大颗粒划痕检测仪，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种晶圆切磨用碳化硅微粉大颗粒划痕检测仪，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶圆切磨用碳化硅微粉大颗粒划痕检测仪，包括托盘和转动组件，所述托盘外壁设有用于方向调节的转动组件，所述转动组件包括旋转轴、支撑杆、滑动槽和转动块，所述旋转轴外壁套设有支撑杆，所述支撑杆外壁与旋转轴对应处开设有滑动槽，所述旋转轴远离托盘一端设于转动块，所述转动块和旋转轴螺纹连接，所述旋转轴和支撑杆滑动连接，所述滑动槽内径尺寸大于支撑杆直径尺寸，所述托盘和旋转轴固定连接，所述旋转轴数量为两个。

3、进一步，所述托盘顶面开设有放置槽，所述托盘材质为钢化白玻。

4、进一步，所述托盘外壁顶部设有盖板，所述盖板材质为钢化白玻。

5、进一步，所述盖板外壁设有卡块，所述卡块与托盘固定连接。

6、进一步，所述支撑杆底部设有底座，所述底座顶面设于控制开关。

7、进一步，所述支撑杆顶部设有连接板，所述连接板外壁设有观察灯。

8、进一步，所述观察灯数量为三个。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是如下：

10、1.本实用新型通过设置转动组件，使得工作人员可以手动旋转转动块，使得支撑杆和旋转轴松动，此时工作人员转动托盘，使其方向角度法发生改变，以便于工作人员进行观测工作，且当工作人员需要对晶圆的另一面进行观测时，只需要将托盘进行一百八十度旋转即可，无需手动对晶圆本体进行调节；

11、2.通过设置盖板和卡块，可以使得晶圆被限位固定，便于工作人员在观测的过程中对其进行调节，且多个放置槽可以使得人员一次对多个晶圆进行观测，提高了工作效率，其中托盘和盖板为玻璃材质，方便工作人员在灯光下对晶圆表面进行检测。

技术特征：

1.一种晶圆切磨用碳化硅微粉大颗粒划痕检测仪，包括托盘(1)和转动组件(2)，其特征在于，所述托盘(1)外壁设有用于方向调节的转动组件(2)，所述转动组件(2)包括旋转轴(201)、支撑杆(202)、滑动槽(203)和转动块(204)，所述旋转轴(201)外壁套设有支撑杆(202)，所述支撑杆(202)外壁与旋转轴(201)对应处开设有滑动槽(203)，所述旋转轴(201)远离托盘(1)一端设于转动块(204)，所述转动块(204)和旋转轴(201)螺纹连接，所述旋转轴(201)和支撑杆(202)滑动连接，所述滑动槽(203)内径尺寸大于支撑杆(202)直径尺寸，所述托盘(1)和旋转轴(201)固定连接，所述旋转轴(201)数量为两个。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆切磨用碳化硅微粉大颗粒划痕检测仪，其特征在于，所述托盘(1)顶面开设有放置槽(3)，所述托盘(1)材质为钢化白玻。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆切磨用碳化硅微粉大颗粒划痕检测仪，其特征在于，所述托盘(1)外壁顶部设有盖板(4)，所述盖板(4)材质为钢化白玻。

4.根据权利要求3所述的一种晶圆切磨用碳化硅微粉大颗粒划痕检测仪，其特征在于，所述盖板(4)外壁设有卡块(5)，所述卡块(5)与托盘(1)固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆切磨用碳化硅微粉大颗粒划痕检测仪，其特征在于，所述支撑杆(202)底部设有底座(6)，所述底座(6)顶面设于控制开关(7)。

6.根据权利要求1所述的一种晶圆切磨用碳化硅微粉大颗粒划痕检测仪，其特征在于，所述支撑杆(202)顶部设有连接板(8)，所述连接板(8)外壁设有观察灯(9)。

7.根据权利要求6所述的一种晶圆切磨用碳化硅微粉大颗粒划痕检测仪，其特征在于，所述观察灯(9)数量为三个。

技术总结本技术公开了一种晶圆切磨用碳化硅微粉大颗粒划痕检测仪，涉及划痕检测仪技术领域，包括托盘和转动组件，所述托盘外壁设有用于方向调节的转动组件，所述转动组件包括旋转轴、支撑杆、滑动槽和转动块，所述旋转轴外壁套设有支撑杆，所述支撑杆外壁与旋转轴对应处开设有滑动槽，所述旋转轴远离托盘一端设于转动块，所述转动块和旋转轴螺纹连接。该检测仪通过设置转动组件，使得工作人员可以手动旋转转动块，使得支撑杆和旋转轴松动，此时工作人员转动托盘，使其方向角度法发生改变，以便于工作人员进行观测工作，且当工作人员需要对晶圆的另一面进行观测时，只需要将托盘进行一百八十度旋转即可，无需手动对晶圆本体进行调节。技术研发人员：周强,高惠,赵雷,高祥恩,高祥军,单亭芝受保护的技术使用者：山东圣诺实业有限公司技术研发日：20231028技术公布日：2024/7/11