一种高触变低固含导电银胶及其制备方法与流程

本发明涉及导电胶，具体涉及一种高触变低固含导电银胶及其制备方法。

背景技术：

1、目前电子产品越来越成为日常生活中离不开的工具，然而随着电子产品的迅速发展，导电胶作为传统焊接方式的替代品应运而生，导电胶是一种具有导电性能的胶黏剂，主要由聚合物基体和导电填料组成，固化后可以将多种导电材料连接起来并形成电的通路，具有良好的导电性和机械性能。因此，导电胶作为一种新型的功能复合材料，在电子电器、化工轻工、航空航天等领域有着广泛的应用前景。

2、目前，市场上的导电银胶种类繁多，但或多或少都存在一些性能短板。比如为了追求胶水的高触变性能，一味的提高产品的固含量，导致施工时点出的胶线高度超过偏光片影响整体工序的问题，而且由于银粉类导电填料价格较高所以提高固化一般都采用聚合物来实现，这样会使胶水固化后的导电性差，体积电阻率的值升高。

3、因此，开发一款具备高触变性、低固含量和低体积电阻率的导电银胶尤为重要。

技术实现思路

1、为了解决现有导电银胶难以同时满足高触变性、低固含量和低体积电阻率的问题，本发明提出了一种高触变低固含导电银胶及其制备方法。

2、本发明的技术方案如下：

3、一种高触变低固含导电银胶，由如下质量份数的原料在溶剂中混合而成：

4、树脂100份、银粉50份~80份、流变剂1份~10份、溶剂20份~40份、其他助剂1份~10份；

5、所述树脂为氨基改性丙烯酸树脂；

6、所述溶剂为醚和酯的混合物，所述其他助剂包括流平剂和分散剂。

7、优选地，所述银粉为片状银粉、银包铜粉、球状纳米银粉中的一种或至少两种的混合。

8、优选地，所述流变剂为garamite-7305、byk-410、byk-430、ts720中的一种或至少两种的混合。

9、优选地，所述溶剂中的醚和酯的质量比为（1~4）：1。

10、优选地，所述醚为乙二醇丁醚、二丙二醇甲醚、石油醚，单丁醚中的一种或至少两种的混合；所述酯为醋酸甲酯、醋酸乙酯、醋酸丁酯中的一种或至少两种的混合。

11、优选地，所述流平剂为byk-300，所述分散剂为byk-w969和byk-p105质量比1：1的混合物。

12、本发明该提供一种高触变低固含导电银胶的制备方法，包括以下步骤：

13、s1、依次向树脂中加入溶剂、其他助剂、银粉，低速分散预混合，再高速分散，得到混合物；

14、s2、向步骤1得到的混合物中加入流变剂，先高速分散，再使用重力行星搅拌机进行搅拌，得到高触变低固含导电银胶。

15、优选地，步骤s1中所述低速分散的转速为500r/min~800r/min，时间为100s~150s；所述高速分散的转速为1000r/min~1200r/min，时间为60s~120s。

16、优选地，步骤s2中所述高速分散的转速为1100r/min~1300r/min，时间为100s~120s。

17、优选地，步骤s2中所述搅拌转速为1300r/min~1500r/min，时间为100s~120s。

18、与现有技术相比，本发明解决了现有导电银胶难以同时满足高触变性、低固含量和低体积电阻率的技术问题，具体有益效果为：

19、1.本发明通过醚类溶剂与和酯类溶剂的复配以及流变剂的复配，使导电银胶达到较高的触变性，解决了施工过程中因低触变导致的滴胶、流淌等工艺问题，同时较高的触变可以使胶水储存稳定性大大提高，防止体系的有机相和无机相分离和沉淀情况的发生；选用氨基改性丙烯酸树脂作为基底，经特殊改性处理的含n支链更易与流变助剂作用形成网络结构，使流变助剂产生更优异的触变效果，能够与通过高固含量组成的胶水体系达到同样的触变效果，从而保证在施工工艺性方面上有相同的涂布效果；

20、2.本发明因树脂基底固含量较低，固化后聚合物组分占比少，使银粉颗粒间更容易形成导电通路，降低胶水固化后的体积电阻率，在不增加银粉添加量的同时还能提高胶水固化后的导电性，同时此树脂可以提高体系的附着力，降低产品脱落的风险。

技术特征：

1.一种高触变低固含导电银胶，其特征在于，由如下质量份数的原料在溶剂中混合而成：

2.根据权利要求1所述的高触变低固含导电银胶，其特征在于，所述银粉为片状银粉、银包铜粉、球状纳米银粉中的一种或至少两种的混合。

3.根据权利要求1所述的高触变低固含导电银胶，其特征在于，所述流变剂为garamite-7305、byk-410、byk-430、ts720中的一种或至少两种的混合。

4.根据权利要求1所述的高触变低固含导电银胶，其特征在于，所述溶剂中的醚和酯的质量比为（1~4）：1。

5.根据权利要求1所述的高触变低固含导电银胶，其特征在于，所述醚为乙二醇丁醚、二丙二醇甲醚、石油醚，单丁醚中的一种或至少两种的混合；所述酯为醋酸甲酯、醋酸乙酯、醋酸丁酯中的一种或至少两种的混合。

6.根据权利要求1所述的高触变低固含导电银胶，其特征在于，所述流平剂为byk-300，所述分散剂为byk-w969和byk-p105质量比1：1的混合物。

7.一种高触变低固含导电银胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

8.根据权利要求7所述的高触变低固含导电银胶的制备方法，其特征在于，步骤s1中所述低速分散的转速为500r/min~800r/min，时间为100s~150s；所述高速分散的转速为1000r/min~1200r/min，时间为60s~120s。

9.根据权利要求7所述的高触变低固含导电银胶的制备方法，其特征在于，步骤s2中所述高速分散的转速为1100r/min~1300r/min，时间为100s~120s。

10.根据权利要求7所述的高触变低固含导电银胶的制备方法，其特征在于，步骤s2中所述搅拌转速为1300r/min~1500r/min，时间为100s~120s。

技术总结一种高触变低固含导电银胶及其制备方法，涉及导电胶技术领域，解决了现有导电银胶难以同时满足高触变性、低固含量和低体积电阻率的问题。由如下质量份数的原料在溶剂中混合而成：树脂100份、银粉50份~80份、流变剂1份~10份、溶剂20份~40份、其他助剂1份~10份；所述树脂为氨基改性丙烯酸树脂；所述溶剂为醚和酯的混合物，所述其他助剂包括流平剂和分散剂。依次向树脂中加入溶剂、其他助剂、银粉，低速分散预混合，再高速分散，得到混合物；向步骤1得到的混合物中加入流变剂，先高速分散，再使用重力行星搅拌机进行搅拌，得到高触变低固含导电银胶。技术研发人员：薛海涛,于佳蕊,孟祥晴,刘丹受保护的技术使用者：长春艾德斯新材料有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/20