一种高剥离力热封盖带及其制备方法与流程
- 国知局
- 2024-08-02 17:18:06
本发明涉及一种高剥离力热封盖带的配方设计以及其制备方法。
背景技术:
1、近年来,电子元器件与微电子行业的发展非常迅速。具有多种形状、尺寸和成分的微电子与精密电子元器件的出现为整个行业的配套的设计、研究和开发奠定了坚实的基础。精密电子元器件的应用范围及其广泛,从航空航天到民用汽车再到智能小电器设备的研发与研制均能看到精密电子元器件的身影,与电子元器件的研发相比,与其相配套的封装技术目前处于行业发展的风口期,各种类型的封装胶带研发与高端电子元器件产业形成配套,从而进一步促进整个电子元器件的蓬勃发展。
2、盖带的出现与电子元器件的发展基本上处于同一时期,可以说没有盖带的出现就没有电子元器件行业的快速发展。盖带主要用于保护在载带中的高端电子元器件。所以盖带需要具有一些特殊性能,如其在使用的过程中不能出现初粘力、膜的力学强度与光学性能极佳、热封温度较低并且热封过后还应具有一定的热封强度等特殊性能。
3、虽然目前公开的专利以及一些其他的研究成果对盖带的性能有一定的提升并具有很大的现实意义。但是根据目前使用的效果来看,盖带的性能还需要一定程度的提升,因为高端元器件运输过程中可能出现极端天气与剧烈颠簸等情况,热封强度较小易导致电子元器件从载带中跳出等情况进而造成巨大的经济损失,所以目前迫切需要设计一种高剥离力热封盖带的配方。
技术实现思路
1、本发明旨在保持传统盖带自身优点的基础上,进一步提高盖带的剥离力,提供一种高剥离力热封盖带及其制备方法。
2、为实现上述目的,本发明采取的技术方案如下:
3、一种高剥离力热封盖带,所述热封盖带由丁腈橡胶溶液:三元乙丙橡胶溶液:sebs橡胶溶液:pmma溶液:松香树脂溶液:萜烯树脂溶液按照2:3:2:2:0.5:0.5的质量比制备得到。
4、一种上述的高剥离力热封盖带的制备方法,所述方法为:
5、步骤一:丁腈橡胶溶液的制备:以丁腈橡胶为原料,以甲苯为溶剂,配制成丁腈橡胶溶液,其浓度介于20g/l~100g/l的溶液;
6、步骤二:三元乙丙橡胶溶液的制备:以三元乙丙橡胶为原料,以甲苯为溶剂,配制成三元乙丙橡胶溶液,其浓度介于20g/l~200g/l的溶液;
7、步骤三:sebs橡胶溶液的制备:以sebs橡胶为原料,以甲苯为溶剂,配制成sebs橡胶溶液,其浓度介于10g/l~50g/l的溶液;
8、步骤四:pmma溶液的制备:以pmma为原料,以甲苯为溶剂,配制成pmma溶液,其浓度介于20g/l~100g/l的溶液;
9、步骤五:松香树脂溶液的制备:以松香树脂为原料,以甲苯为溶剂,配制成松香树脂溶液,其浓度介于50g/l~200g/l的溶液;
10、步骤六:萜烯树脂溶液的制备:以萜烯树脂为原料,以甲苯为溶剂,配制成萜烯树脂溶液,其浓度介于10g/l~50g/l的溶液;
11、步骤七:将步骤一~六所获的溶液在30~50℃下,按照配比进行混合,将所得胶液混合均匀;
12、步骤八:将以上所获胶液涂布在pet基材上,其涂布厚度与步骤七中所获溶液的粘度有关(粘度较大时,流平较慢,所以涂布厚度较厚,反之亦然,但是本发明中厚度对剥离力的影响较小)。涂布过程结束后,将pet基材放置在110~130℃的真空干燥箱中进行烘干,烘干8~12min后即获得一种高剥离力热封盖带。
13、进一步地,步骤七中,温度为40℃。
14、进一步地,步骤八中,烘干温度为120℃,烘干时间为10min。
15、本发明相对于现有技术的有益效果为:本发明的优点是多种橡胶体系的合理使用并且加入了一定量的聚甲基丙烯酸甲酯(pmma),在提高盖带剥离力的同时又不会赋予其压敏性。pmma结晶性较高,内聚强度较好,从而能够提高热封盖带的剥离力。
技术特征:1.一种高剥离力热封盖带,其特征在于:所述热封盖带由丁腈橡胶溶液:三元乙丙橡胶溶液:sebs橡胶溶液:pmma溶液:松香树脂溶液:萜烯树脂溶液按照2:3:2:2:0.5:0.5的质量比制备得到。
2.一种权利要求1所述的高剥离力热封盖带的制备方法,其特征在于:所述方法为:
3.根据权利要求2所述的高剥离力热封盖带的制备方法,其特征在于:步骤七中,温度为40℃。
4.根据权利要求2所述的高剥离力热封盖带的制备方法,其特征在于:步骤八中,烘干温度为120℃,烘干时间为10min。
技术总结一种高剥离力热封盖带及其制备方法,所述热封盖带由丁腈橡胶溶液:三元乙丙橡胶溶液:SEBS橡胶溶液:PMMA溶液:松香树脂溶液:萜烯树脂溶液按照2:3:2:2:0.5:0.5的质量比制备得到。本发明采用丁腈橡胶、三元乙丙橡胶、SEBS橡胶与聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)为胶液主体,添加一定量的增粘树脂,制备出一种以橡胶为主体的胶液,将该种混合胶涂布在PET膜上后可以获得一种高剥离力热封盖带。本发明的优点是多种橡胶体系的合理使用并且加入了一定量的聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA),在提高盖带剥离力的同时又不会赋予其压敏性。PMMA结晶性较高,内聚强度较好,从而能够提高热封盖带的剥离力。技术研发人员:魏彬校受保护的技术使用者:广东爱迪菲尔新材料研究中心有限公司技术研发日:技术公布日:2024/5/27本文地址:https://www.jishuxx.com/zhuanli/20240718/255120.html
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