高频介电加热用粘接剂的制作方法

本发明涉及高频介电加热用粘接剂。

背景技术：

1、作为使用粘接剂接合被粘附物的方法，提出了通过高频介电加热处理等将被粘附物接合的方法。

2、例如，专利文献1中记载了一种粘接剂，其在将至少一个由树脂材料构成的2个被粘附物的重合部分粘接时夹在重合部分中。专利文献1中记载的粘接剂含有微波吸收性物质及粘接成分，所述微波吸收性物质由吸收微波而发热的具有高介质损耗因数的填料构成，上述微波吸收性物质由炭黑或碳化硅构成。

3、例如，专利文献2中记载了一种粘接剂，其是在与想要粘接的母材(被粘附物)具有亲和性的材质的粘接基剂中填充具有介电加热性的介电加热介质而成的。专利文献2中公开的粘接剂使用了碳化硅、氧化锌及锐钛矿型氧化钛等作为介电加热介质。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本特开2008-156510号公报

7、专利文献2：日本特开2014-037489号公报

技术实现思路

1、发明要解决的课题

2、炭黑或碳化硅呈现出黑色、或与黑色相近的色调。为了充分发挥发热效果，在将当量的作为发热介质的炭黑或碳化硅配合于粘接剂时，会导致粘接剂本身的透明性降低。例如，在将专利文献1中公开的粘接剂与透明性高的被粘附物接合而制造结构体时，有时在该结构体的接合部的透明性会受损。

3、另一方面，锐钛矿型氧化钛及氧化锌呈现白色的色调。对于配合了锐钛矿型氧化钛或氧化锌作为发热介质的粘接剂而言，与配合了炭黑或碳化硅作为发热介质的粘接剂相比，粘接剂本身的透明性得到改善。但是，为了充分发挥发热效果，配合了当量的锐钛矿型氧化钛或氧化锌的粘接剂有时透明性不足。例如，在将专利文献2中公开的包含氧化锌或锐钛矿型氧化钛的粘接剂与透明性高的被粘附物接合而得到结构体的情况下，有时在该结构体的接合部难以获得所要求的透明性。

4、因此，从在保持在短时间内将粘接剂与被粘附物接合的特性的同时提高透明性的观点考虑，要求进一步改进高频介电加热用粘接剂。

5、本发明的目的在于提供透明性高、且能够实现短时间内的接合的高频介电加热用粘接剂。

6、解决课题的方法

7、[1]

8、一种高频介电加热用粘接剂，上述高频介电加热用粘接剂含有热塑性树脂(a)和含氰基有机化合物(b)，上述高频介电加热用粘接剂满足下述(1)。

9、(1)依据jis k 7361-1:1997测定的上述高频介电加热用粘接剂的全光线透过率为50％以上。

10、[2]

11、根据[1]所述的高频介电加热用粘接剂，其中，上述高频介电加热用粘接剂进一步满足下述(2)。

12、(2)上述高频介电加热用粘接剂的介电特性(tanδ/ε’r)为0.008以上。

13、(tanδ为23℃且频率40.68mhz下的介质损耗角正切，

14、ε’r为23℃且频率40.68mhz下的相对介电常数。)

15、[3]

16、根据[1]或[2]所述的高频介电加热用粘接剂，其中，上述高频介电加热用粘接剂进一步满足下述(3)。

17、(3)依据jis k 7136:2000测定的上述高频介电加热用粘接剂的雾度值为90％以下。

18、[4]

19、根据[1]～[3]中任一项所述的高频介电加热用粘接剂，其中，上述含氰基有机化合物(b)的介电特性(tanδ/ε’r)为0.02以上。

20、(tanδ为23℃且频率40.68mhz下的介质损耗角正切，

21、ε’r为23℃且频率40.68mhz下的相对介电常数。)

22、[5]

23、根据[1]～[4]中任一项所述的高频介电加热用粘接剂，其中，上述含氰基有机化合物(b)在190℃下的mfr为0.5g/10min以上且50g/10min以下。

24、[6]

25、根据[1]～[5]中任一项所述的高频介电加热用粘接剂，其中，上述含氰基有机化合物(b)为含氰乙基有机化合物。

26、[7]

27、根据[6]所述的高频介电加热用粘接剂，其中，上述含氰乙基有机化合物为选自氰乙基普鲁兰多糖、氰乙基聚乙烯醇、氰乙基蔗糖、氰乙基纤维素、氰乙基羟乙基纤维素、氰乙基淀粉、氰乙基羟丙基淀粉、氰乙基缩水甘油普鲁兰多糖及氰乙基山梨糖醇中的至少一种。

28、[8]

29、根据[1]～[7]中任一项所述的高频介电加热用粘接剂，其中，上述含氰基有机化合物(b)的氰基的导入量为50摩尔％以上且80摩尔％以下。

30、[9]

31、根据[1]～[8]中任一项所述的高频介电加热用粘接剂，其中，上述含氰基有机化合物(b)的含量相对于上述高频介电加热用粘接剂的总体为10体积％以上且60体积％以下。

32、[10]

33、根据[1]～[9]中任一项所述的高频介电加热用粘接剂，其中，上述热塑性树脂(a)的含量相对于上述高频介电加热用粘接剂的总体为40体积％以上且90体积％以下。

34、[11]

35、根据[1]～[10]中任一项所述的高频介电加热用粘接剂，其中，通过x射线光电子能谱法(xps)对上述高频介电加热用粘接剂的表面进行测定时，相对于碳原子、氧原子、硅原子及氮原子的合计100atom％，上述氮原子的比率为0.05atom％以上且2atom％以下。

36、[12]

37、根据[1]～[11]中任一项所述的高频介电加热用粘接剂，其中，上述高频介电加热用粘接剂为高频介电加热用粘接片。

38、根据本发明的一个方式，可以提供透明性高、且能够实现短时间内的接合的高频介电加热用粘接剂。

技术特征：

1.一种高频介电加热用粘接剂，其含有热塑性树脂(a)和含氰基有机化合物(b)，

2.根据权利要求1所述的高频介电加热用粘接剂，其中，

3.根据权利要求1或2所述的高频介电加热用粘接剂，其中，

4.根据权利要求1或2所述的高频介电加热用粘接剂，其中，

5.根据权利要求1或2所述的高频介电加热用粘接剂，其中，

6.根据权利要求1或2所述的高频介电加热用粘接剂，其中，

7.根据权利要求6所述的高频介电加热用粘接剂，其中，

8.根据权利要求1或2所述的高频介电加热用粘接剂，其中，

9.根据权利要求1或2所述的高频介电加热用粘接剂，其中，

10.根据权利要求1或2所述的高频介电加热用粘接剂，其中，

11.根据权利要求1或2所述的高频介电加热用粘接剂，其中，

12.根据权利要求1或2所述的高频介电加热用粘接剂，其中，

技术总结本发明涉及高频介电加热用粘接剂，高频介电加热用粘接剂(1A)为含有热塑性树脂(A)和含氰基有机化合物(B)、且上述高频介电加热用粘接剂(1A)满足下述(1)的高频介电加热用粘接剂(1A)。(1)依据JIS K 7361‑1:1997测定的上述高频介电加热用粘接剂(1A)的全光线透过率为50％以上。技术研发人员：森裕一,田矢直纪受保护的技术使用者：琳得科株式会社技术研发日：技术公布日：2024/5/19