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热熔胶粘剂组合物的制作方法

  • 国知局
  • 2024-08-02 17:22:18

背景技术:

技术实现思路

1、本发明涉及热熔胶粘剂组合物,其包含:

2、i)至少一种半结晶脂肪族共聚酰胺,其包含至少两种对应于下式(1)的单元:

3、x/y(1)

4、-单元x是通过选自c6至c18α,ω-氨基羧酸、c6至c18内酰胺和(ca二胺).(cb二酸)单元的单元的缩聚而获得的半结晶单元,其中a代表二胺的碳原子数,以及b代表二酸的碳原子数,a在2和18之间,以及b在4至18之间,ca二胺和cb二酸为饱和或不饱和的、直链或支链的脂肪族或脂环族的,

5、-单元y是通过(cd二胺).(ce二酸)单元的缩聚而获得的单元,其中d代表二胺的碳原子数,以及e代表二酸的碳数,d和e介于2和48之间,cd二胺和ce二酸是饱和或不饱和的、直链或支链的脂肪族或脂环族的,cd二胺可为聚醚胺,

6、单元y具有小于30℃、有利地小于20℃、非常有利地小于0℃的tg,

7、共聚酰胺在200℃下具有在0.5和300pa.s之间的熔体粘度,其根据标准astmd3236-88(2009)测量,

8、共聚酰胺构成组合物的基质,

9、ii)至少一种基于碳的(碳基)填料,其碳原子的含量相对于构成填料的原子数在60%和100%之间,

10、iii)选自金属氧化物和氮化物的至少一种电绝缘填料,

11、相对于组合物的总重量,基于碳的填料和电绝缘填料的含量的总和介于30重量%和75重量%之间,以及

12、所述填料具有1至400微米范围的d90中值平均粒径。

13、本发明还涉及制备根据本发明的组合物的工艺。

14、最后,本发明涉及所述组合物用于封装电子设备的用途。

技术特征:

1.热熔胶粘剂组合物,其包含:

2.如权利要求1所述的组合物,其特征在于基于碳的填料具有从0.5至500微米范围的d50中值平均粒径。

3.如前述权利要求任一项中所述的组合物,其特征在于基于碳的填料具有在1和300m2/g之间、非常有利地在1.5和200m2/g之间的根据iso 9277:2010测量的bet比表面积。

4.如前述权利要求任一项中所述的组合物,其特征在于电绝缘填料具有在0.1和80m2/g之间、非常有利地在0.5和50m2/g之间的根据iso 9277:2010测量的bet比表面积。

5.如前述权利要求任一项中所述的组合物,其特征在于其具有介于0.5和400pa.s之间、有利地介于2和200pa.s之间、非常有利地介于3和100pa.s之间的熔体粘度。

6.如前述权利要求任一项中所述的组合物,其特征在于其具有大于1010ω.m的根据标准iec 62631-3-2(2015)测量的表面电阻率。

7.如前述权利要求任一项中所述的组合物,其特征在于其具有小于220℃、有利地小于200℃、非常有利地小于180℃的熔点。

8.如前述权利要求任一项中所述的组合物,其特征在于共聚酰胺包含选自以下的单元的至少一种:pa 26、pa 29、pa 210、pa 212、pa 214、pa 218、pa 56、pa 59、pa510、pa 512、pa 66、pa 69、pa 610、pa 612、pa 6、pa 11、pa12、pa1010、pa 1012、pa1212、pa pip10、papip36、papip44、pa pop40036、pa pop40044、papop40010、papop4006、papop200036、papop200044、papop200010、pa pop20006、pa3636、pa3644、pa 4436、pa 4444及其混合物。

9.如前述权利要求任一项中所述的组合物,其特征在于共聚酰胺包含聚醚胺作为cd二胺或酸二聚体作为ce二酸。

10.如前述权利要求任一项中所述的组合物,其特征在于共聚酰胺是三元聚酰胺或四元聚酰胺。

11.如前述权利要求任一项中所述的组合物,其特征在于其包含添加剂,所述添加剂选自抗氧化剂、uv稳定剂、热稳定剂、增塑剂、成核剂、增粘剂、冲击改性剂、阻燃剂、抗静电剂、增强剂、润滑剂、有机和无机填料、光学增白剂、脱模剂、颜料、染料、催化剂及其混合物。

12.如前述权利要求任一项中所述的组合物,其特征在于其能够在小于100bar、有利地小于50bar的压力下被注射。

13.如前述权利要求任一项中所述的组合物,其特征在于:

14.如前述权利要求任一项中所述的组合物,其特征在于电绝缘填料选自金属氧化物、以及更特别选自氧化铝、氧化锌和铝硅酸盐。

15.如前述权利要求任一项中所述的组合物,其特征在于相对于所述组合物的重量,其包含17重量%至60重量%、优选地25重量%至55重量%、更优先地25重量%至50重量%、还更有利地30重量%至50重量%的电绝缘填料。

16.如前述权利要求任一项中定义的组合物用于封装优选地位于车辆的发动机罩下或位于医疗器具中的电子设备的用途。

技术总结本发明涉及热熔胶粘剂组合物,其包含:i)至少一种特定的半结晶脂肪族共聚酰胺,ii)至少一种填料,其碳原子含量相对于构成填料的原子数在60%和100%之间,碳质填料具有从1至400微米范围的中值粒径D90;iii)选自金属氧化物和氮化物的至少一种电绝缘填料,相对于组合物的总重量,碳质填料和电绝缘填料的含量的总和介于30重量%和75重量%之间,所述填料具有1至400微米范围的中值粒径D90本发明还涉及其制备工艺及其用途。技术研发人员:T·普伦维尔受保护的技术使用者:波士胶公司技术研发日:技术公布日:2024/5/29

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