光学胶合件的加工方法与装配方法与流程
- 国知局
- 2024-08-02 17:33:11
本发明涉及光学零件加工,尤其涉及一种光学胶合件的加工方法与装配方法。
背景技术:
1、目前,在加工方式上,现有的光学胶合件通常采用金属件与光学件相结合的方式进行装配,其面形、平行及元件密封这几个方面会受到影响,需要进行控制,以确保光学胶合件的相关性能参数满足用户需求。
2、然而,在实际应用中,由于金属件的面形(面形pv值)加工基本上为微米量级,而光学件的面形会在纳米量级,如果将光学元件与金属件连接在一起,光学胶合件整体的面形会因金属元件的面形而受到影响,面形的变化也会影响到平行度,金属元件的平行度很难达到光学产品的级别,并且对于面形及平行的检测精度也远低于光学产品相应的检测精度。
技术实现思路
1、本发明提供一种光学胶合件的加工方法与装配方法,用以解决现有技术中的光学胶合件的相关性能参数无法满足用户需求的问题。
2、在第一方面,本发明提供一种光学胶合件的加工方法,包括:
3、将光胶工装胶合于第一光胶盘的表面;
4、基于所述光胶工装确定第一光学元件在所述第一光胶盘上的位姿,将所述第一光学元件的顶面与所述第一光胶盘的表面贴合;
5、基于所述光胶工装确定第二光学元件在所述第一光学元件上的位姿,将所述第二光学元件的顶面光胶于所述第一光学元件的底面,确保所述第一光学元件的底面上的第一通气口与所述第二光学元件的顶面上的第二通气口连通。
6、根据本发明提供的一种光学胶合件的加工方法,所述光胶工装包括第一方砖和第二方砖,将光胶工装胶合于第一光胶盘的表面的步骤,包括:
7、将所述第一方砖和所述第二方砖间隔设置,确保所述第一方砖的第一竖直基准面和所述第二方砖的第二竖直基准面相对设置;
8、将所述第一方砖的底面和所述第二方砖的底面分别光胶于所述第一光胶盘的表面;
9、其中,所述第一竖直基准面和所述第二竖直基准面之间限定出容置空间,所述容置空间内用于容置光学胶合件。
10、根据本发明提供的一种光学胶合件的加工方法,基于所述光胶工装确定第一光学元件在所述第一光胶盘上的位姿,将所述第一光学元件的顶面与所述第一光胶盘的表面贴合的步骤,包括:
11、将所述第一光学元件的顶面与所述第一光胶盘的表面贴合;
12、控制所述第一光学元件在所述第一光胶盘上移动,直至所述第一光学元件的侧面分别与所述第一竖直基准面和所述第二竖直基准面贴合。
13、根据本发明提供的一种光学胶合件的加工方法,基于所述光胶工装确定第二光学元件在所述第一光学元件上的位姿,将所述第二光学元件的顶面光胶于所述第一光学元件的底面的步骤,包括:
14、将所述第二光学元件的顶面与所述第一光学元件的底面贴合;
15、控制所述第二光学元件在所述第一光学元件上移动,直至所述第二光学元件的侧面分别与所述第一竖直基准面和所述第二竖直基准面贴合;
16、对所述第二光学元件施加压力,以使得所述第二光学元件的顶面光胶于所述第一光学元件的底面;
17、其中,所述第一通气口位于所述第一光学元件的中心,所述第二通气口位于所述第二光学元件的中心。
18、根据本发明提供的一种光学胶合件的加工方法,在将光胶工装胶合于第一光胶盘的表面之前,还包括制备所述第一光学元件的步骤:
19、以第一光学元件坯料的底面为基准面,对所述第一光学元件坯料的顶面依次进行成盘磨砂、成盘抛光处理,得到第一抛光面;
20、以所述第一抛光面为基准面,对所述第一光学元件坯料的底面依次进行成盘磨砂、成盘抛光处理,得到第二抛光面;
21、在所述第一光学元件坯料侧面的接头孔中粘接转接管;
22、对所述第一抛光面和所述第二抛光面进行面形修饰和检测。
23、根据本发明提供的一种光学胶合件的加工方法,在将光胶工装胶合于第一光胶盘的表面之前,还包括制备所述第二光学元件的步骤:
24、以第二光学元件坯料的底面为基准面,对所述第二光学元件坯料的顶面依次进行成盘磨砂、成盘抛光处理,得到第三抛光面;
25、以所述第三抛光面为基准面,对所述第二光学元件坯料的底面依次进行成盘磨砂、成盘抛光处理,得到第四抛光面;
26、对所述第三抛光面和所述第四抛光面进行面形修饰和检测。
27、在第二方面,本发明还提供一种采用如上所述的光学胶合件的加工方法制备的光学胶合件的装配方法,包括:
28、将光学胶合件装配于壳罩中,确保所述第一光学元件的顶面朝向所述壳罩的罩口端,所述第一光学元件上的转接管与所述壳罩侧面的通孔相对设置,所述第二光学元件与所述壳罩的罩顶端抵接,并且所述第二光学元件的底面露出于所述罩顶端的第一通光口;
29、将所述第一光学元件限位于所述壳罩的罩口端,将通气接头穿设于所述通孔,并与所述转接管连接。
30、根据本发明提供的一种光学胶合件的装配方法,所述将光学胶合件装配于壳罩中的步骤,包括:
31、将第一无尘布铺设于第二光胶盘的表面;
32、将所述光学胶合件放置于所述第一无尘布上,确保所述第一光学元件的顶面与所述第一无尘布的表面贴合;
33、将所述壳罩的罩口端朝下设置,并罩设于所述光学胶合件的外侧,直至所述壳罩的罩口端与所述第一无尘布的表面贴合;
34、将所述第一无尘布包裹于所述壳罩的外侧,对所述壳罩进行翻转操作,直至所述壳罩的罩口端朝上设置。
35、根据本发明提供的一种光学胶合件的装配方法,所述将所述第一光学元件限位于所述壳罩的罩口端,将通气接头穿设于所述通孔,并与所述转接管连接的步骤,包括:
36、确定所述转接管与所述壳罩侧面的通孔相对设置;
37、将锁圈安装于所述罩口端的内侧面,确保所述锁圈的表面与所述第一光学元件的顶面抵接,检测所述光学胶合件的面形指标与平行指标;
38、将所述通气接头与所述转接管连接,检测所述光学胶合件的面形指标与平行指标。
39、根据本发明提供的一种光学胶合件的装配方法,所述将所述第一光学元件限位于所述壳罩的罩口端,将通气接头穿设于所述通孔,并与所述转接管连接的步骤,还包括:
40、对所述锁圈和所述罩口端之间的接缝进行点胶处理;
41、和/或,在所述罩口端安装锁盖,确保所述锁盖上的第二通光口与所述锁圈的中心孔相对设置。
42、本发明提供的光学胶合件的加工方法与装配方法,通过在第一光胶盘的表面设置光胶工装,由光胶工装对第一光学元件和第二光学元件提供定位基准,以在第一光胶盘上将第一光学元件和第二光学元件光胶在一起,其中,第一光学元件的顶面为入射面,第二光学元件光胶的底面为出射面;在第一光学元件和第二光学元件胶合后,不仅入射面和出射面的透过综合面形、平行度和表面光洁度均会得到较好的控制,而且得光学胶合件产品的密封性也会得到较好的控制,产品的光学性能好、精度高、性能稳定,寿命长,满足用户需求。
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