半导体装置的制造方法与流程

本发明涉及半导体装置的制造方法。

背景技术：

1、例如，在专利文献1中提出了如下技术，即，通过将在散热器的下表面隔着树脂绝缘层(相当于绝缘层)而固定的铜板的厚度尺寸设定为大于或等于0.3mm且不超过散热器的厚度尺寸的值，从而在焊料接合时的回流焊工序中，避免内置于半导体装置的树脂绝缘层由于高温而剥离等不良情况。

2、专利文献1：日本特开2021-111765号公报

3、在专利文献1所记载的技术中，为了对树脂绝缘层的剥离进行抑制而增加与树脂绝缘层成为一体的铜板的厚度，由此使铜板的刚性提高，但为了提高对树脂绝缘层的剥离进行抑制的效果，通常将电解铜箔用作铜板。

4、但是，如果增加电解铜箔的厚度则制造成本会增加。如果替代电解铜箔而采用轧制铜板，则与采用了电解铜箔的情况相比与树脂绝缘层的密合性低，因此为了使与树脂绝缘层的密合性提高，需要对轧制铜板的表面进行粗糙化处理等其它工序，制造成本增加。

5、另外，在将陶瓷绝缘基板用作绝缘层的构造中，在半导体模块与金属基座板接合时产生的向陶瓷绝缘基板的应力也会成为问题。

技术实现思路

1、因此，本发明的目的在于提供在不使与绝缘层的下表面接合的金属板的刚性提高的状态下，能够降低在半导体模块与金属基座板接合时产生的向绝缘层的应力的技术。

2、本发明涉及的半导体装置的制造方法具有：工序(a)，在使第2金属板的下表面露出的状态下通过模塑树脂对第1金属板、与所述第1金属板的下表面接合的绝缘层、与所述绝缘层的下表面接合的所述第2金属板、及经由第1接合材料搭载于所述第1金属板的上表面的半导体元件进行封装，由此对半导体模块进行制造；以及工序(b)，通过利用具有比所述第1接合材料低的熔点的第2接合材料将所述第2金属板的下表面接合于金属基座板的上表面，从而将所述半导体模块安装于所述金属基座板，所述工序(b)包含下述工序，即，经由所述第2接合材料将所述半导体模块配置于所述金属基座板的上表面，在对所述金属基座板、所述第2接合材料及所述半导体模块进行加热而使所述第2接合材料熔融后，将所述金属基座板、所述第2接合材料及所述半导体模块冷却而使所述第2接合材料固化，在所述金属基座板、所述第2接合材料及所述半导体模块冷却时，所述第2接合材料的固相线处的所述金属基座板的上表面温度与所述第1金属板的下表面温度之差小于或等于5℃。

3、发明的效果

4、根据本发明，能够在不使与绝缘层的下表面接合的第2金属板的刚性提高的状态下，降低在半导体模块与金属基座板接合时产生的向绝缘层的应力。

技术特征：

1.一种半导体装置的制造方法，其具有：

2.根据权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其中，

3.根据权利要求1或2所述的半导体装置的制造方法，其中，

4.根据权利要求1或2所述的半导体装置的制造方法，其中，

5.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置的制造方法，其中，

6.根据权利要求5所述的半导体装置的制造方法，其中，

技术总结目的在于提供在不使与绝缘层的下表面接合的金属板的刚性提高的状态下，能够降低在半导体模块与金属基座板接合时产生的向绝缘层的应力的技术。半导体装置(100)的制造方法具有传递模塑工序和模塑封装安装工序。模塑封装安装工序包含下述工序，即，经由第2接合材料(9)将半导体模块(50)配置于金属基座板(1)的上表面，在对金属基座板、第2接合材料及半导体模块进行加热而使第2接合材料熔融后，将金属基座板、第2接合材料及半导体模块冷却而使第2接合材料固化。在金属基座板、第2接合材料及半导体模块冷却时，第2接合材料的固相线处的金属基座板的上表面温度与第1金属板(4)的下表面温度之差小于或等于5℃。技术研发人员：吉松直树,境纪和,益本宽之受保护的技术使用者：三菱电机株式会社技术研发日：技术公布日：2024/8/1