一种隔热性能好的灌封料的制作方法

本发明属于电子材料，特别是涉及一种隔热性能好的灌封料。

背景技术：

1、金属化薄膜电容器是电子设备中主要电子元器件。金属化薄膜电容器采用金属化薄膜无感式卷绕结构，自愈性能好，绝缘电阻高，电容量稳定。适用于直流和脉动电路，广泛应用于各种电子电器、电工设备、及新能源领域的滤波、隔直、旁路、耦合和降噪等场合。目前，金属化薄膜耐温性能比较差，在130℃环境下就会出现剧烈的收缩，甚至会出现薄膜融出现象。同时金属化薄膜电容器要通过高温回流焊工艺，其炉温在260℃左右已经远远超过金属化薄膜电容器的温度上限，在进行高温回流焊工艺前需要对电容器进行封装，目前采用的主要封装材料是环氧树脂，其热传导系数0.2-0.4w/m*k，在隧道炉过程，热量会快速传导到电容器内部的金属化薄膜上，出现产品爆裂。环氧树脂灌封料主要是采用双酚a类环氧树脂与酸酐进行热固化反应，其中会添加粉料作为阻热材料，这些粉料主要是氢氧化铝/硅微粉作为填充料，其中氢氧化铝的导热系数为2.5-4w/m*k，硅微粉的导热系数为100-200w/m*k，现有的粉料中氢氧化铝或/硅微粉占比达到了52-65％，导致环氧树脂灌封胶的导热系数大幅度增加，但是对于表装回流焊产品，导热系数越低越好，可以避免回流焊过程热量快速传到薄膜电容器的金属化薄膜中，导致薄膜受热融化。因此如何降低灌封料的导热系数，提高产品的阻热性能，保护芯子不受回流焊过程热量的影响，成为金属化薄膜电容器能否经过回流焊隧道炉的关键。

2、中国专利号zl201510031518.6公开的一种环氧树脂类灌封材料及其制备方法和应用，该环氧树脂类灌封材料主要由以下原料制备而成：树脂部分：双酚a型环氧树脂、双环戊二烯苯酚型环氧树脂、多官能稀释剂、填料、硅烷偶联剂、助剂；固化剂部分：甲基纳迪克酸酐和/或甲基四氢苯酐、脂环族环氧树脂、促进剂；树脂部分和固化剂部分混合即得。该灌封材料在树脂部分加入双环戊二烯苯酚型环氧树脂，用硅烷偶联剂对填料进行活化处理,并配合多官能稀释剂，在固化剂部分加入脂环族环氧树脂，使最终得到的灌封材料具有耐高温耐高湿的特性。将该灌封材料用于制备电容器，能使电容器在高温高湿通电带负载运行时容量稳定，容变小,有更长的使用寿命。该专利灌封材料中填料为氢氧化铝，硅微粉，碳酸钙中的至少一种，其导热系数较大，在客户端pcb装配经过回流焊时，焊接温度会快速传热到电容器内部导致金属化薄膜融化。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本发明通过材料的替换，降低灌封料的导热系数，提高产品的阻热性能，保护芯子不受回流焊过程热量的影响。

2、本发明公开的一种隔热性能好的灌封料,由如下质量比组分组成：树脂部分：树脂部分：环氧树脂30-40％，无机粉料52-65％，阻燃粉4-6％，助剂1-2％；

3、固化剂部分：甲基四氢苯酐95-97％，促进剂2-3％，偶联剂1-2％；

4、所述树脂部分和固化剂部分按质量比100:30-50混合，固化。

5、优选的，所述无机粉料为钾长石、空心玻璃微珠、石英粉中的至少一种。

6、优选的，所述阻燃粉为氧化铝。

7、优选的，所述助剂为丙烯酸酯。

8、优选的，所述偶联剂为硅烷偶联剂。

9、优选的，所述促进剂为叔胺、咪唑中的至少一种。

10、优选的，所述灌封料的固化条件为100-120℃温度下固化1.5-2小时。

11、与现有技术相比，本发明具有如下优点：

12、本发明可以提高金属化薄膜电容器封装灌封胶的阻热附性能，将现有灌封胶的导热系数降低，并且可以根据不同材料，进行不同阻热能力的灌封胶配置。因此就可保证金属化薄膜电容器在客户端pcb装配时，经过回流焊时，温度不会快速传热到产品内部导致产品融化，具有低成本、易操作、高效率、高可靠性的优点。

技术特征：

1.一种隔热性能好的灌封料,其特征在于，由如下质量比组分组成：

2.根据权利要求1所述的一种隔热性能好的灌封料，其特征在于，所述无机粉料为钾长石、空心玻璃微珠、石英粉中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的一种隔热性能好的灌封料，其特征在于，所述阻燃粉为氧化铝。

4.根据权利要求1所述的一种隔热性能好的灌封料，其特征在于，所述助剂为丙烯酸酯。

5.根据权利要求1所述的一种隔热性能好的灌封料，其特征在于，所述偶联剂为硅烷偶联剂。

6.根据权利要求1所述的一种隔热性能好的灌封料，其特征在于，所述促进剂为叔胺、咪唑中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的一种隔热性能好的灌封料，其特征在于，所述灌封料的固化条件为100-120℃温度下固化1.5-2小时。

技术总结本发明公开了一种隔热性能好的灌封料，属于电子材料技术领域，所述的隔热性能好的灌封料由如下质量比组分组成：树脂部分：环氧树脂30‑40%，无机粉料52‑65%，阻燃粉4‑6%，助剂1‑2%；固化剂部分：甲基四氢苯酐95‑97%，促进剂2‑3%，偶联剂1‑2%；所述树脂部分和固化剂部分按质量比100:30‑50混合。本发明可以提高金属化薄膜电容器封装灌封胶的阻热能，将现有灌封胶的导热系数降低，并且可以根据不同材料，进行不同阻热能力的灌封胶配置。因此就可保证金属化薄膜电容器在客户端PCB装配时，经过回流焊焊接，温度不会快速传热到产品内部导致产品融化，具有低成本、易操作、高效率、高可靠性的优点。技术研发人员：蔡学云,黄渭国,廖少真,陈铖,朱秀龙受保护的技术使用者：六和电子（江西）有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/5