一种防静电光学封装胶带的制作方法

本技术涉及光学胶带，具体涉及一种防静电光学封装胶带。

背景技术：

1、次毫米发光二极管(mini led)或微米发光二极管(micro led)直显需要对基板上的led芯片进行封装，以对芯片起到遮盖、装饰、保护等作用。封装的方式主要分为环氧灌封胶和光学胶带封装，环氧灌封胶的方式工艺复杂，成本高，无法返修。光学胶带封装工艺简单，但光学胶带属于绝缘体，不带防静电功能，表面电阻均＞1011ω，目前的用于封装的光学胶带在涂布、分条、模切的生产阶段，运输过程，贴合过程，都容易在表面聚集电荷产生静电，使得每道工序都需要增加消除静电装置，但即使这样还是很难从根本上消除静电，对人体以及led芯片均会产生伤害。

2、因此，需要开发一种防静电光学封装胶带，解决光学胶带表面电荷聚集产生静电的问题。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种防静电光学封装胶带，所述防静电光学封装胶带的表面电阻低，撕膜电压低，具有防静电作用，能减少防静电光学封装胶带制备、用于mini led或micro led直显封装和运输过程中产生的静电破坏，消除miniled及micro led直显屏表面的静电现象，提高终端客户的使用体验。

2、为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

3、本实用新型提供一种防静电光学封装胶带，所述防静电光学封装胶带包括依次层叠设置的第一防静电涂层、功能层、第二防静电涂层、聚对苯二甲酸乙二醇酯层、第三防静电涂层、光学胶层和离型层。

4、本实用新型通过设置第一防静电涂层、第二防静电涂层和第三防静电涂层，使所述防静电光学封装胶带的表面电阻低，撕膜电压低，具有防静电作用，能消除防静电光学封装胶带在制备、用于mini led或micro led直显封装和运输过程中产生的静电破坏，消除mini led及micro led直显屏表面的静电现象，提高终端客户的使用体验。

5、优选地，所述第一防静电涂层的厚度为1.0-3.0μm，例如1.2μm、1.4μm、1.6μm、1.8μm、2.0μm、2.2μm、2.4μm、2.6μm或2.8μm等。

6、本实用新型中，所述第一防静电涂层的厚度为1.0-3.0μm，若所述厚度过大，则防静电光学封装胶带表面发蓝，影响外观；若厚度过小，则抗静电效果下降。

7、优选地，所述功能层包括防眩光(ag)层、抗反射增透(ar)层或抗指纹(af)层中的任意一种或至少两种的组合。

8、优选地，所述功能层的厚度为10-20μm，例如11μm、12μm、13μm、14μm、15μm、16μm、17μm、18μm或19μm等。

9、优选地，所述第二防静电涂层的厚度为1.0-3.0μm，例如1.2μm、1.4μm、1.6μm、1.8μm、2.0μm、2.2μm、2.4μm、2.6μm或2.8μm等。

10、本实用新型中，所述第二防静电涂层的厚度为1.0-3.0μm，若所述厚度过大，则防静电光学封装胶带表面发蓝，影响外观；若厚度过小，则抗静电效果下降。

11、优选地，所述聚对苯二甲酸乙二醇酯层的厚度为120-130μm，例如121μm、122μm、123μm、124μm、125μm、126μm、127μm、128μm或129μm等。

12、优选地，所述第三防静电涂层的厚度为1.0-3.0μm，例如1.2μm、1.4μm、1.6μm、1.8μm、2.0μm、2.2μm、2.4μm、2.6μm或2.8μm等。

13、本实用新型中，所述第三防静电涂层的厚度为1.0-3.0μm，若所述厚度过大，则防静电光学封装胶带表面发蓝，影响外观；若厚度过小，则抗静电效果下降。

14、优选地，所述光学胶层为防静电光学胶层。

15、本实用新型中，所述防静电光学封装胶带中光学胶层为防静电光学胶层，能降低剥离离型膜时的撕膜电压，增加防静电光学封装胶带整体的抗静电效果，抗静电性能更佳。

16、本实用新型对防静电光学胶层的制备原料没有任何限制，本领域常用的制备原料均适用，示例性地包括但不限于光学胶和抗静电剂，对于光学胶和抗静电剂的选择没有特殊的限制，本领域常用的均适用，例如，100重量份的光学胶和0.1-3重量份(例如0.2重量份、0.5重量份、1重量份、1.5重量份、2重量份、2.5重量份或2.8重量份等)的抗静电剂的混合物制备制得。

17、优选地，所述光学胶层的厚度为95-120μm，例如96μm、98μm、100μm、103μm、105μm、110μm、113μm、115μm或118μm等。

18、本实用新型中，所述光学胶层的厚度为95-125μm，若所述厚度过大，则影响防静电光学封装胶带的光学性能(例如透光率和lab值)；若厚度过小，则影响粘接性能。

19、优选地，所述离型层为防静电离型层。

20、本实用新型中，所述防静电光学封装胶带中离型层为防静电离型层，能降低剥离离型膜时的撕膜电压，增加防静电光学封装胶带整体的抗静电效果，抗静电性能更佳。

21、优选地，所述离型层的厚度为70-100μm，例如71μm、73μm、75μm、80μm、85μm、90μm、93μm、95μm或98μm等。

22、相对于现有技术，本实用新型具有以下有益效果：

23、本实用新型通过设置第一防静电涂层、第二防静电涂层和第三防静电涂层，使所述防静电光学封装胶带的表面电阻低，撕膜电压低，具有防静电作用，能消除防静电光学封装胶带制备、用于mini led或micro led直显封装和运输过程中产生的静电破坏，消除miniled及micro led直显屏表面的静电现象，提高终端客户的使用体验，用于mini led或microled直显封装的工艺简单，可返修。

技术特征：

1.一种防静电光学封装胶带，其特征在于，所述防静电光学封装胶带包括依次层叠设置的第一防静电涂层、功能层、第二防静电涂层、聚对苯二甲酸乙二醇酯层、第三防静电涂层、光学胶层和离型层。

2.根据权利要求1所述的防静电光学封装胶带，其特征在于，所述第一防静电涂层的厚度为1.0-3.0μm。

3.根据权利要求1所述的防静电光学封装胶带，其特征在于，所述功能层包括防眩光层、抗反射增透层或抗指纹层中的任意一种或至少两种的组合；

4.根据权利要求1所述的防静电光学封装胶带，其特征在于，所述第二防静电涂层的厚度为1.0-3.0μm。

5.根据权利要求1所述的防静电光学封装胶带，其特征在于，所述聚对苯二甲酸乙二醇酯层的厚度为120-130μm。

6.根据权利要求1所述的防静电光学封装胶带，其特征在于，所述第三防静电涂层的厚度为1.0-3.0μm。

7.根据权利要求1所述的防静电光学封装胶带，其特征在于，所述光学胶层为防静电光学胶层。

8.根据权利要求1所述的防静电光学封装胶带，其特征在于，所述光学胶层的厚度为95-125μm。

9.根据权利要求1所述的防静电光学封装胶带，其特征在于，所述离型层为防静电离型层。

10.根据权利要求1所述的防静电光学封装胶带，其特征在于，所述离型层的厚度为70-100μm。

技术总结本技术提供一种防静电光学封装胶带，所述防静电光学封装胶带包括依次层叠设置的第一防静电涂层、功能层、第二防静电涂层、聚对苯二甲酸乙二醇酯层、第三防静电涂层、光学胶层和离型层。本技术提供的防静电光学封装胶带的表面电阻低，撕膜电压低，具有防静电作用，能减少防静电光学封装胶带制备、次毫米发光二极管或微米发光二极管直显封装和运输过程中产生的静电破坏，消除次毫米发光二极管或微米发光二极管直显屏表面的静电现象，提高终端客户的使用体验。技术研发人员：项舒武,童建宇,刘宇,喻四海受保护的技术使用者：博益鑫成高分子材料股份有限公司技术研发日：20231204技术公布日：2024/7/11