用于陶瓷元件层压的恒温预热水箱的制作方法

本申请涉及陶瓷元件，具体涉及一种用于陶瓷元件层压的恒温预热水箱。

背景技术：

1、在片式多层陶瓷电容器(multi-layer ceramic chip capacitors，mlcc)等陶瓷元件在进行巴块叠层之前，通常需要对巴块膜片进行预热处理，以便于在进行层压时，膜片与膜片之间的压合更紧密，更牢固，以降低巴块压合时出现开裂、分层的风险。目前巴块膜片的预热通常是在层压装置内部的水腔中进行预热，采用这种方式进行预热，容易导致膜片的内部无法充分预热，进而容易导致巴块压合时，容易出现开裂、分层的情况。

技术实现思路

1、鉴于此，本申请提供一种用于陶瓷元件层压的恒温预热水箱，以降低巴块膜片压合时出现开裂、分层的风险。

2、本申请提供一种用于陶瓷元件层压的恒温预热水箱，包括壳体、升降气缸、加热结构以及料仓，所述壳体包括容纳壳以及盖板，所述容纳壳具有放置口，所述升降气缸、所述加热结构以及所述料仓设置于所述壳体内，所述升降气缸与所述盖板连接，所述盖板盖合于所述放置口以使所述盖板与所述容纳壳之间密封，所述盖板与所述料仓连接，驱动所述升降气缸以带动所述料仓升降。

3、在一些实施例中，所述加热结构位于所述壳体与所述料仓之间。

4、在一些实施例中，所述料仓具有若干通孔。

5、在一些实施例中，所述恒温预热水箱还包括液体循环结构，所述液体循环结构位于所述壳体的外部，且所述液体循环结构与所述壳体连接。

6、在一些实施例中，所述恒温预热水箱还包括控制结构，所述控制结构与所述加热结构以及所述升降气缸连接，所述控制结构用于控制所述加热结构的加热温度以及用于控制所述升降气缸的升降。

7、在一些实施例中，所述恒温预热水箱还包括隔热层，所述隔热层包覆于所述壳体的外部。

8、在一些实施例中，所述恒温预热水箱还包括支撑结构，所述支撑结构与所述壳体连接，且所述支撑结构位于所述壳体的外部。

9、在一些实施例中，所述液体循环结构包括进水管、出水管以及循环泵，所述壳体具有出水口以及进水口，所述进水管的一端与所述进水口连接，所述出水管的一端与所述出水口的一端连接，所述进水管的另一端以及所述出水管的另一端均与所述循环泵连接。

10、在一些实施例中，所述加热结构位于所述壳体的底部与所述料仓之间。

11、在一些实施例中，所述升降气缸包括间隔设置的第一升降部以及第二升降部，所述第一升降部以及所述第二升降部均与所述料仓连接，且所述第一升降部以及所述第二升降部分别位于所述料仓的相对两侧。

12、本申请提供一种用于陶瓷元件层压的恒温预热水箱，包括壳体、升降气缸、加热结构以及料仓，壳体包括容纳壳以及盖板，容纳壳具有放置口，升降气缸、加热结构以及料仓设置于壳体内，升降气缸与盖板连接，盖板盖合于放置口以使盖板与容纳壳之间密封，盖板与料仓连接，驱动升降气缸以带动料仓的升降，以降低巴块膜片压合时出现开裂、分层的风险。

技术特征：

1.一种用于陶瓷元件层压的恒温预热水箱，其特征在于，包括壳体、升降气缸、加热结构以及料仓，所述壳体包括容纳壳以及盖板，所述容纳壳具有放置口，所述升降气缸、所述加热结构以及所述料仓设置于所述壳体内，所述升降气缸与所述盖板连接，所述盖板盖合于所述放置口以使所述盖板与所述容纳壳之间密封，所述盖板与所述料仓连接，驱动所述升降气缸以带动所述料仓升降。

2.根据权利要求1所述的用于陶瓷元件层压的恒温预热水箱，其特征在于，所述加热结构位于所述壳体与所述料仓之间。

3.根据权利要求1所述的用于陶瓷元件层压的恒温预热水箱，其特征在于，所述料仓具有若干通孔。

4.根据权利要求1所述的用于陶瓷元件层压的恒温预热水箱，其特征在于，所述恒温预热水箱还包括液体循环结构，所述液体循环结构位于所述壳体的外部，且所述液体循环结构与所述壳体连接。

5.根据权利要求1所述的用于陶瓷元件层压的恒温预热水箱，其特征在于，所述恒温预热水箱还包括控制结构，所述控制结构与所述加热结构以及所述升降气缸连接，所述控制结构用于控制所述加热结构的加热温度以及用于控制所述升降气缸的升降。

6.根据权利要求1所述的用于陶瓷元件层压的恒温预热水箱，其特征在于，所述恒温预热水箱还包括隔热层，所述隔热层包覆于所述壳体的外部。

7.根据权利要求1所述的用于陶瓷元件层压的恒温预热水箱，其特征在于，所述恒温预热水箱还包括支撑结构，所述支撑结构与所述壳体连接，且所述支撑结构位于所述壳体的外部。

8.根据权利要求4所述的用于陶瓷元件层压的恒温预热水箱，其特征在于，所述液体循环结构包括进水管、出水管以及循环泵，所述壳体具有出水口以及进水口，所述进水管的一端与所述进水口连接，所述出水管的一端与所述出水口的一端连接，所述进水管的另一端以及所述出水管的另一端均与所述循环泵连接。

9.根据权利要求2所述的用于陶瓷元件层压的恒温预热水箱，其特征在于，所述加热结构位于所述壳体的底部与所述料仓之间。

10.根据权利要求1所述的用于陶瓷元件层压的恒温预热水箱，其特征在于，所述升降气缸包括间隔设置的第一升降部以及第二升降部，所述第一升降部以及所述第二升降部均与所述料仓连接，且所述第一升降部以及所述第二升降部分别位于所述料仓的相对两侧。

技术总结本申请提供一种用于陶瓷元件层压的恒温预热水箱，包括壳体、升降气缸、加热结构以及料仓，壳体包括容纳壳以及盖板，容纳壳具有放置口，升降气缸、加热结构以及料仓设置于壳体内，升降气缸与盖板连接，盖板盖合于放置口以使盖板与容纳壳之间密封，盖板与料仓连接，驱动升降气缸以带动料仓的升降，以降低巴块膜片压合时出现开裂、分层的风险。技术研发人员：王丰权,谢添祥,潘英林,汤春受保护的技术使用者：广东微容电子科技有限公司技术研发日：20231117技术公布日：2024/7/11