异向导电胶及使用该胶的异向导电胶薄膜连接件的制作方法

本发明属于异向导电薄膜，尤其涉及异向导电胶及使用该胶的异向导电胶薄膜连接件。

背景技术：

1、异向导电薄膜（anisotropic conductive film）用于lcd（液晶显示器）、oled（有机发光显示器）等平板显示器或半导体电路板和基板之间的电气连接。

2、最近，随着显示面板的大型化和画质的提高，电路部分的电极变得越来越细和薄。另外，为了缩短工艺时间，随着异向导电薄膜的压榨时间也逐渐缩短，从原来的环氧热固性薄膜转移到了丙烯酸热固性薄膜。因此，在高温环境和高温多湿环境的严酷条件下，热稳定性略显脆弱的丙烯酸热固化型组分的异向导电薄膜存在粘合力、导通性下降、接地不充分的情况。

技术实现思路

1、为了解决上述问题，本发明提供如下方案：

2、本发明第一方面涉及热固胶，包括下述按重量份配比的组分

3、聚苯氧基反应性树脂5~40份、成膜树脂10~50份、热塑性橡胶10~40份、聚合性丙烯酸单体5~35份、固化剂1~5份；其中，

4、所述聚苯氧基反应性树脂的平均分子量为1000g/mol~500000g/mol，聚苯氧基反应性树脂的主链由2,6-二甲苯酚分别在第1、4位（如下）进行线型缩聚反应形成，且反应形成的主链至少一末端连接有-oh或rch2=chcoo-，r为h-或烷基，

5、

6、所述成膜树脂为具有成膜性能的树脂。

7、就其中的各组分配比方案而言，其可进一步为，在进一步的方案中各组分的具体含量为：

8、1）聚苯氧基反应性树脂10~35份，

9、2）热塑性橡胶15~30份，

10、3）聚合性丙烯酸单体10~25份，

11、4）固化剂1.5~3份。

12、就上述各特征其可进一步选用如下的条件特征中任一：

13、其中之一，所述聚苯氧基反应性树脂，至少为式i~式iv所示化合物中任一，式中：n、m均为正整数，

14、，

15、相应的聚合物可采用现有方案，比如式iii、式iv中的产品即可为sabic的noryl™sa90树脂；进一步介绍，聚苯氧基反应性树脂载荷变形温度可达到190℃以上，成型温度为-170℃，在高温环境或高温多湿环境下，可以确保稳定的可靠性特性；

16、其中之二，所述成膜树脂，至少为苯酚树脂、不饱和聚酯树脂、饱和聚酯树脂、聚氨酯树脂、丁二烯树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚烯烃树脂、聚苯乙烯树脂中任一，优选的，所述成膜树脂平均分子量为10000~80000；

17、其中之三，所述热塑性橡胶，至少为硅橡胶、丁腈橡胶、聚异戊二烯橡胶、聚丁二烯橡胶、含羧基的末端聚丁二烯橡胶、含氢氧基的末端聚丁二烯橡胶、1,2-聚丁二烯橡胶、含羧基的末端1,2-聚丁二烯橡胶、含氢氧基末端1,2-聚丁二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯橡胶、含氢氧基末端苯乙烯-丁二烯橡胶丁腈橡胶、丙烯腈-丁二烯橡胶、羧基化丁腈橡胶、氢氧基末端聚（氧丙烯）橡胶、烷氧基硅烷基末端聚(氧丙烯)橡胶、聚（氧四甲氧基）二醇橡胶、聚烯烃二醇橡胶和聚-ε-己内酯热塑性橡胶最好是氯丁橡胶热塑性橡胶中至少之一；

18、其中之四，所述聚合性丙烯酸单体，至少为乙二醇二丙烯酸酯，磷酸酯型丙烯酸酯，2-羟乙基丙烯酸酯，2-羟丙基丙烯酸酯、丙烯腈、4-羟基丁腈、异丁腈、t-丁腈、丙烯酸异辛酯，非铁氧体乙醇氟代丙烯酸酯、2-丙烯一氧乙酯琥珀酸、十二腈、十八烯丙烯酸酯、异丁基丙烯酸酯、三氯代坎迪甲醇二元丙烯酸酯、三氯六硅丙烯酸酯、三s（2-羟乙基）异氰酸酯三丙烯酸酯、四氢呋喃丙烯酸酯、o-邻苯二甲酸二酯乙醚丙烯酸酯、乙氧基化双酚a二甲酸酯、双酚a型环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯中至少之一；

19、其中之五，所述固化剂，至少为羟甲基环己酮、二烷基环己酮、过氧化物酯、二亚甲基环己酮、酮基环己酮、过氧化物碳酸盐、过氧化物酮中至少之一；优选的，固化剂至少为t-丁基对苯二甲酸、1,1,3,3-四甲基对苯二甲酸-2-乙基己二酸、2,5-二甲基-2,5-二（2-乙基己二酸）己酸、1-环己基-1-甲基-2-乙基己二酸、2,5-二甲基-2-丁基己二酸、1-丙基己二酸、1-丁基己二酸、1-丙酯、1-丁基己二酸、1-丁基己二酸、1-丙酯2-乙基己基单碳酸酯、t-己基己基苯甲酸酯、t-丁基己基己酸酯、d-丁基己酸酯、2,5,-二甲基-2,5-二(t-丁基过氧)己烷、t-丁基己酸酯、t-己基己酸酯-2-丁基己酸酯、2-2-丁基己酸酯tirate、1,1-二（t-丁基氧基）环己烷、t-己基氧基异丙酚单巴尔博内特、t-丁基氧基-3,5,5-三甲氧基己烷、t-丁基氧基瓦莱特、kumilperoxinodecanoit、二异丙苯羟苯甲氧基、喹啉羟苯甲氧基、异丁基苯甲氧基、2,4-二氯苯甲氧基、3,5,5-三甲氧基苯甲氧基、叔辛基苯甲氧基、苯甲氧基、3,5-三甲氧基苯甲氧基苯甲氧基、苯甲氧基苯甲氧基、甲酮oxide、1,1,3,3-四甲基丁二烯氧基丁二酸酯、1-二氯己基-1-甲基乙酯羟乙基碳酸酯、d-n-丙氧基碳酸酯、二异丙基碳酸酯、双(4-t-丁基环己基)过氧二碳酸酯、二-2-己二酸二丙酯、二（2-乙基己二酸）己二酸二丙酯勒沃内特、二甲氧基苯甲酸酯、二（3-甲基-3-甲氧基苯甲酸酯）二甲酸酯、1,1-维斯（t-环糊精）-3,3,5-三甲基环己烷、1,1-二恶英（t-环糊精）环己烷、1,1-二恶英（t-丁基糊精）-3,3,5-三甲基环己烷、1,1-（t-丁基氧基）二氯乙烷、2,2-vis（t-丁基氧基）二氯乙烷、t-丁基三甲基二甲基硅氧烷、丁二烯（t-丁基）二甲基硅氧烷、t-丁基三丙基硅氧烷、丁二烯（t-丁基）有二硅氧烷或三（t-丁基）二硅氧烷。

20、上述中，至少为表示至少可以选自该群体，但也不局限于此，可以有其他选项。

21、本发明第二方面涉及导电胶，包括前述的热固胶以及与之混合的导电性粒子；

22、其中，各组分配比为

23、聚苯氧基反应性树脂5~40wt%、成膜树脂10~50wt%、热塑性橡胶10~40wt%、聚合性丙烯酸单体5~35wt%、固化剂1~5wt%、导电性粒子1~10wt%，余量为辅料。其中辅料并非必须，其可为一些常规的添加料，也可为“零”辅料。

24、就上述各特征其可进一步选用如下的条件特征中任一：

25、其中之一，就提及的粒子可进一步采用如下方案，并且可任选其至少之一，

26、1）所述导电性粒子为金属粒子或碳基粒子；

27、2）所述碳基粒子至少为含碳的聚苯乙烯、聚酯、聚乙烯、苯并亚胺和多元醇中的至少之一；

28、3）所述金属粒子至少为au、ag、ni、cu-pb、al、cr、sn、ti、pb中至少之一。

29、其中之二，所述导电性粒子的外径为0.1~30μm；进一步的，所述导电性粒子的外径为0.2~15μm。

30、其中之三，其中任一组分的具体含量为，并且可任选其至少之一，且选择任一时其余的可按上述比例设定，

31、1）聚苯氧基反应性树脂10~35wt%，

32、2）热塑性橡胶15~30wt%，

33、3）聚合性丙烯酸单体10~25wt%，

34、4）固化剂1.5~3wt%。

35、本发明第三方面涉及导电胶片，包括基材以及布设于基材的前述的导电胶，此时的导电胶如图1中所示，由热固胶和导电性粒子混合后形成层状结构，并最终形成载有导电填充剂的异向导电粘接薄膜；而基材如图1中所示，可为聚乙烯四苯甲酸酯薄膜。

36、就上述各特征其可进一步选用如下的条件特征中任一：

37、其中之一，所述导电胶布设于基材后在60~130℃、30~300 sec环境中干燥。

38、其中之二，所述基材至少为聚乙二醇酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、聚乙烯四苯甲酸酯薄膜中任一；优选的，所述基材经硅、氟预处理，所述基材厚度20~100μm。

39、其中之三，就导电胶片在具体应用时，其可如图2中所示：使用导电胶片的连接结构体可如接地电路基板、柔性布线基板（基材）等；基板的端子可为铜、铝、ag、au、ito等电极材料形成的垫片电极、线电极、泵电极等；使用时将热固胶压在这些基板上，然后连接到icchip、lcd面板、oled面板、ic模块等功能模组，功能模组（如显示模组）的端子可为铜、铝、ag、au、ito等电极材料形成的垫片电极、线电极、泵电极等。更具体的说，可以让两个对向布置的电子元件的电极方向相对，其间配置热固性粘合组合物（热固胶），利用加热加压压实工具加热，同时对粘合剂层进行加热，在该加热的同时，等待组合物的软化或熔融，开始加热后，继续加热，最好将粘合剂层硬化2秒以上10秒左右。

40、本公开提供的方案中，当呈现疏水性特性、具有较高玻璃转移温度的聚苯氧乙烷达到一定水平时，即使在高温环境和高温高湿环境下，也能确保稳定的可靠性，从而获得导通性。其中在一定配比的聚苯氧乙烷固化后，由于高玻璃化温度和疏水性的特点，在高温环境或高温高湿环境下，胶层的凸起、剥离被抵消，从而获得了树脂上导电填充剂的电路电极部的稳定导通性。