一种保护膜的制作方法

本申请实施例涉及保护膜，尤其是涉及一种保护膜。

背景技术：

1、随着电子工业的迅猛发展，电子产品的使用率越来越高。在电子产品的模切加工过程中，需要对电子产品的零部件进行相应的保护，以防尘、防划伤等。

2、但现有的模切保护膜易带静电，电磁感应和摩擦产生的静电对电子产品的各种敏感元件造成损伤。因此，开发一种防静电效果好的模切保护膜显得尤为重要。

技术实现思路

1、为了改善保护膜的防静电效果，本申请实施例提供一种保护膜，通过增加多层防静电涂层来增强保护膜的防静电功能。

2、在本申请的第一方面，提供一种保护膜，所述保护膜包括依次设置的第一防静电涂层、第一塑料基材层、第一粘胶层、第二塑料基材层、第二防静电涂层、第二粘胶层和底膜层。

3、在本申请的实施例中，保护膜设置有多层防静电涂层，以提高保护膜的防静电能力，有助于减少保护膜对尘埃等物质的吸附，减少电子产品静电击穿现象的发生。保护膜通过多层材料复合的方式，即能增加保护膜的柔软度，又使保护膜不失挺度，还能够更加灵活地调整保护膜的厚度，提高保护膜的加工灵活性。

4、在一些实施例中，所述第一防静电涂层和所述第二防静电涂层均为高分子导电聚合物涂层。

5、在一些实施例中，所述第一防静电涂层和所述第二防静电涂层均为高分子导电聚合物涂层。

6、在一些实施例中，所述高分子导电聚合物涂层为聚噻吩或其衍生物。

7、在一些实施例中，所述高分子导电聚合物涂层为聚3，4-乙烯二氧噻吩。

8、在一些实施例中，所述第一防静电涂层和所述第二防静电涂层的厚度为0.02μm至0.5μm。

9、在一些实施例中，所述第一粘胶层为丙烯酸压敏胶层。

10、在一些实施例中，所述第一粘胶层的厚度为2μm-10μm。

11、在一些实施例中，所述第二粘胶层为防静电粘胶层。

12、在一些实施例中，所述第二粘胶层为防静电有机硅压敏胶层。

13、在一些实施例中，所述第二粘胶层的厚度为5μm-15μm。

14、应当理解，技术实现要素：部分中所描述的内容并非旨在限定本申请的关键或重要特征，亦非用于限制本申请的范围。本申请的其他特征通过以下的描述将变得容易理解。

技术特征：

1.一种保护膜，其特征在于，所述保护膜包括依次设置的第一防静电涂层、第一塑料基材层、第一粘胶层、第二塑料基材层、第二防静电涂层、第二粘胶层和底膜层。

2.根据权利要求1所述的保护膜，其特征在于，所述第一防静电涂层和所述第二防静电涂层均为高分子导电聚合物涂层。

3.根据权利要求2所述的保护膜，其特征在于，所述高分子导电聚合物涂层为聚噻吩或聚噻吩衍生物。

4.根据权利要求2所述的保护膜，其特征在于，所述高分子导电聚合物涂层为聚3，4-乙烯二氧噻吩。

5.根据权利要求2所述的保护膜，其特征在于，所述第一防静电涂层和所述第二防静电涂层的厚度为0.02μm至0.5μm。

6.根据权利要求1所述的保护膜，其特征在于，所述第一粘胶层为丙烯酸压敏胶层。

7.根据权利要求6所述的保护膜，其特征在于，所述第一粘胶层的厚度为2μm-10μm。

8.根据权利要求1-7任一项所述的保护膜，其特征在于，所述第二粘胶层为防静电粘胶层。

9.根据权利要求8所述的保护膜，其特征在于，所述第二粘胶层为防静电有机硅压敏胶层。

10.根据权利要求9所述的保护膜，其特征在于，所述第二粘胶层的厚度为5μm-15μm。

技术总结本申请实施例涉及保护膜技术领域，尤其是涉及一种保护膜。本申请实施例提供的保护膜包括依次设置的第一防静电涂层、第一塑料基材层、第一粘胶层、第二塑料基材层、第二防静电涂层、第二粘胶层和底膜层。在本申请的实施例中，保护膜设置有多层防静电涂层，以提高保护膜的防静电能力，有助于减少保护膜对尘埃等物质的吸附，减少电子产品静电击穿现象的发生。保护膜通过多层材料复合的方式，即能增加保护膜的柔软度，又使保护膜不失挺度，还能够更加灵活地调整保护膜的厚度，提高保护膜的加工灵活性。技术研发人员：周运垚,李杨林,席忠飞,李志业受保护的技术使用者：惠州市摩码鼎力科技有限公司技术研发日：20231108技术公布日：2024/7/15