一种化学机械抛光液及其用途的制作方法

本发明涉及化学抛光领域，尤其涉及一种化学机械抛光液及其用途。

背景技术：

1、现有技术中，cmp工艺中一般采用具有自动停止(auto-stop)功能的抛光液，这种抛光液能在高的台阶高度(stepheight)时保持高的抛光速率，台阶高度越低时抛光速度越低，从而实现自动停止的功能。一旦抛光液具有这种功能，那么则不需要将介电层的厚度设计得过厚，也不需要投入抛光终点的检测设备，就可以降低硅片沟槽低点损失，提高平坦化工艺的效率。

2、目前，有关自动停止抛光液已公开申请了若干个相关专利，例如，美国专利7696095公开了一种以聚乙烯胺为添加剂的auto-stop氧化铈抛光液，但是该抛光液固含量高达2％及以上，且适用的抛光压力较高，对使用条件较为苛刻。美国专利20170014969a1公开了一种含有水杨羟肟酸的低固含量实现自动停止抛光液，但水杨羟肟酸的溶解度较低，需要配合其他添加剂增加其溶解度。美国专利20190185716a1公开了含有r-c(＝o)-nh-oh结构的分子作为自动停止添加剂，但该抛光液仅能在碱性条件下使用，并不能适用于酸性抛光液。美国专利20180244956a1公开了将麦芽酚(maltol)，苯甲酸，羟基苯甲酸等分子作为自动停止添加剂，但该抛光液的使用条件较为苛刻，其抛光液的可重复率较低，不利大规模的生产使用。

3、因此，本领域亟需一种能够适用于酸性条件下，并易于配置，大规模生产使用的具有自动停止效果的抛光液，能够有效提供平坦化工艺的效率。

技术实现思路

1、为了克服上述技术缺陷，本发明的目的在于提供一种化学机械抛光液，包括：氧化铈研磨颗粒，有机酸以及多糖。

2、优选的，所述氧化铈研磨颗粒为溶胶型氧化铈研磨颗粒。

3、优选的，所述有机酸为环状羧酸。

4、优选的，有机酸为选自吡啶甲酸，对羟基苯甲酸，对甲苯磺酸中的一种或多种。

5、优选的，所述有机酸的含量为0.01％-1％。

6、优选的，所述多糖为选自黄原胶，明胶，果胶，壳聚糖，海藻酸中的一种或多种。

7、优选的，所述多糖为壳聚糖。

8、优选的，所述多糖的含量为50ppm-1000ppm。

9、优选的，所述多糖的含量为100ppm-500ppm。

10、优选的，所述壳聚糖的脱乙酰度为95％～100％。

11、优选的，所述化学机械抛光液的ph值为3.0-7.0。

12、本发明的另一方面，提供一种将以上任一所述的化学机械抛光液用于抛光氧化硅的用途。

13、采用了上述技术方案后，与现有技术相比，具有以下有益效果：

14、本发明中的化学机械抛光液配置过程简单，便于实际使用；

15、同时，在用于抛光图形晶圆时，能够快速去除台阶，达到平坦化的效果，同时能够自动停止抛光当图形晶圆的台阶磨平以后以免过抛，从而提高产品的良率。

技术特征：

1.一种化学机械抛光液，其特征在于，包括：氧化铈研磨颗粒，有机酸以及多糖。

2.如权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，

3.如权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，

4.如权利要求3所述的化学机械抛光液，其特征在于，

5.如权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，

6.如权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，

7.如权利要求6所述的化学机械抛光液，其特征在于，

8.如权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，

9.如权利要求8所述的化学机械抛光液，其特征在于，

10.如权利要求7所述的化学机械抛光液，其特征在于，

11.如权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，

12.一种将上述权利要求1-11任一所述的化学机械抛光液用于抛光氧化硅的用途。

技术总结本发明提供了一种化学机械抛光液及其用途，其中所述化学机械抛光液包括：氧化铈研磨颗粒，有机酸以及多糖。本发明中的化学机械抛光液具有较好的稳定性，便于实际使用时进行保存以及后续的使用；同时，在用于抛光图形晶圆时，能够快速去除台阶，达到平坦化的效果，同时能够自动停止抛光当图形晶圆的台阶磨平以后以免过抛，从而提高产品的良率。技术研发人员：徐鹏宇,陈寅斌,王兴平,贾长征,李守田受保护的技术使用者：安集微电子科技（上海）股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/18