一种CSP模块结构及射频智能卡的制作方法

本技术属于射频智能卡，特别涉及一种csp模块结构及射频智能卡。

背景技术：

1、芯片级封装(csp)是目前最先进的内存芯片封装技术，其芯片面积与封装面积之比高达1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，具有体积小、重量轻、热阻低、散热快、高频性能好、存储容量高等特点。csp已经广泛应用于移动通信、数字相机、笔记本电脑、智能卡、医疗设备等领域。并随着物联网、人工智能等技术的不断革新，csp的应用领域还将不断扩大，同时也将对csp的产品质量和适用性提出更高的要求。

2、在csp的封装方式中，集成电路芯片焊盘与封装载板焊盘的连接方式主要有三种：引线键合封装(wire-bonding)、tab封装(tape-automated bonding)和倒装封装(flip-chip)。其中，引线键合封装和tab封装为正装芯片封装，其制有凸点电极的芯片朝上，由于p极和n极在同一侧，极易出现电流拥挤现象，进而导致局部发热量高，最终影响产品性能。而倒装封装将制有凸点电极的芯片朝下，与基线布线层直接连接，这种形式能有效地降低芯片体积和重量，提升散热能力，在很大程度上提升封装的性能，对高性能移动设备、汽车电子、人工智能等对性能和外观均有很高要求的应用端具有十足的吸引力。

3、射频智能卡包括卡基以及csp模块结构，基于倒装封装的csp模块结构主要是将卡基芯片位置避空，铣出感应天线两端口，之后通过焊接工艺实现卡基上感应天线两端口与csp模块结构上预制导电线路的连接。然而，该工艺需要高精度点胶工序，过程复杂，效率低且质量控制难度大，无法满足日益精细化的市场发展需求。因此，如何获得具备工序简单、质量可靠、制卡设备兼容性强的csp模块结构及射频智能卡是该领域的关键技术瓶颈。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了简化现有的基于倒装封装的csp模块结构与卡基焊接中的高精度点胶工序、提高生产效率并克服过程质量控制难度大的缺陷，而提供一种csp模块结构，其与卡基接合制备射频智能卡的工序简单、效率高且质量可靠。

2、为了达到上述目的，本实用新型提供了一种csp模块结构，其中，所述csp模块结构包括芯片和载板，所述芯片倒装于载板的一侧表面上，所述芯片的两个射频工作管脚分别与载板的两个预制导电线路电相连，两个预制导电线路上均设置有第一锡凸块；所述载板的面积大于芯片的面积，所述第一锡凸块位于载板的不同于芯片与载板对应的位置，所述第一锡凸块的高度高于载板的表面。

3、在一种优选实施方式中，所述第一锡凸块由植锡工艺而形成。

4、在一种优选实施方式中，两个预制导电线路上设置的第一锡凸块分别位于芯片的两端。

5、在一种优选实施方式中，所述预制导电线路上还设置有散热盲孔，且所述载板的不同于芯片的一侧表面还设置有散热铜层，所述散热盲孔与散热铜层通过锡凸块相连。

6、在一种优选实施方式中，所述芯片的与射频工作管脚同侧的表面上还设置有多个第一电路管脚且每个第一电路管脚上均设置有芯片焊垫凸块；所述载板的预制导电线路同侧的表面上还设置有多个第一导电线路，所述载板的与预制导电线路异侧的表面上设置有多个第二导电线路，所述载板上设置有多个导通盲孔以将各第一导电线路分别对应电连接至异侧各第二导电线路上，每个第一导电线路上均分别设置有第二锡凸块；所述芯片和载板经由各第一电路管脚上的芯片焊垫凸块与各第一导电线路上的第二锡凸块一一对应连接并藉由回焊或烘烤形成凸块而连接在一起。

7、在一种优选实施方式中，所述芯片焊垫凸块均藉由封装工艺所形成；所述第二锡凸块均藉由植锡工艺而形成。

8、在一种优选实施方式中，所述第二锡凸块和导通盲孔分别设置于各第一导电线路的两端上。

9、在一种优选实施方式中，所述芯片与载板之间填充有固化胶体。

10、本实用新型还提供了一种射频智能卡，所述射频智能卡包括卡基以及csp模块结构，所述卡基表面设置有铣槽且内部设置有感应天线，所述铣槽用于放置csp模块结构，所述感应天线的两端裸露于铣槽处，所述卡基和csp模块结构通过模块背面粘接的热熔胶加热接合，与此同时，两个第一锡凸块熔化与裸露的感应天线两端焊接在一起。

11、在一种优选实施方式中，所述感应天线的两端设置有锡片，以利于后续焊接。

12、与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

13、本实用新型提供的csp模块结构中，芯片的两个射频工作管脚分别与载板的两个预制导电线路电相连，两个预制导电线路上均设置有第一锡凸块，并确保第一锡凸块的高度高于载板的表面，当将该csp模块结构装配至卡基中制成射频智能卡时，仅需通过模块背面粘接的热熔胶加热的同时使第一锡凸块熔化，从而焊接至裸露的感应天线两端即可，有利于提高制卡生产效率。

14、本实用新型简化了传统制卡工艺中所必需的高精度点胶工序，工序简单、质量可靠，并且由于高精度点胶工序所需设备要求高、成本投入大，简化该工艺还可以有效降低封装成本。

技术特征：

1.一种csp模块结构，其特征在于，所述csp模块结构包括芯片和载板，所述芯片倒装于载板的一侧表面上，所述芯片的两个射频工作管脚分别与载板的两个预制导电线路电相连，两个预制导电线路上均设置有第一锡凸块；所述载板的面积大于芯片的面积，所述第一锡凸块位于载板的不同于芯片与载板对应的位置，所述第一锡凸块的高度高于载板的表面。

2.根据权利要求1所述的csp模块结构，其特征在于，所述第一锡凸块由植锡工艺而形成。

3.根据权利要求1所述的csp模块结构，其特征在于，两个预制导电线路上设置的第一锡凸块分别位于芯片的两端。

4.根据权利要求1所述的csp模块结构，其特征在于，所述预制导电线路上还设置有散热盲孔，且所述载板的不同于芯片的一侧表面还设置有散热铜层，所述散热盲孔与散热铜层通过锡凸块相连。

5.根据权利要求1～3中任意一项所述的csp模块结构，其特征在于，所述芯片的与射频工作管脚同侧的表面上还设置有多个第一电路管脚且每个第一电路管脚上均设置有芯片焊垫凸块；所述载板的预制导电线路同侧的表面上还设置有多个第一导电线路，所述载板的与预制导电线路异侧的表面上设置有多个第二导电线路，所述载板上设置有多个导通盲孔以将各第一导电线路分别对应电连接至异侧各第二导电线路上，每个第一导电线路上均分别设置有第二锡凸块；所述芯片和载板经由各第一电路管脚上的芯片焊垫凸块与各第一导电线路上的第二锡凸块一一对应连接并藉由回焊或烘烤形成凸块而连接在一起。

6.根据权利要求5所述的csp模块结构，其特征在于，所述芯片焊垫凸块均藉由封装工艺所形成；所述第二锡凸块均藉由植锡工艺而形成。

7.根据权利要求5所述的csp模块结构，其特征在于，所述第二锡凸块和导通盲孔分别设置于各第一导电线路的两端上。

8.根据权利要求5所述的csp模块结构，其特征在于，所述芯片与载板之间填充有固化胶体。

9.一种射频智能卡，其特征在于，所述射频智能卡包括卡基以及权利要求1-8中任意一项所述的csp模块结构，所述卡基表面设置有铣槽且内部设置有感应天线，所述铣槽用于放置csp模块结构，所述感应天线的两端裸露于铣槽处，所述卡基和csp模块结构通过模块背面粘接的热熔胶加热接合，与此同时，两个第一锡凸块熔化与裸露的感应天线两端焊接在一起。

10.根据权利要求9所述的射频智能卡，其特征在于，所述感应天线的两端设置有锡片，以利于后续焊接。

技术总结本技术属于射频智能卡技术领域，特别涉及一种CSP模块结构及射频智能卡。所述CSP模块结构包括芯片和载板，所述芯片倒装于载板的一侧表面上，所述芯片的两个射频工作管脚分别与载板的两个预制导电线路电相连，两个预制导电线路上均设置有第一锡凸块。当将该CSP模块结构装配至卡基中制成射频智能卡时，仅需通过模块背面粘接的热熔胶加热的同时使第一锡凸块熔化，从而焊接至裸露的感应天线两端上即可，有利于简化工序，提高制卡生产效率，降低生产成本。技术研发人员：左永刚,吴文忠受保护的技术使用者：晶旺半导体（厦门）有限公司技术研发日：20231201技术公布日：2024/7/11