一种方便粘贴的导热硅胶片的制作方法

本技术涉及导热硅胶片，具体涉及一种方便粘贴的导热硅胶片。

背景技术：

1、高速大容器储存器、热管组件、rdram记忆模组、电机控制器和通信硬件等产品工作时都会产生大量的热量，为了将这些热量传导至外界，一般都会在产品的表面设置散热器，为了使产品的热量能够良好地传递到散热器，散热器与产品之间一般都会设置一层导热硅胶。

2、现有的导热硅胶一般采用类似于针筒注射器的容器进行装载，使用时，将导热硅胶挤出产品的表面，然后安装上散热器。这种采用容器装载的导热硅胶，使用不是很方便，对于一些非专业人员，很难把控导热硅胶的用量，若导热硅胶量少了，会影响导热效果，缩减产品寿命，若导热硅胶过多，导致产品外观不美观，对于产品的维修和正常工作会造成一定的影响。由此，市面上出现一种导轨硅胶片，这种导热硅胶片为半固体状态，使用前，导热硅胶片的顶面和底面均设有一层离型膜，使用时，先将底部的离型膜撕开，然后将导热硅胶片贴附在产品的表面，最后撕开顶部的离型膜将散热器进行安装，散热器安装时会朝下挤压导热硅胶片，使导热硅胶布满产品的散热表面。但现有的导热硅胶片存在一个问题，就是粘贴时需要十分谨慎，一旦导热硅胶片的某一部分贴附到产品后，导热硅胶片则无法再次进行移位，剥离性较差，使用存在不方便的问题，并且，对于存放时间较长的导热硅胶片，在撕开底部离型膜时，容易导致导热硅胶本体出现分离的情况，导致部分导热硅胶残留在顶部离型膜，影响导热硅胶片的正常使用，存在使用不方便的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于针对现有技术中的不足，而提供一种方便粘贴的导热硅胶片，该导热硅胶片能够解决使用不方便的问题。

2、本实用新型的目的通过以下技术方案实现：本申请提供一种方便粘贴的导热硅胶片，包括硅胶片本体，硅胶片本体的顶面贴附有顶部离型膜，硅胶片本体的底面贴附有一层导热胶带，导热胶带的底面贴附有底部离型膜；导热胶带形成有镂空结构。

3、其中，镂空结构呈网状设置。

4、其中，镂空结构为开设在导热胶带上的多个通孔，各个通孔呈矩形状设置，且多个通孔沿导热胶带的宽度方向或长度方向间隔排布。

5、其中，顶部离型膜的外侧面朝外延伸出第一剥离部。

6、其中，底部离型膜的外侧面朝外延伸出第二剥离部。

7、其中，第一剥离部与第二剥离部在高度方向上错开。

8、本实用新型的一种方便粘贴的导热硅胶片具有以下有益效果：

9、(1)使用时，先清洁待贴附产品的表面，去除油污以及灰尘，然后撕开导热硅胶片的底部离型膜，将导热硅胶片的导热胶带一面粘于元器件需要的位置，若粘贴不到位，将导热胶带剥离产品贴附的表面，由于硅胶片本体的底部设有导热胶带，导热胶带起到积聚的作用，避免硅胶片本体出现分离的情况，解决了以往使用不方便的问题。

10、(2)通过设置镂空结构，使硅胶片本体受到外部挤压后能够透过镂空结构接触到产品表面，保护硅胶片本体的导热效果，避免因设置导热胶带影响导热的问题，应当说明的时，导热胶带自身具备一定的导热性能，实际应用中，并不会阻碍产品透过硅胶片本体向散热器传递热量。

技术特征：

1.一种方便粘贴的导热硅胶片，其特征在于，包括硅胶片本体，所述硅胶片本体的顶面贴附有顶部离型膜，所述硅胶片本体的底面贴附有一层导热胶带，所述导热胶带的底面贴附有底部离型膜；

2.根据权利要求1所述的方便粘贴的导热硅胶片，其特征在于：所述镂空结构呈网状设置。

3.根据权利要求1所述的方便粘贴的导热硅胶片，其特征在于：所述镂空结构为开设在所述导热胶带上的多个通孔，各个所述通孔呈矩形状设置，且多个所述通孔沿所述导热胶带的宽度方向或长度方向间隔排布。

4.根据权利要求1所述的方便粘贴的导热硅胶片，其特征在于：所述顶部离型膜的外侧面朝外延伸出第一剥离部。

5.根据权利要求4所述的方便粘贴的导热硅胶片，其特征在于：所述底部离型膜的外侧面朝外延伸出第二剥离部。

6.根据权利要求5所述的方便粘贴的导热硅胶片，其特征在于：所述第一剥离部与第二剥离部在高度方向上错开。

技术总结本技术涉及导热硅胶片技术领域，具体涉及一种方便粘贴的导热硅胶片，包括硅胶片本体，硅胶片本体的顶面贴附有顶部离型膜，硅胶片本体的底面贴附有一层导热胶带，导热胶带的底面贴附有底部离型膜；导热胶带形成有镂空结构。使用时，先清洁待贴附产品的表面，去除油污以及灰尘，然后撕开导热硅胶片的底部离型膜，将导热硅胶片的导热胶带一面粘于元器件需要的位置，若粘贴不到位，将导热胶带剥离产品贴附的表面，由于硅胶片本体的底部设有导热胶带，导热胶带起到积聚的作用，避免硅胶片本体出现分离的情况，解决了以往使用不方便的问题。技术研发人员：李思彪受保护的技术使用者：东莞市均裕电子科技有限公司技术研发日：20231113技术公布日：2024/6/26