一种集成电路板加工用铜面处理装置的制作方法

本技术涉及电路板加工，尤其涉及一种集成电路板加工用铜面处理装置。

背景技术：

1、集成电路板是载装集成电路的一个载体，但往往说集成电路板时也把集成电路带上，集成电路板主要有硅胶构成，所以一般呈绿色，集成电路板采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。

2、传统的集成电路板加工用铜面处理装置在进行铜面加工时，往往无法对不同大小的电路板进行固定，使得电路板在进行加工时稳定性不够，进而会影响对电路板的处理。

技术实现思路

1、为了弥补以上不足，本实用新型提供了一种集成电路板加工用铜面处理装置，旨在改善传统的电路板加工用铜面处理装置无法对不同大小的电路板进行固定。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种集成电路板加工用铜面处理装置，包括放置台，放置台内部固定连接有电动推杆，所述电动推杆输出端固定连接有推块，所述放置台内部固定连接有限位块，所述推块下表面滑动连接在所述限位块外侧，所述推块外侧转动连接有转杆，所述转杆一侧转动连接有连接杆，所述放置台内部固定连接有限位杆，所述连接杆下表面滑动连接在所述限位杆外侧，所述连接杆一侧固定连接有移动杆，所述移动杆一侧固定连接有夹持板，所述放置台内部开设有限位槽，所述放置台上表面固定连接有加工架，所述加工架一侧设置有移动组件。

3、进一步地，所述移动组件包括第一电机，所述第一电机输出端固定连接有螺纹柱，所述第一电机一侧固定连接在所述加工架一侧。

4、进一步地，所述加工架内部固定连接有限位柱，所述螺纹柱外侧螺纹连接有滑板，所述滑板内部滑动连接在所述限位柱外侧壁。

5、进一步地，所述滑板下表面固定连接有加工块，所述加工块内部转动连接有转动球。

6、进一步地，所述转动球内部滑动连接有转动块，所述转动球内部开设有滑槽，所述转动块外侧滑动连接在所述滑槽内部。

7、进一步地，所述转动块一侧固定连接有连接柱，所述连接柱一端固定连接有处理块。

8、进一步地，所述加工块外侧固定连接有第二电机，所述第二电机输出端固定连接有环形杆一，所述环形杆一两侧均转动连接在所述加工块内部。

9、进一步地，所述加工块外侧固定连接有第三电机，所述第三电机输出端固定连接有环形杆二，所述环形杆二两侧均转动连接在所述加工块内部。

10、本实用新型具有如下有益效果：

11、1、本实用新型中，通过推块的移动会带动转杆进行转动，使得连接杆进行移动，进而带动了夹持板进行移动，从而达到了对不同大小的电路板进行固定的效果，解决了传统的铜面处理装置无法对不同大小的电路板进行固定的问题，提高了电路板处理的效率。

12、2、本实用新型中，通过螺纹柱的转动会带动加工块进行水平移动，通过环形杆一和环形杆二的转动会使得转动块进行调节，从而达到了对处理装置进行角度调节的效果，解决了传统的铜面处理装置在加工时无法进行角度调节，不能适应不同加工需求的问题，提高装置的适应性。

技术特征：

1.一种集成电路板加工用铜面处理装置，包括放置台(1)，其特征在于：放置台(1)内部固定连接有电动推杆(2)，所述电动推杆(2)输出端固定连接有推块(3)，所述放置台(1)内部固定连接有限位块(4)，所述推块(3)下表面滑动连接在所述限位块(4)外侧，所述推块(3)外侧转动连接有转杆(5)，所述转杆(5)一侧转动连接有连接杆(6)，所述放置台(1)内部固定连接有限位杆(7)，所述连接杆(6)下表面滑动连接在所述限位杆(7)外侧，所述连接杆(6)一侧固定连接有移动杆(8)，所述移动杆(8)一侧固定连接有夹持板(9)，所述放置台(1)内部开设有限位槽(10)，所述放置台(1)上表面固定连接有加工架(11)，所述加工架(11)一侧设置有移动组件。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路板加工用铜面处理装置，其特征在于：所述移动组件包括第一电机(12)，所述第一电机(12)输出端固定连接有螺纹柱(13)，所述第一电机(12)一侧固定连接在所述加工架(11)一侧。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路板加工用铜面处理装置，其特征在于：所述加工架(11)内部固定连接有限位柱(14)，所述螺纹柱(13)外侧螺纹连接有滑板(15)，所述滑板(15)内部滑动连接在所述限位柱(14)外侧壁。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路板加工用铜面处理装置，其特征在于：所述滑板(15)下表面固定连接有加工块(16)，所述加工块(16)内部转动连接有转动球(18)。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路板加工用铜面处理装置，其特征在于：所述转动球(18)内部滑动连接有转动块(19)，所述转动球(18)内部开设有滑槽(25)，所述转动块(19)外侧滑动连接在所述滑槽(25)内部。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路板加工用铜面处理装置，其特征在于：所述转动块(19)一侧固定连接有连接柱(20)，所述连接柱(20)一端固定连接有处理块(21)。

7.根据权利要求6所述的一种集成电路板加工用铜面处理装置，其特征在于：所述加工块(16)外侧固定连接有第二电机(17)，所述第二电机(17)输出端固定连接有环形杆一(22)，所述环形杆一(22)两侧均转动连接在所述加工块(16)内部。

8.根据权利要求7所述的一种集成电路板加工用铜面处理装置，其特征在于：所述加工块(16)外侧固定连接有第三电机(23)，所述第三电机(23)输出端固定连接有环形杆二(24)，所述环形杆二(24)两侧均转动连接在所述加工块(16)内部。

技术总结本技术涉及电路板加工技术领域，公开了一种集成电路板加工用铜面处理装置，包括放置台，放置台内部固定连接有电动推杆，所述电动推杆输出端固定连接有推块，所述放置台内部固定连接有限位块，所述推块下表面滑动连接在所述限位块外侧，所述推块外侧转动连接有转杆，所述转杆一侧转动连接有连接杆，所述放置台内部固定连接有限位杆，所述连接杆下表面滑动连接在所述限位杆外侧。本技术中，通过推块的移动会带动转杆进行转动，使得连接杆进行移动，进而带动了夹持板进行移动，从而达到了对不同大小的电路板进行固定的效果，解决了传统的铜面处理装置无法对不同大小的电路板进行固定的问题，提高了电路板处理的效率。技术研发人员：董华军,卓志生,赵璞受保护的技术使用者：深圳市瑞辰易为科技有限公司技术研发日：20231201技术公布日：2024/7/11