声学阻尼胶、声学阻尼胶膜及其制备方法与流程

本申请实施例涉及声学阻尼材料，尤其是涉及一种声学阻尼胶、声学阻尼胶膜及其制备方法。

背景技术：

1、随着科学技术的飞速发展，要求电子产品(如智能手机、智能手表和智能耳机等)在高频下具有较好的信号传输效果，同时具有极好的高保真效果。电子产品通常都会用到声学发声部件，声学发声部件包括声学振膜。由于声音通过声学振膜向两侧传播，声学振膜一侧的声波为有效声音，会被接收利用，而声学振膜另一侧的声波通常需要通过声学阻尼材料吸收。然而，现有的用于电子产品的声学阻尼材料的阻尼系数通常较低。

技术实现思路

1、为了提高声学阻尼材料的阻尼系数，本申请实施例提供一种声学阻尼胶、声学阻尼胶膜及其制备方法，能够通过在树脂中加入阻尼微胶囊来提高声学阻尼胶膜层的阻尼系数。

2、为了解决上述技术问题，本申请实施例提供以下技术方案：

3、在本申请的第一方面，提供了一种声学阻尼胶，按照重量份计，所述声学阻尼胶的原料组成包括：丙烯酸酯类树脂90份～100份；氢化松香树脂3份～5份；受阻酚3份～5份；增塑剂3份～5份；阻尼微胶囊3份～5份；异氰酸酯交联剂0.5份～1份；其中，所述阻尼微胶囊包括壁材和芯材，所述壁材围合成收容腔，所述芯材收容于所述收容腔，所述芯材用于提供可回复的弹性形变。

4、在本申请的实施例中，声学阻尼胶的原料组成包括阻尼微胶囊，通过阻尼微胶囊可以有效提高声学胶膜层的阻尼系数。阻尼微胶囊的芯材用于提供可回复的弹性形变进而提升声学阻尼胶层的阻尼性能。声学胶膜层的阻尼系数可以高达3.07。

5、在一些实施例中，所述壁材包括有机硅材料，所述芯材包括高弹性阻尼材料。

6、在一些实施例中，所述有机硅材料包括硅凝胶、泡沫硅橡胶和硅表面活性剂中的至少一种；所述高弹性阻尼材料包括tpu、tpe、sebs和tpr中的至少一种。

7、在一些实施例中，所述阻尼微胶囊的粒径为10μm～15μm。

8、在一些实施例中，所述受阻酚的分子结构式如下：

9、

10、在一些实施例中，按照重量份计，所述声学阻尼胶的原料组成还包括：有机溶剂30份～40份。

11、在一些实施例中，所述增塑剂包括芳香烃类增塑剂。

12、在一些实施例中，按照重量份计，所述声学阻尼胶包括以下原料组成：丙烯酸酯类树脂100份；氢化松香树脂4份；受阻酚4份；增塑剂4份；阻尼微胶囊4份；异氰酸酯交联剂1份。

13、在本申请的第二方面，还提供了一种声学阻尼胶膜，其特征在于，所述声学阻尼胶膜包括依次设置的第一离型膜层、声学阻尼胶层和第二离型膜层；其中，所述声学阻尼胶层包括第一方面所述的声学阻尼胶。

14、在本申请的第三方面还提供了一种声学阻尼胶膜的制备方法，所述方法包括：将第一方面的声学阻尼胶的原料混合，得到混合液；将所述混合液涂覆于第一离型膜的表面，待所述混合液固化后，在所述第一离型膜的表面形成声学阻尼胶层；在所述声学阻尼胶层远离所述第一离型膜的一侧表面贴合第二离型膜，得到声学阻尼胶膜。

15、应当理解，技术实现要素：部分中所描述的内容并非旨在限定本公开的关键或重要特征，亦非用于限制本公开的范围。本公开的其他特征通过以下的描述将变得容易理解。

技术特征：

1.一种声学阻尼胶，其特征在于，按照重量份计，所述声学阻尼胶的原料组成包括：

2.根据权利要求1所述的声学阻尼胶，其特征在于，其中，所述壁材包括有机硅材料，所述芯材包括高弹性阻尼材料。

3.根据权利要求2所述的声学阻尼胶，其特征在于，所述有机硅材料包括硅凝胶、泡沫硅橡胶和硅表面活性剂中的至少一种；

4.根据权利要求3所述的声学阻尼胶，其特征在于，所述阻尼微胶囊的粒径为10μm～15μm。

5.根据权利要求1所述的声学阻尼胶，其特征在于，所述受阻酚的分子结构式如下：

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，按照重量份计，所述声学阻尼胶的原料组成还包括：

7.根据权利要求1-6任一项所述的方法，其特征在于，所述增塑剂包括芳香烃类增塑剂。

8.根据权利要求1-6任一项所述的方法，其特征在于，按照重量份计，所述声学阻尼胶的原料组成具体包括：

9.一种声学阻尼胶膜，其特征在于，所述声学阻尼胶膜包括依次设置的第一离型膜层、声学阻尼胶层和第二离型膜层；

10.一种声学阻尼胶膜的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

技术总结本申请实施例涉及声学阻尼材料技术领域，尤其是涉及一种声学阻尼胶、声学阻尼胶膜及其制备方法。按照重量份计，所述声学阻尼胶的原料组成包括：丙烯酸酯类树脂90份～100份；氢化松香树脂3份～5份；受阻酚3份～5份；增塑剂3份～5份；阻尼微胶囊3份～5份；异氰酸酯交联剂0.5份～1份；其中，阻尼微胶囊包括壁材和芯材，壁材用于包裹芯材；芯材用于提供可回复的弹性形变进而提升声学阻尼胶层的阻尼性能。技术研发人员：闫新正,李杨林,席忠飞,李志业受保护的技术使用者：惠州市摩码鼎力科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/15