一种环氧树脂电子灌封胶及其制备方法和应用与流程

本发明属于灌封胶材料，具体涉及一种环氧树脂电子灌封胶及其制备方法和应用。

背景技术：

1、在现代电子工业中，电子灌封胶扮演着至关重要的角色。它是一种用于封装电子元件的特殊材料，灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶的类型多样，包括有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、环氧树脂灌封胶等，每种类型都有其独特的性能和应用领域。

2、环氧树脂灌封胶因其优异的粘接性、电气绝缘性和化学稳定性而受到广泛关注。它在电子封装领域的应用尤为突出，能够有效地保护电子元件，延长其使用寿命。环氧树脂灌封胶不仅能够提供良好的防护作用，还能够保证电子元件的长期稳定性和可靠性。

3、尽管环氧树脂灌封胶具有诸多优点，目前环氧树脂灌封胶在机械强度方面仍存在一些不足。例如，其抗冲击性和抗拉伸性相对较低，这在面对剧烈振动或机械冲击时可能导致封装材料的开裂或破损，进而影响电子元件的正常运行。在许多高端应用场景中，如航空航天、军事和汽车电子，对电子元件的机械强度要求极高，因此提高环氧树脂灌封胶的机械强度显得尤为重要。

技术实现思路

1、为了克服上述技术问题，保护电子元件免受物理冲击和振动的影响，提高环氧树脂电子灌封胶的的机械强度和抗震能力，本发明公开一种环氧树脂电子灌封胶及其制备方法和应用。

2、本发明的目的之一在于提供一种环氧树脂电子灌封胶，其技术方案如下：

3、一种环氧树脂电子灌封胶，包括组分a和组分b；所述组分a包括环氧树脂250-350份，消泡剂0.2-0.6份，流平剂0.1-0.3份，环氧稀释剂80-120份，色粉1-5份，填充剂550-600份；所述组分b包括芳香胺固化剂50-60份，苯甲醇和糠醇共35-50份，水杨酸1-5份。

4、进一步的，所述组分a包括环氧树脂290-320份，消泡剂0.3-0.5份，流平剂0.1-0.3份，环氧稀释剂80-100份，色粉1-5份，填充剂580-600份；所述组分b包括芳香胺固化剂50-55份，苯甲醇和糠醇共35-50份，水杨酸1-5份。

5、优选的，所述组分a包括环氧树脂300份，消泡剂0.4份，流平剂0.2份，环氧稀释剂100份，色粉2份，填充剂598份；所述组分b包括芳香胺固化剂55份，苯甲醇22份、糠醇20份，水杨酸3份。

6、优选的，所述填充剂包括硫酸钡，硅微粉，改性重质碳酸镁；所述硫酸钡，硅微粉，改性重质碳酸镁的重量份数之比为1：1.5-2：4.5-5。并且所述硫酸钡，硅微粉，改性重质碳酸镁的粒径均为400目。

7、优选的，所述硫酸钡，硅微粉，重质碳酸镁的重量份数之比为4：7：19。

8、优选的，所述改性重质碳酸镁为二乙烯苯改性重质碳酸镁，改性步骤包括：将二乙烯苯与重质碳酸镁进行混合，升温至40-50℃后搅拌30-60min，直至混合均匀，即得改性重质碳酸镁。

9、优选的，所述改性步骤中，所述二乙烯苯的重量份数为重质碳酸镁的0.2-0.3倍。

10、本发明采用二乙烯苯对重质碳酸镁进行改性，改性后经检测制得的成品的机械强度具有极大的提升，推测改性步骤可能涉及到改善填料与树脂基体之间的相容性和界面附着力。并且在接下来的高温下，将改性后的重质碳酸镁与环氧树脂混合，促进填充剂在整个环氧树脂体系中的更好的分散和均匀混合，从而提高材料的机械强度。最后，加入芳香胺类固化剂进行混合，固化剂的作用是与环氧树脂发生化学反应，同时也能与二乙烯苯发生交联反应，这多重的交联反应使得整个体系内部形成稳固的三维交联网络结构，大幅度提高最终产品的机械强度和耐温性。

11、二乙烯苯作为改性剂的加入，其作用不仅是在重质碳酸镁的表面发生结合，还可能参与反应，增加交联密度，从而提高材料的机械性能。而重质碳酸镁经过改性后，其表面性质可能发生变化，提高了与环氧树脂的相容性，有助于应力传递，进一步提升材料的强度和韧性，从而表现出强的机械强度。

12、优选的，所述芳香胺固化剂为4,4′-二氨基二苯基甲烷；所述环氧树脂稀释剂为丁基缩水甘油醚；所述流平剂为烷基改性有机硅氧烷、聚二甲基硅氧烷，聚醚改性聚有机硅氧烷中的一种；所述消泡剂为有机硅消泡剂。

13、特别的，本发明所述色粉主要用于调整灌封胶的颜色，可以客户不同的要求选择不同颜色的色粉，可以为红色、黄色、黑色等，本发明的色粉主要为黑色，选用炭黑作为黑色灌封胶的着色剂。

14、本发明的目的之二在于提供一种环氧树脂电子灌封胶的制备方法，其技术方案如下：

15、一种环氧树脂电子灌封胶的制备方法，将组分a和组分b分别制备，具体包括以下步骤：

16、组分a：依次加入环氧树脂、环氧树脂稀释剂和色粉，在60-80℃条件搅拌均匀，再依次按计量加入消泡剂搅拌均匀、再加入硫酸钡搅拌15分钟后，加入改性重质碳酸镁、硅微粉搅拌，等料温升高至80℃-90℃后，过60目筛网后进行真空处理，保持料温在70℃下抽真空3小时后降温至40℃；

17、组分b：将芳香胺固化剂升温至110℃使其完全熔融，后依次加入苯甲醇、糠醇、水杨酸，充分搅拌，混合均匀后在80℃下保温2小时；

18、将组分a和组分b混合均匀，即制得环氧树脂电子灌封胶。

19、这里需要注意的是，本发明将组分a和组分b分别制备，并在制备完成之后可以进行分开储存，组分a采用铁罐等铁制品进行密封存储，组分b采用胶壶等塑料制品进行密封纯纯，在使用时再将将组分a和组分b进行混合。

20、优选的，灌封胶使用时，所述组分a和组分b的混合比例为100：30-37。

21、本发明的目的之三在于提供一种环氧树脂电子灌封胶的应用，其主要应用在电子元件的封装，主要用于各类电容及其它电子元件的绝缘、防潮灌封及用于保密之遮封。

22、有益效果：

23、本发明特定的配方及制备工艺，实现了在分子层面上对环氧树脂灌封胶性能的优化，促使形成的灌封胶内部具有牢固稳定的交联网络结构，这种结构能够提供良好的热稳定性和化学稳定性，以及优异的电绝缘性能，从而使得成品具有更高的机械强度，尤其极大增强了抗冲击强度及抗拉伸强度，满足高端电子封装材料的需求。

24、本发明采用a胶和b胶分别制备、并且可进行分别储存的方式，将反应物质分开，各自保持稳定状态，有效避免提前固化，延长了产品的使用寿命；不会因环境因素如温度变化而影响其性能，降低意外混合导致的危险，提高了操作的安全性；并且使用时只需按照指定比例将a胶和b胶混合，简化了操作流程，无需进行复杂的称量和调配工作，增加了使用的灵活性还简化了操作流程，使得产品的使用更加方便、高效。

技术特征：

1.一种环氧树脂电子灌封胶，其特征在于，包括组分a和组分b；所述组分a包括环氧树脂250-350份，消泡剂0.2-0.6份，流平剂0.1-0.3份，环氧稀释剂80-120份，色粉1-5份，填充剂550-600份；所述组分b包括芳香胺固化剂50-60份，苯甲醇和糠醇共35-50份，水杨酸1-5份。

2.根据权利要求1所述的一种环氧树脂电子灌封胶，其特征在于，所述组分a包括环氧树脂300份，消泡剂0.4份，流平剂0.2份，环氧稀释剂100份，色粉2份，填充剂598份；所述组分b包括芳香胺固化剂55份，苯甲醇22份、糠醇20份，水杨酸3份。

3.根据权利要求1所述的一种环氧树脂电子灌封胶，其特征在于，所述填充剂包括硫酸钡，硅微粉，改性重质碳酸镁；所述硫酸钡，硅微粉，改性重质碳酸镁的重量份数之比为1：1.5-2：4.5-5。

4.根据权利要求3所述的一种环氧树脂电子灌封胶，其特征在于，所述硫酸钡，硅微粉，重质碳酸镁的重量份数之比为4：7：19。

5.根据权利要求3所述的一种环氧树脂电子灌封胶，其特征在于，所述改性重质碳酸镁为二乙烯苯改性重质碳酸镁，改性步骤包括：将二乙烯苯与重质碳酸镁进行混合，升温至40-50℃后搅拌30-60min，直至混合均匀，即得改性重质碳酸镁。

6.根据权利要求5所述的一种环氧树脂电子灌封胶，其特征在于，所述改性步骤中，所述二乙烯苯的重量份数为重质碳酸镁的0.2-0.3倍。

7.根据权利要求1所述的一种环氧树脂电子灌封胶，其特征在于，所述芳香胺固化剂为4,4′-二氨基二苯基甲烷；所述环氧树脂稀释剂为丁基缩水甘油醚；所述流平剂为烷基改性有机硅氧烷、聚二甲基硅氧烷，聚醚改性聚有机硅氧烷中的一种；所述消泡剂为有机硅消泡剂。

8.一种权利要求1-7任一项所述的一种环氧树脂电子灌封胶的制备方法，其特征在于，将组分a和组分b分别制备，具体包括以下步骤：

9.根据权利要求8所述的一种环氧树脂电子灌封胶的制备方法，其特征在于，所述组分a和组分b的混合比例为100：30-37。

10.一种如权利要求1-7任一项所述的一种环氧树脂电子灌封胶在电子零件封装中的应用。

技术总结本发明本涉及灌封胶材料技术领域，具体涉及一种环氧树脂电子灌封胶及其制备方法和应用；具体配方包括包括组分A和组分B；组分A包括环氧树脂，消泡剂，流平剂，环氧稀释剂，色粉和填充剂；组分B包括芳香胺固化剂，苯甲醇，糠醇和水杨酸；制备过程将组分A和组分B分别制备并按照特定的比例进行混合即制得环氧树脂电子灌封胶。本发明特定的配方及制备工艺，实现了在分子层面上对环氧树脂灌封胶性能的优化，促使形成的灌封胶内部具有牢固稳定的交联网络结构，这种结构能够提供良好的热稳定性和化学稳定性，以及优异的电绝缘性能，从而使得成品具有更高的机械强度，尤其极大增强了抗冲击强度及抗拉伸强度，满足高端电子封装材料的需求。技术研发人员：胡纯刚,王世洪受保护的技术使用者：东莞市力多电子材料有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/18