一种高剥离强度的有机硅压敏胶、压敏胶带及其制备方法

本申请涉及有机硅压敏胶，更具体地说，它涉及一种高剥离强度的有机硅压敏胶、压敏胶带及其制备方法。

背景技术：

1、压敏胶是一类对压力有敏感性的胶粘剂，在外力作用下产生黏性流动，实现与被贴物表面的紧密接触，通过分子间作用力实现界面粘接。压敏胶具有粘接基材容易、能够轻松的从粘接基材表面剥离下来且不会破坏基材表面、持续粘接时间长、在不被污染的情况下能够重复使用的特点，被广泛应用于包装、电子产品、医疗、标签、办公和家庭等诸多领域。然而，相对于传统的包装，标签的应用、医学、电子电器等行业提出了压敏胶需具有高剥离强度、优异的耐热性等苛刻性能要求，现有的压敏胶特性不能满足其需求。

2、有机硅压敏胶是目前唯一能够在-73℃～300℃正常使用的压敏胶，不仅拥有良好的耐酸碱腐蚀性、耐水性和耐候性，还拥有优异的耐高低温性能和生物惰性，并且对硅橡胶等低表面能的制品拥有较好的黏附性。有机硅压敏胶一般由硅橡胶生胶、mq树脂、交联剂、有机溶剂、填料和添加剂组成，其以si-o键为主链，有机基团为侧链，同时具有有机和无机材料的优点，因而可以在较宽的范围内保持理想性能不变。

3、目前溶剂型有机硅压敏胶使用的有机溶剂多为甲苯、二甲苯、乙酸乙酯作为溶剂，固化过程中有大量voc排放，不仅污染环境，还会伤害生产人员的身体。因此解决压敏胶溶剂造成的污染问题，剥离强度低以及持粘性能差的问题对于有机硅压敏胶的领域具有重要意义。

技术实现思路

1、针对现有技术的上述不足，且进一步提升有机硅压敏胶的剥离强度，本申请提供一种高剥离强度的有机硅压敏胶带的制备方法。

2、第一方面，本申请提供一种高剥离强度的有机硅压敏胶，采用如下的技术方案：一种高剥离强度有机硅压敏胶，其特征在于：其主要由以下重量份的原料制成：端乙烯基硅油30～45份、交联剂0.3～1.5份、甲基mq硅树脂75～100份、锚固剂0～1份、抑制剂2～3份、催化剂13～16份、有机溶剂150～200份；

3、所述端乙烯基硅油分子量为20～70万，乙烯基质量百分含量为0.01％～0.3％；

4、进一步，所述交联剂为含氢硅油，硅氢质量百分数为0.7％～1％，25℃下粘度为50～500m pa·s。

5、进一步，所述甲基mq硅树脂中，m/q的摩尔比为0.6～0.9，数均分子量为3000～5000g/mol。

6、进一步，所述有机溶剂为十二烷烃溶剂油。

7、进一步，所述催化剂为铂催化剂，所述铂催化剂为铂含量为3000～5000ppm的氯铂酸催化剂；可优选铂含量为4000ppm氯铂酸催化剂。

8、进一步，所述抑制剂为乙炔、丁炔醇、乙炔基环己醇、四乙烯基四甲基环四硅氧烷中的一种以上。

9、进一步，所述锚固剂为γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷中的一种以上。

10、可优选，所述交联剂含氢量与端乙烯基硅油乙烯基含量的质量比为1.5～1.7。

11、可优选，所述端乙烯基硅油与甲基mq树脂的质量比为1:2；交联剂用量为0.8～1份。

12、本发明提供了一种高剥离强度的有机硅压敏胶的制备方法，包括以下步骤：

13、(1)取二分之一的有机溶剂与甲基mq硅树脂混合，使硅树脂充分溶解后得到分散液a；

14、(2)将剩下的二分之一的有机溶剂与端乙烯基硅油混合，在第一温度下加热搅拌，加入步骤(1)制备的分散液a，在第二温度下继续搅拌，在第三温度下加入抑制剂，搅拌后得到分散液b；

15、(3)在步骤(2)的分散液b中加入催化剂、锚固剂、交联剂混合分散，得到所述高剥离强度的有机硅压敏胶。

16、进一步，步骤(2)中，所述第一温度为70～90℃，搅拌时间为20～60min；所述第二温度为110～130℃，搅拌时间为2～4h；所述第三温度为50～70℃，搅拌时间为0.5～1.5h。

17、本发明还提供了一种有机硅压敏胶带，包括粘合层和基材；粘合层的材料包括上述液体有机硅压敏胶。

18、作为优选，所述粘合层的厚度为10～200μm。

19、作为优选，基材选自离型膜基材，厚度为50～200μm。

20、本发明还提供了上述有机硅压敏胶带的制备方法，包括：将本发明有机硅压敏胶涂布于基材表面，烘干固化。

21、作为优选，涂布的方式选刮刀式涂布机；

22、作为优选，采用固化的温度为130～160℃，时间为2～4min，可优选温度150℃，保温3min。

23、本发明提供了一种有机硅压敏胶及压敏胶带的制备方法。该有机硅压敏胶的制备原料包括端乙烯基硅油、甲基mq硅树脂、抑制剂、交联剂、锚固剂、催化剂、有机溶剂。与现有技术相比，本发明具有的有益效果为：

24、本发明通过将烷烃溶剂油替换传统溶剂型压敏胶使用的甲苯，制备出无毒无污染的有机硅压敏胶，解决了压敏胶溶剂造成的污染问题。

25、本发明通过改进有机硅压敏胶的原料组分配比及工艺，得到了一种高剥离强度的有机硅压敏胶，端乙烯基硅油是压敏胶中的主体结构，主要为压敏胶提供所需要的内聚力；甲基mq硅树脂在结构末端很多烷氧基基团，以及少部分的羟基，在压敏胶体系中起到增粘的作用，有机硅压敏胶与高分子薄膜基材结合进一步制备为胶带，保留高分子量的硅橡胶提供高内聚强度，解决了有机硅压敏胶现有的溶剂挥发污染环境、影响技术人员健康、剥离强度低以及持粘性能差的问题。

技术特征：

1.一种高剥离强度的有机硅压敏胶，其特征在于：包括以下重量份的原料：端乙烯基硅油30～45份、交联剂0.3～1.5份、甲基mq硅树脂75～100份、锚固剂0～1份、抑制剂2～3份、催化剂13～16份、有机溶剂150～200份；

2.根据权利要求1所述的高剥离强度的有机硅压敏胶，其特征在于：所述有机溶剂为十二烷烃溶剂油；

3.根据权利要求1所述的高剥离强度的有机硅压敏胶，其特征在于：所述交联剂含氢量与端乙烯基硅油乙烯基含量的质量比为1.5～1.7。

4.根据权利要求1所述的高剥离强度的有机硅压敏胶，其特征在于：所述端乙烯基硅油与甲基mq硅树脂的质量比为1:2；交联剂用量为0.8～1份。

5.根据权利要求1～4所述的高剥离强度的有机硅压敏胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，所述第一温度为70～90℃，搅拌时间为20～60min；所述第二温度为110～130℃，搅拌时间为2～4h；所述第三温度为50～70℃，搅拌时间为0.5～1.5h。

7.一种高剥离强度的有机硅压敏胶带，其特征在于，包括粘合层和基材；所述粘合层包括权利要求1～4中任一项所述有机硅压敏胶，或由权利要求5或6所述的制备方法制备而成。

8.根据权利要求7所述的有机硅压敏胶带，其特征在于，所述粘合层的厚度为10～200μm；所述基材为离型膜基材，离型膜基材的厚度为50～200μm。

9.根据权利要求7或8所述的有机硅压敏胶带的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：将权利要求1～4中任一项所述的有机硅压敏胶涂布于基材表面，进行烘干固化，得到所述有机硅压敏胶带。

10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于：所述有机硅压敏胶采用刮刀式涂布试验机进行涂布；所述固化的温度为130～160℃，时间为2～4min。

技术总结本申请涉及有机硅压敏胶领域，具体公开了一种高剥离强度的有机硅压敏胶、压敏胶带及其制备方法；有机硅压敏胶包括以下原料：端乙烯基硅油、甲基MQ硅树脂、抑制剂、交联剂、锚固剂、催化剂、有机溶剂；采用刮刀式涂布机，在基材表面涂布液体有机硅压敏胶，得到液体胶膜；放入烘箱中烘干固化就得到有机硅压敏胶带；本发明使用十二烷烃溶剂油作为溶剂，替换传统溶剂型压敏胶使用的甲苯，高温下溶解MQ树脂制备得到液体压敏胶；使得压敏胶体系无毒无污染，工艺简单。本发明制备的有机硅压敏胶带具有外观无色透明、内聚强度高、剥离强度高、剥离过程中无残胶的优点，可应用于电子产品等的制作及出货保护过程。技术研发人员：潘朝群,李双双受保护的技术使用者：华南理工大学技术研发日：技术公布日：2024/5/27