一种抑制二氧化硅沉降的底部填充胶，其制备方法及应用与流程

本申请涉及半导体芯片底部填充胶，具体涉及一种抑制二氧化硅沉降的底部填充胶，其制备方法及应用。

背景技术：

1、底部填充胶主要包括环氧树脂和无机填料，用来对bga和csp封装模式的芯片进行底部填充，经加热固化后形成填充层，以填满芯片底部空隙。底部填充胶中大多采用二氧化硅作为无机填料，然而二氧化硅表面对水有强亲和力，当二氧化硅与湿空气接触时，表面上的硅原子就会和水“反应”，以保持与氧的四面体配位，满足表面硅原子的化合价，水分子不可逆地吸附在其表面，导致其难以在有机相中润湿和分散。此外，在点胶过程中，由于高温加热，使填充胶的粘度骤降，分子间摩擦力随之降低，由于二氧化硅所受重力大于其与环氧树脂间的作用力，而发生沉降现象，表现为上层二氧化硅密度低，下层二氧化硅密度高，严重影响材料的物性及稳定性。可参见图1，示出了加热固化前后二氧化硅颗粒1在树脂基体2中的分布情况示意，该图示出了加热固化过程中二氧化硅颗粒1的沉降现象。

技术实现思路

1、本申请的目的之一是提供一种抑制二氧化硅沉降的底部填充胶，以总重量为100%计，所述填充胶包括：填充剂60~65%，环氧树脂16~23%，固化剂13~19%，促进剂0.2~0.4%，颜料0~0.3%；所述填充剂选择聚环氧丙烷接枝改性的二氧化硅；所述环氧树脂为端羧基丁腈液体橡胶改性的双酚型环氧树脂。

2、在一些实施例中，本申请底部填充胶以总重量为100%计，包括：填充剂62.5~65%，环氧树脂16~20%，固化剂17~18.5%，促进剂0.2~0.4%，颜料0~0.3%；所述填充剂选择聚环氧丙烷接枝改性的二氧化硅；所述环氧树脂为端羧基丁腈液体橡胶改性的双酚型环氧树脂。

3、在一些实施例中，本申请底部填充胶以总重量为100%计，包括：填充剂60~62.5%，环氧树脂20~23%，固化剂16.5~17%，促进剂0.2~0.4%，颜料0~0.3%；所述填充剂选择聚环氧丙烷接枝改性的二氧化硅；所述环氧树脂为端羧基丁腈液体橡胶改性的双酚型环氧树脂。

4、在一些实施例中，填充剂选择日本雅都玛型号se203g-sej产品和/或浙江三时纪型号eqh1605-sed产品。

5、在一些实施例中，环氧树脂选择三菱化学型号yx7105产品和/或三菱化学型号产品yx7400。

6、在一些实施例中，固化剂选择胺类固化剂，例如3，3'-二甲基-4，4'-二氨基二环己基甲烷或4,4'-二氨基二环己基甲烷。

7、在一些实施例中，促进剂选择咪唑类促进剂，例如2-乙基-4甲基咪唑或n-甲基咪唑。

8、在一些实施例中，颜料选择炭黑。

9、本申请的目的之二是提供上述底部填充胶的制备方法，包括：

10、按配比取各原料混合并搅拌，得到胶状物；

11、利用三辊筒对胶状物进行分散处理；

12、再进行搅拌以及真空脱泡，即得底部填充胶产品。

13、本申请的目的之三是提供上述底部填充胶在用于对bga芯片或csp芯片进行底部填充中的应用。

14、与现有技术相比，本申请具有如下优点和有益效果：

15、本申请中填充剂选择聚环氧丙烷接枝改性的二氧化硅，该改性二氧化硅表面接枝有环氧基团，根据相似相容原理，该改性二氧化硅与环氧树脂的相容性更强，更易于分散于环氧树脂基材中；且也能增强与环氧树脂间的作用力，有利于减少沉降。

16、本申请中环氧树脂选择端羧基丁腈液体橡胶改性的双酚型环氧树脂，端羧基丁腈液体橡胶分子链两端为活性官能团羧基，在加热固化过程中，丁晴橡胶分子链上的羧基可与环氧树脂中环氧基反应，形成嵌段聚合物，且带有强极性的-cn基团，可进一步增强与改性二氧化硅间的作用力，从而避免加热固化过程中二氧化硅的沉降。

技术特征：

1.一种抑制二氧化硅沉降的底部填充胶，其特征在于：

2.如权利要求1所述的抑制二氧化硅沉降的底部填充胶，其特征在于：

3.如权利要求1所述的抑制二氧化硅沉降的底部填充胶，其特征在于：

4.权利要求1-3中任一项所述的抑制二氧化硅沉降的底部填充胶，其特征在于：

5.如权利要求4所述的抑制二氧化硅沉降的底部填充胶，其特征在于：

6.权利要求1-3中任一项所述的抑制二氧化硅沉降的底部填充胶，其特征在于：

7.权利要求6所述的抑制二氧化硅沉降的底部填充胶，其特征在于：

8.权利要求1-3中任一项所述的抑制二氧化硅沉降的底部填充胶，其特征在于：

9.权利要求1-8中任一项所述底部填充胶的制备方法，其特征在于，包括：

10.权利要求1-8中任一项所述的底部填充胶在用于对bga芯片或csp芯片进行底部填充中的应用。

技术总结本发明公开了一种抑制二氧化硅沉降的底部填充胶，其制备方法及应用，该底部填充胶以总重量为100%计，包括：填充剂60~65%，环氧树脂16~23%，固化剂13~19%，促进剂0.2~0.4%，颜料0~0.3%；所述填充剂选择聚环氧丙烷接枝改性的二氧化硅；所述环氧树脂为端羧基丁腈液体橡胶改性的双酚型环氧树脂。本申请底部填充可抑制加热固化过程中的二氧化硅沉降现象。技术研发人员：伍得,王圣权,廖述杭,苏峻兴受保护的技术使用者：武汉市三选科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/20