半导体装置的制作方法

本发明涉及半导体装置。

背景技术：

1、随着近年来电子设备的小型化，用于电子设备的半导体装置的小型化不断发展。因此，提出了与半导体元件电连接的导电部比半导体元件更向外方延伸的所谓的fan-out型的半导体装置(例如参照专利文献1)。由此，能够实现半导体装置的小型化，并且能够灵活地应对安装半导体装置的电路基板的配线图案的形状。

2、这样的半导体装置的一例包括：密封树脂，其密封导电部和半导体元件；和散热焊盘，其设置于从密封树脂的厚度方向观察时与半导体元件重叠的位置。散热焊盘从密封树脂的背面露出。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2021-93454号公报。

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、然而，导电部和散热焊盘为金属制，线膨胀系数与密封树脂不同。因此，半导体装置在应用于温度变化大的环境下时，密封树脂有可能产生裂纹。

3、用于解决问题的技术手段

4、作为本发明的一个方式的半导体装置包括：半导体元件，其具有元件正面和与所述元件正面相反侧的元件背面；导电部，其具有配线部和柱部，从所述元件正面观察，所述配线部从与所述元件背面相对的位置向所述元件背面的外方延伸，与所述半导体元件电连接，所述柱部相对于所述配线部向与所述半导体元件相反侧延伸的柱部；和密封树脂，其具有第一密封部和第二密封部，在所述第一密封部设置有所述导电部，所述第二密封部与所述第一密封部配合将所述半导体元件连同所述导电部一起密封，所述第一密封部由第一材料构成，所述第二密封部由第二材料构成，所述第二材料的杨氏模量小于所述第一材料的杨氏模量。

5、发明效果

6、根据上述半导体装置，能够抑制密封树脂中的裂纹的产生。

技术特征：

1.一种半导体装置，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：

3.如权利要求2所述的半导体装置，其特征在于：

4.如权利要求3所述的半导体装置，其特征在于：

5.如权利要求1～4中任一项所述的半导体装置，其特征在于：

6.如权利要求1～5中任一项所述的半导体装置，其特征在于：

7.如权利要求1～6中任一项所述的半导体装置，其特征在于：

8.如权利要求1～7中任一项所述的半导体装置，其特征在于：

9.如权利要求1～8中任一项所述的半导体装置，其特征在于：

10.如权利要求7～9中任一项所述的半导体装置，其特征在于：

11.如权利要求7～10中任一项所述的半导体装置，其特征在于：

12.如权利要求1～6中任一项所述的半导体装置，其特征在于：

13.如权利要求12所述的半导体装置，其特征在于：

技术总结半导体装置包括：半导体元件，其具有元件正面和与元件正面相反侧的元件背面；导电部，其从与元件背面相对的位置向元件背面的外方延伸，并与半导体元件电连接；和密封树脂，其具有设置了导电部的第一密封部和与第一密封部配合将半导体元件连同导电部一起密封的第二密封部。第一密封部由第一材料构成，第二密封部由第二材料构成。第二材料的杨氏模量小于第一材料的杨氏模量。技术研发人员：原田侑介受保护的技术使用者：罗姆股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/8/1