电子部件的制作方法

本技术涉及电子部件，上述电子部件具备设置在基体的内部的内部导体和形成于基体的外表面并与内部导体连接的外部电极。

背景技术：

1、在专利文献1中公开了作为电子部件的一个例子的高频部件，该电子部件具备设置在基体的内部的内部导体和形成于基体的外表面并与内部导体连接的外部电极。专利文献1中公开的高频部件具备层叠有多个陶瓷层的陶瓷基板、形成在陶瓷基板的内部的布线电极、以及形成于陶瓷基板的下表面的外部电极。布线电极和外部电极经由形成于陶瓷层的导通孔导体(对应于内部导体)连接。

2、已知对外部电极实施镀覆处理。通过对外部电极实施镀覆处理，在外部电极的表面形成镀层。

3、在许多电子部件中，内部导体由金属构成，基体由树脂等构成。因此，在形成有内部导体的基体的烧制过程中，由于内部导体和基体的收缩率的不同，而有可能在基体产生裂纹。为了防止裂纹的产生，内部导体除了含有金属之外，还含有树脂。由此，内部导体的收缩率接近基体，因此抑制裂纹的产生。

4、专利文献1：国际公开第2017/179325号公报

5、在外部电极的表面平滑的情况下，存在难以提高外部电极的表面与镀层的接合强度的问题。在形成有外部电极的基体在高温下被烧制的情况下，在烧制过程中外部电极流动，由此外部电极的表面变得平滑。因此，上述问题变得显著。

6、在内部导体中含有树脂的情况下，在形成有内部导体的基体的烧制过程中，内部导体所含有的树脂烧掉。此时，已烧掉的树脂所存在的部分成为空洞。当在内部导体与外部电极的界面附近产生该空洞的情况下，内部导体及外部电极的接合强度变弱。由此，存在发生内部导体与外部电极之间的导通不良的担忧。

技术实现思路

1、因此，本实用新型的目的在于解决上述课题，提供一种能够提高外部电极及镀层的接合强度和外部电极及内部导体的接合强度的电子部件。

2、为了实现上述目的，本实用新型如以下那样构成。

3、本实用新型的一个方式所涉及的电子部件具备：

4、基体；

5、内部导体，以延伸至上述基体的外表面的方式设置在上述基体的内部；

6、外部电极，以覆盖上述内部导体的至少一部分的方式形成于上述基体的外表面；以及

7、镀层，覆盖上述外部电极的至少一部分，

8、上述镀层具有含浸于上述内部导体的含浸部。

9、根据本实用新型，能够提高外部电极及镀层的接合强度和外部电极及内部导体的接合强度。

技术特征：

1.一种电子部件，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的电子部件，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，

5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的电子部件，其特征在于，

7.根据权利要求5所述的电子部件，其特征在于，

8.根据权利要求5所述的电子部件，其特征在于，

9.根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件，其特征在于，

技术总结本技术涉及电子部件。本技术提供一种能够提高外部电极及镀层的接合强度和外部电极及内部导体的接合强度的电子部件。本技术所涉及的电子部件(10)具备：基体(20)；层间连接导体(33)，以延伸至基体(20)的主面(20A)的方式设置在基体(20)的内部；外部电极(51)，以将层间连接导体(33)覆盖的方式形成于基体(20)的主面(20A)；以及镀层(60)，覆盖外部电极(51)。镀层(60)具有含浸于层间连接导体(33)的含浸部(60A)。技术研发人员：大家裕史受保护的技术使用者：株式会社村田制作所技术研发日：技术公布日：2024/7/11