牺牲胶组合物的制作方法

本发明涉及一种牺牲胶组合物，特别是应用于电子零件的制造领域的牺牲胶组合物。

背景技术：

1、在电子零件制造领域中，通常广泛地利用黏着片(黏着胶带)来进行基板等层状物的多层重叠的层压步骤。所述黏着片被要求在常温下具有黏着力，而在后续步骤(例如切割步骤)中，能够经由加热或紫外线照射使其黏着力降低，进而可将其加以剥离。

2、近年来，经由在黏着片中添加发泡剂或其类似物，并经由加热能够使该黏着片起泡或膨胀而减少其与被黏着体的黏着面积(或接触面积)，故可更轻易地将其与被黏着体剥离(分离)。基此，该黏着片可被用于电子零件制造领域中代表暂时固定及会再移除的标签。

3、然而，公知的黏着片虽可作为标签而应用于与黏着面能贴平的平面对象，但其不适用于像是被动组件的端部等的具有3d立体形状且尺寸较小的表面。

技术实现思路

1、请参照图1，图1为将牺牲胶组合物应用于被动组件的剖面示意图。在被动组件的制造领域中，需要在被动组件本体1的端部由内而外依序涂布银胶(银胶层)2、牺牲胶(牺牲胶层)3及保护胶(保护胶层)4，并需要于后续制程中去除保护胶4(图1显示去除上侧端部的保护胶的例)；其中，牺牲胶3相当于公知黏着片的作用，用于黏接银胶2和保护胶4。然而，若使用公知黏着片作为被动组件制造领域中的牺牲胶，因其受热后的剥离(分离)能力尚嫌不足，在去除保护胶(也称为保护黑胶)时会产生保护胶逆沾于被动组件端部的问题。因此，公知的黏着片在被动组件中的应用受到限制，有进一步改善的空间。

2、本发明的发明人发现，经由使用具有特定组成的牺牲胶组合物来作为牺牲胶，其能够利用保护胶的升温固化过程，让牺牲胶内的低熔点化合物在此时因加热融化形成液态，且发泡剂在此时也因为受热产生外壳软化及使内部液体形成气体而膨胀，造成牺牲胶的体积增加而撑开外部的保护胶(热固型保护胶)，而轻易地达到将保护胶剥离的效果。

3、进一步地，经由本发明的牺牲胶组合物，能够在后续的水洗制程中，利用水溶性树脂易溶于水的特性，使用简单的机械力来滚刷被动组件端部的表面，即可移除逆沾于表面的造成表面不干净的保护胶。

4、为了解决上述问题，本发明实施方案的牺牲胶组合物，其包含：水溶性树脂，其占所述牺牲胶组合物的18～40重量％；低熔点化合物，其熔点为90～180℃，且占所述牺牲胶组合物的2～20重量％；发泡剂，其占所述牺牲胶组合物的20～40重量％；以及余量的溶剂。

5、在实施例中，所述水溶性树脂选自由聚乙烯醇(pva)、聚乙烯吡咯烷酮(pvp)和羟基纤维素所组成的群组中至少任一者。

6、实施例中，所述低熔点化合物选自由以下所组成的群组：新戊二醇、木糖醇、山梨糖醇、核糖醇、葡萄糖、果糖和赤藓糖醇。

7、在实施例中，所述发泡剂为聚苯乙烯微球或丙烯腈/甲基丙烯腈/甲基丙烯酸甲酯共聚物。

8、在实施例中，所述发泡剂的发泡膨胀温度为130～200℃。

9、在实施例中，所述溶剂选自由以下所组成的群组：乙二醇、二乙二醇单丁醚、丙二醇甲醚、乙二醇单叔丁基醚、二丙二醇甲醚、乙二醇单丁醚、3-甲氧基-3-甲基-1-丁醇、聚四亚甲基醚二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、乙二醇及水。

10、在实施例中，所述牺牲胶组合物在25℃时的黏度为20～100kcps。

11、在实施例中，所述牺牲胶组合物还包含：流平剂，其占所述牺牲胶组合物的0.3～3重量％。

12、本发明实施方案是鉴于上述公知的问题点所完成的，其目的是，提供一种具有特定组成的牺牲胶组合物。又，经由将所述牺牲胶组合物应用于被动组件端部电极制程中的牺牲胶，能够避免因保护胶逆沾于端部表面造成表面不干净，而产生的后续电镀制程不良及上板焊锡不佳等问题，同时降低人工目视检查的成本，增进制程效率及产能。

13、进一步地，经由本发明的牺牲胶组合物，能够在后续的水洗制程中，使用简单的机械力来滚刷被动组件端部的表面，即可移除逆沾于表面的造成表面不干净的保护胶。

技术特征：

1.一种牺牲胶组合物，其特征在于，包含：

2.根据权利要求1所述的牺牲胶组合物，其特征在于，所述水溶性树脂选自由聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮和羟基纤维素所组成的群组中至少任一者。

3.根据权利要求1所述的牺牲胶组合物，其特征在于，所述低熔点化合物选自由以下所组成的群组：新戊二醇、木糖醇、山梨糖醇、核糖醇、葡萄糖、果糖和赤藓糖醇。

4.根据权利要求1所述的牺牲胶组合物，其特征在于，所述发泡剂为聚苯乙烯微球或丙烯腈/甲基丙烯腈/甲基丙烯酸甲酯共聚物。

5.根据权利要求4所述的牺牲胶组合物，其特征在于，所述发泡剂的发泡膨胀温度为130～200℃。

6.根据权利要求1所述的牺牲胶组合物，其特征在于，所述溶剂选自由以下所组成的群组：乙二醇、二乙二醇单丁醚、丙二醇甲醚、乙二醇单叔丁基醚、二丙二醇甲醚、乙二醇单丁醚、3-甲氧基-3-甲基-1-丁醇、聚四亚甲基醚二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、乙二醇及水。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的牺牲胶组合物，其特征在于，所述牺牲胶组合物在25℃时的黏度为20～100kcps。

8.根据权利要求1～6中任一项所述的牺牲胶组合物，其特征在于，所述牺牲胶组合物还包含：流平剂，其占所述牺牲胶组合物的0.3～3重量％。

9.根据权利要求7所述的牺牲胶组合物，其特征在于，所述牺牲胶组合物还包含：流平剂，其占所述牺牲胶组合物的0.3～3重量％。

技术总结本发明提供一种牺牲胶组合物，其包含：水溶性树脂，其占所述牺牲胶组合物的18～40重量％；低熔点化合物，其熔点为90～180℃，且占所述牺牲胶组合物的2～20重量％；发泡剂，其占所述牺牲胶组合物的20～40重量％；以及余量的溶剂。经由所述牺牲胶组合物，能够避免电子零件因保护胶逆沾于端部表面造成表面不干净，而产生的后续电镀制程不良及上板焊锡不佳等问题，同时降低人工目视检查的成本，增进制程效率及产能。进一步地，经由本发明的牺牲胶组合物，能够在后续的水洗制程中，使用简单的机械力来滚刷被动组件端部的表面，即可移除造成表面不干净的保护胶。技术研发人员：王鸿钦,黄滢华,白友钦受保护的技术使用者：磐采股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/2