摄像头模组和电子设备的制作方法

本公开涉及终端，尤其涉及一种摄像头模组和电子设备。

背景技术：

1、当前，电子设备内部通常配置了多个摄像头，该多个摄像头均布置于设备的顶部，并且通过各自的连接器实现与主板的连接与接地设置。而由于现在电子设备的金属中框通常作为辐射体使用，因此靠近设备顶部布置的摄像头会靠近金属中框，影响金属中框作为辐射体时的辐射效率，影响电子设备的天线效率。

技术实现思路

1、本公开提供一种摄像头模组和电子设备，以解决相关技术中的不足。

2、根据本公开实施例的第一方面，提供一种摄像头模组，包括：

3、多个摄像头，每一摄像头包括通信连接器，所述通信连接器包括接地通道；

4、金属支架，多个摄像头均设置于所述金属支架，每一所述摄像头与所述金属支架之间均导电设置，所述金属支架包括至少一个接地连接部。

5、可选的，多个摄像头包括第一摄像头和第二摄像头，所述第一摄像头和所述第二摄像头的光轴方向平行，且在光轴方向上，所述金属支架的投影覆盖所述第一摄像头的投影，所述金属支架的投影与所述第二摄像头的投影分离；

6、所述摄像头模组还包括导电件，所述导电件连接所述金属支架和所述第二摄像头。

7、可选的，所述导电件包括导电片，所述导电片部分贴附于所述金属支架，部分延伸至所述金属支架外。

8、可选的，所述第一摄像头的光线入射面和所述第二摄像头的光线入射面朝向相反的方向。

9、可选的，还包括泡棉，所述泡棉粘接于所述第二摄像头包括的通信连接器和所述金属支架之间。

10、可选的，所述金属支架设有卡接部，所述卡接部与所述第一摄像头卡接。

11、可选的，所述金属支架还包括至少一个支撑脚，所述支撑脚用于与和所述摄像头模组电连接的电路板抵接。

12、可选的，所述接地连接部包括但不限于导电卡扣、导电螺纹孔、导电焊接区。

13、根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备，包括：

14、如上述中任一项实施例所述的摄像头模组；

15、电路板，所述电路板包括配套连接器和接地点，所述配套连接器与所述通信连接器一一导通，所述通信连接器通过所述配套连接器接地，每一所述接地点均连接至单个所述接地连接部。

16、可选的，还包括：

17、接地屏蔽罩，所述接地屏蔽罩固定设置于所述电路板，所述金属支架的至少一个接地连接部与所述接地屏蔽罩搭接。

18、本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

19、由上述实施例可知，本公开该摄像头模组中，一方面通过金属支架连接多个摄像头，实现多个摄像头之间的模块化设置，有利于摄像头模组的集成化；而且，多个摄像头之间可以共用接地点，使得每一摄像头分别具备至少三个的接地位置，以此增加了每一摄像头的接地点位置，极大程度地降低了摄像头对天线性能的影响。

20、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

技术特征：

1.一种摄像头模组，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，多个摄像头包括第一摄像头和第二摄像头，所述第一摄像头和所述第二摄像头的光轴方向平行，且在光轴方向上，所述金属支架的投影覆盖所述第一摄像头的投影，所述金属支架的投影与所述第二摄像头的投影分离；

3.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述导电件包括导电片，所述导电片部分贴附于所述金属支架，部分延伸至所述金属支架外。

4.根据权利要求3所述的摄像头模组，其特征在于，所述第一摄像头的光线入射面和所述第二摄像头的光线入射面朝向相反的方向。

5.根据权利要求4所述的摄像头模组，其特征在于，还包括泡棉，所述泡棉粘接于所述第二摄像头包括的通信连接器和所述金属支架之间。

6.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述金属支架设有卡接部，所述卡接部与所述第一摄像头卡接。

7.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述金属支架还包括至少一个支撑脚，所述支撑脚用于与和所述摄像头模组电连接的电路板抵接。

8.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述接地连接部包括导电卡扣、导电螺纹孔、导电焊接区。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，还包括：

技术总结本公开是关于一种摄像头模组和电子设备。摄像头模组包括：多个摄像头，每一摄像头包括通信连接器，所述通信连接器包括接地通道；金属支架，多个摄像头均设置于所述金属支架，每一所述摄像头与所述金属支架之间均导电设置，所述金属支架包括至少一个接地连接部。技术研发人员：闫静,李美灵受保护的技术使用者：北京小米移动软件有限公司技术研发日：20230921技术公布日：2024/7/11