封装结构的制作方法

本申请涉及半导体，涉及但不限于一种封装结构。

背景技术：

1、随着半导体电路的集成度越来越高，半导体产品应用需求越来越复杂，倒装封装形式具有封装尺寸小、寄生电感小等优点，是目前较为常用的高性能封装方法。实际应用中，封装好的芯片一般通过焊点将封装金属引脚和印制电路板(printed circuit board，pcb)进行连接。由于芯片和印制电路板的材料不同，在温度循环等可靠性试验中，会产生一定的应力和翘曲，导致封装好的芯片和印制电路板在焊接位置的断裂，影响产品良率。

2、另外，随着芯片封装尺寸增大，上述应力引起的可靠性问题越明显，尤其是在封装结构几何结构的边角位置，应力相对更集中，存在更大的焊接断裂风险。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请实施例提供一种封装结构。

2、第一方面，本申请实施例提供一种封装结构，包括第一基板，所述第一基板包括相对设置的第一表面和第二表面；所述第一表面用于设置芯片，所述第二表面设置有与第二基板连接的多个焊盘；所述焊盘包括位于所述第二表面边缘的多个第一焊盘以及位于所述第二表面中间的多个第二焊盘；

3、所述第一基板包括多个拐角区域，至少一个所述拐角区域包括部分所述第一焊盘；位于所述拐角区域内的至少一个所述第一焊盘的面积，是位于所述拐角区域之外的至少部分所述第一焊盘的面积的1.5倍以上。

4、由于位于第一基板的至少一个拐角区域内，至少一个焊盘的面积大于拐角区域之外的至少部分所述第一焊盘的面积，这样，可以增加拐角处第一基板与第二基板的焊接面积，从而可以实现分散第一基板与第二基板四角的焊接应力，减小第一基板与第二基板之间的焊接断裂风险。

5、在一些实施例中，所述至少一个第一焊盘为接地焊盘，所述至少一个第一焊盘位于所述第一基板的拐角处，所述拐角处位于所述拐角区域内。至少一个第一焊盘为接地焊盘，可以保证功能性焊盘位于不易发生焊接断裂的位置，提高可靠性。

6、在一些实施例中，所述至少一个第一焊盘为l形，所述至少一个第一焊盘包括第一边和第二边，其中，所述第一边的长度大于所述第二边的长度；所述第一边设置于所述第一基板的长度方向上，所述第二边设置于所述第一基板的宽度方向上，其中，所述第一基板为方形。

7、由于至少一个第一焊盘在拐角区域内的拐角处呈l形，有利于增加四角的焊盘面积，可以分散四角的焊接应力，减少焊接断裂的风险。

8、在一些实施例中，所述至少一个第一焊盘为矩形；所述至少一个第一焊盘与相邻的所述第二焊盘独立设置，可以通过设置于接地焊盘和第二焊盘之间的阻焊层吸收部分焊接应力，有利于改善焊接可靠性；或者，所述至少一个第一焊盘与相邻的所述第二焊盘相连，有利于在有限的面积内实现更大的焊接面积，从而有利于分散四角的焊接应力，改善焊接断裂的风险。

9、在一些实施例中，所述至少一个第一焊盘为接地焊盘，所述拐角区域内的所述第一焊盘还包括功能性第一焊盘；其中，所述功能性第一焊盘位于所述第一基板的拐角处，所述拐角处位于所述拐角区域内，所述至少一个第一焊盘位于所述功能性第一焊盘的两侧；所述至少一个第一焊盘与相邻的所述第二焊盘相连。这样，四角的焊盘面积较大可以分散四角的焊接应力，减少焊接断裂的风险，同时可以设置更多的功能焊盘。

10、在一些实施例中，所述功能性第一焊盘为l形或者矩形。由于l形或矩形的功能性焊盘的面积较大，如此，可以提高四角焊接的可靠性，降低焊接断裂的风险。

11、在一些实施例中，位于所述拐角区域之外的所述第一焊盘中，第一部分的所述第一焊盘分别与相邻的所述第二焊盘相连，且第一部分的所述第一焊盘均匀分布于所述第一基板的四个边。

12、这样，可以增大四个边上的第一焊盘的面积，实现分散四个边的应力，改善四个边的焊接可靠性。

13、在一些实施例中，位于所述拐角区域之外的所述第一焊盘中，第一部分的所述第一焊盘的面积，比第二部分的所述第一焊盘的面积大2倍以上；其中，第一部分的所述第一焊盘为接地焊盘，或第一部分的所述第一焊盘为功能性焊盘。

14、这样，通过将第一基板四个边上中间的相邻的第一焊盘合并(即增大接地焊盘的面积)，更加有利于分散四个边上的焊接应力，改善焊接的可靠性。

15、在一些实施例中，还包括阻焊层，所述阻焊层位于所述第二表面且暴露出所述焊盘的焊接表面；至少部分所述第二焊盘连接至同一个信号，连接至同一个信号的所述第二焊盘在所述阻焊层与所述第二表面之间互相连接。

16、在一些实施例中，还包括第二基板，所述第二基板与所述第二表面上多个所述焊盘焊接。

17、第二方面，本申请实施例提供一种封装结构，包括第一基板，所述第一基板包括相对设置的第一表面和第二表面；所述第一表面用于设置芯片，所述第二表面设置有用于与第二基板连接的多个焊盘；所述焊盘包括位于所述第二表面边缘的第一焊盘以及位于所述第二表面中间区域的第二焊盘；所述第一焊盘的面积大于焊盘基准面积，所述焊盘基准面积为第一基板和第二基板焊接断裂临界点的面积。

18、由于第二表面边缘的第一焊盘的面积大于焊盘基准面积，这样，可以增加边缘第一基板与第二基板的焊接面积，从而可以实现分散第一基板与第二基板四角的焊接应力，减小第一基板与第二基板之间的焊接断裂风险。

19、第三方面，本申请实施例提供一种封装结构，包括第一基板，所述第一基板包括相对设置的第一表面和第二表面；所述第一表面用于设置芯片，所述第二表面用于设置第二基板；所述第二表面设置有位于所述第二表面边缘的第一焊盘以及位于所述第二表面中间区域的导电层，所述第一焊盘与所述导电层连为一体。

20、由于第二表面边缘的第一焊盘与第二表面中间区域的导电层连为一体，有利于实现第二表面边缘的第一焊盘具有较大的面积，可以增加边缘第一基板与第二基板的焊接面积，从而可以实现分散第一基板与第二基板四角的焊接应力，减小第一基板与第二基板之间的焊接断裂风险。

技术特征：

1.一种封装结构，其特征在于，包括第一基板，所述第一基板包括相对设置的第一表面和第二表面；所述第一表面用于设置芯片，所述第二表面设置有与第二基板连接的多个焊盘；所述焊盘包括位于所述第二表面边缘的多个第一焊盘以及位于所述第二表面中间的多个第二焊盘；

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述至少一个第一焊盘为接地焊盘，所述至少一个第一焊盘位于所述第一基板的拐角处，所述拐角处位于所述拐角区域内。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述至少一个第一焊盘为l形，所述至少一个第一焊盘包括第一边和第二边，其中，所述第一边的长度大于所述第二边的长度；所述第一边设置于所述第一基板的长度方向上，所述第二边设置于所述第一基板的宽度方向上，其中，所述第一基板为方形；或者，

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述至少一个第一焊盘为接地焊盘，所述拐角区域内的所述第一焊盘还包括功能性第一焊盘；

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述功能性第一焊盘为l形或者矩形。

6.根据权利要求1至5任一项所述的封装结构，其特征在于，位于所述拐角区域之外的所述第一焊盘中，第一部分的所述第一焊盘分别与相邻的所述第二焊盘相连，且第一部分的所述第一焊盘均匀分布于所述第一基板的四个边；其中，第一部分的所述第一焊盘为接地焊盘；或者，

7.根据权利要求1至5任一项所述的封装结构，其特征在于，还包括阻焊层，所述阻焊层位于所述第二表面且暴露出所述焊盘的焊接表面；

8.根据权利要求1至5任一项所述的封装结构，其特征在于，还包括第二基板，所述第二基板与所述第二表面上多个所述焊盘焊接。

9.一种封装结构，其特征在于，包括：第一基板，所述第一基板包括相对设置的第一表面和第二表面；所述第一表面用于设置芯片，所述第二表面设置有用于与第二基板连接的多个焊盘；

10.一种封装结构，其特征在于，包括：第一基板，所述第一基板包括相对设置的第一表面和第二表面；所述第一表面用于设置芯片，所述第二表面用于设置第二基板；

技术总结本申请实施例涉及半导体技术领域，由于芯片和印制电路板在焊接位置，尤其是焊接边角位置容易产生焊接断裂，因此，本申请实施例提供一种封装结构，其中，封装结构包括第一基板，第一基板包括相对设置的第一表面和第二表面；第一表面用于设置芯片，第二表面设置有与第二基板连接的多个焊盘；焊盘包括位于第二表面边缘的多个第一焊盘以及位于第二表面中间的多个第二焊盘；第一基板包括多个拐角区域，至少一个拐角区域包括部分第一焊盘；位于拐角区域内的至少一个第一焊盘的面积，是位于拐角区域之外的至少部分所述第一焊盘的面积的1.5倍以上。这样，可以增加第一基板拐角的焊接面积，减小焊接断裂风险。技术研发人员：战吉超,金慧珍受保护的技术使用者：南京燧锐科技有限公司技术研发日：20231115技术公布日：2024/7/18