半导体器件封装壳的制作方法

本技术涉及封装壳，具体为半导体器件封装壳。

背景技术：

1、半导体封装用封装壳是一种用于半导体封装时使用的封装外壳，传统的封装外壳通常有金属、陶瓷和塑料封装壳三种，主要用于保护半导体；但现有的半导体器件封装壳壳体与密封盖之间通过四个对角的螺钉进行连接固定，在拆装时都需要使用工具重复操作四次，很不方便，因此，我们提供半导体器件封装壳。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供半导体器件封装壳，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、半导体器件封装壳，包括封装壳壳体和密封盖，所述封装壳壳体的内侧开设有第一凹槽，所述第一凹槽的内部滑动连接有第一限位板，所述第一限位板共有两个，两个所述第一限位板呈对称分布，其中一个所述第一限位板的外部转动连接有螺栓，所述螺栓垂直贯穿封装壳壳体并延伸至封装壳壳体的外部，所述螺栓与封装壳壳体螺纹连接，所述第一凹槽的内部且位于第一限位板的上方滑动连接有第二限位板，所述第二限位板的内部开设有斜槽，所述斜槽的内部滑动连接有滑杆，所述滑杆与第一限位板固定连接，所述密封盖的外侧开设有限位槽，所述第一限位板和第二限位板均与限位槽配合使用。

4、密封盖放入封装壳壳体内，正向旋拧螺栓，螺栓带动第一凹槽内的第一限位板向靠近密封盖的方向移动，过程中第一限位板带动滑杆对斜槽的内壁进行挤压，推动第二限位板也向靠近密封盖的方向移动，直至两个第一限位板和两个第二限位板都卡入到密封盖外侧的限位槽内，实现对密封盖与封装壳壳体之间的固定，使用者只需对一个螺栓进行旋拧即可，操作十分的方便快捷。

5、优选的，所述第一限位板和第二限位板的内部靠近密封盖的一侧均设置有斜面。

6、斜面的设置有助于第一限位板和第二限位板卡入到限位槽内。

7、优选的，所述第一限位板和第二限位板的外侧壁均与第一凹槽的内侧壁贴合。

8、对第一限位板和第二限位板进行限位，使得第一限位板和第二限位板不会在第一凹槽内上下晃动。

9、优选的，所述第一限位板和第二限位板的两端均开设有第二凹槽。

10、第二凹槽的设置互补了第一限位板和第二限位板之间的高低差，使得第一限位板和第二限位板处于同一平面。

11、优选的，所述封装壳壳体的底部固定连接有安装板。

12、安装板上设置有安装孔，用于对封装壳壳体进行安装固定。

13、本实用新型所达到的有益效果是：通过设置的封装壳壳体、密封盖、第一凹槽、第一限位板、螺栓、第二限位板、斜槽、滑杆、限位槽、斜面、第二凹槽，密封盖放入封装壳壳体内，正向旋拧螺栓，螺栓带动第一凹槽内的第一限位板向靠近密封盖的方向移动，过程中第一限位板带动滑杆对斜槽的内壁进行挤压，推动第二限位板也向靠近密封盖的方向移动，直至两个第一限位板和两个第二限位板都卡入到密封盖外侧的限位槽内，实现对密封盖与封装壳壳体之间的固定，使用者只需对一个螺栓进行旋拧即可，操作十分的方便快捷。

技术特征：

1.半导体器件封装壳，包括封装壳壳体(1)和密封盖(2)，其特征在于：所述封装壳壳体(1)的内侧开设有第一凹槽(3)，所述第一凹槽(3)的内部滑动连接有第一限位板(4)，所述第一限位板(4)共有两个，两个所述第一限位板(4)呈对称分布，其中一个所述第一限位板(4)的外部转动连接有螺栓(5)，所述螺栓(5)垂直贯穿封装壳壳体(1)并延伸至封装壳壳体(1)的外部，所述螺栓(5)与封装壳壳体(1)螺纹连接，所述第一凹槽(3)的内部且位于第一限位板(4)的上方滑动连接有第二限位板(6)，所述第二限位板(6)的内部开设有斜槽(7)，所述斜槽(7)的内部滑动连接有滑杆(8)，所述滑杆(8)与第一限位板(4)固定连接，所述密封盖(2)的外侧开设有限位槽(9)，所述第一限位板(4)和第二限位板(6)均与限位槽(9)配合使用。

2.根据权利要求1所述的半导体器件封装壳，其特征在于：所述第一限位板(4)和第二限位板(6)的内部靠近密封盖(2)的一侧均设置有斜面(10)。

3.根据权利要求1所述的半导体器件封装壳，其特征在于：所述第一限位板(4)和第二限位板(6)的外侧壁均与第一凹槽(3)的内侧壁贴合。

4.根据权利要求1所述的半导体器件封装壳，其特征在于：所述第一限位板(4)和第二限位板(6)的两端均开设有第二凹槽(11)。

5.根据权利要求1所述的半导体器件封装壳，其特征在于：所述封装壳壳体(1)的底部固定连接有安装板(12)。

技术总结本技术公开了半导体器件封装壳，包括封装壳壳体和密封盖，封装壳壳体的内侧开设有第一凹槽，第一凹槽的内部滑动连接有第一限位板，第一限位板共有两个，两个第一限位板呈对称分布，其中一个第一限位板的外部转动连接有螺栓；本技术所达到的有益效果是：密封盖放入封装壳壳体内，正向旋拧螺栓，螺栓带动第一凹槽内的第一限位板向靠近密封盖的方向移动，过程中第一限位板带动滑杆对斜槽的内壁进行挤压，推动第二限位板也向靠近密封盖的方向移动，直至两个第一限位板和两个第二限位板都卡入到密封盖外侧的限位槽内，实现对密封盖与封装壳壳体之间的固定，使用者只需对一个螺栓进行旋拧即可，操作十分的方便快捷。技术研发人员：陈泰源,王栋受保护的技术使用者：江苏大摩半导体科技有限公司技术研发日：20231225技术公布日：2024/7/23