一种基于矩阵测试的半导体芯片一体机的制作方法

本发明涉及芯片测试领域，具体为一种基于矩阵测试的半导体芯片一体机。

背景技术：

1、芯片，也称为“集成电路”或“ic”，是指将大量的电子元件集成在一个小型芯片上的电路，并通过微细的线路连接这些元件以实现电子设备的核心功能，芯片的工作原理是将电路制造在半导体芯片表面上，通过晶体管等电子元件的开关状态来执行运算与处理。这种开关状态可以用二进制数中的1和0来表示，多个晶体管可以产生多个1和0信号，从而执行特定的功能，如处理字母和图形等。

2、芯片矩阵测试是芯片测试中的一种重要环节，涉及对芯片的功能和性能进行全面而细致的评估，具体是涉及一种针对半导体芯片进行的测试方法，其核心思想是将多个芯片或芯片上的多个功能模块组织成一个矩阵结构，通过同时对矩阵中的各个元素进行测试，以实现对芯片性能、功能和可靠性的全面评估。

3、现有半导体芯片的矩阵测试一般是将多个芯片固定于芯片放置座里，然后将芯片放置座与连同芯片转移至探针位置，随后探针下落接触到芯片引脚，将芯片与测试系统相连接，对芯片的性能进行监测。

4、在检测过程中，每个芯片放置座作为一个检测单元，探针对每个检测单元的检测效率较慢，对于大批量的芯片测试效果不是很好，不利于芯片到达测试单元进行快速检测。

技术实现思路

1、基于此，本发明的目的是提供一种基于矩阵测试的半导体芯片一体机，以解决一般半导体芯片检测效率不是很高的技术问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种基于矩阵测试的半导体芯片一体机，包括安装架，所述安装架一侧的进料口安装有上料机构，所述上料机构末端上方位于安装架的内部安装有传送带机构，所述传送带机构的两侧固定设置有用于安装传送带机构的一组安装板，所述安装板之间设置有电磁铁机构与多个永磁铁，所述电磁铁机构位于永磁铁的下方，所述传送带机构的传送带表面通过扭簧弹性转动连接有刮板，所述传送带机构的一侧下方安装有平移机构，平移机构带动传送带机构作平移运动。

3、通过采用上述技术方案，可以对多个芯片放置座进行测试工作。

4、本发明进一步设置为，所述上料机构包括上料输送带机构与返料输送带机构，所述上料输送带机构安装于安装架的一侧，所述上料输送带机构的中间侧壁缺口处安装有返料输送带机构，所述上料输送带机构远离返料输送带机构的侧壁安装有推料机构。

5、通过采用上述技术方案，推料机构可以将芯片摆放有误的芯片放置座由推料机构推至返料输送带机构上。

6、本发明进一步设置为，所述推料机构包括电动推杆与推板，所述电动推杆安装于上料输送带机构的侧壁，所述电动推杆的活动端连接有推板，所述推板的形状大小与上料输送带机构的中间侧壁缺口形状大小均相互匹配。

7、通过采用上述技术方案，启动电动推杆可以将推板伸出，将位置摆放有误的芯片放置座退走。

8、本发明进一步设置为，所述上料输送带机构的顶部设置有固定架，所述固定架的底部安装有视觉检测相机。

9、通过采用上述技术方案，视觉检测相机对芯片位置进行检测。

10、本发明进一步设置为，所述安装架内顶壁的两侧安装有气缸，所述气缸的输出端连接有安装壳，所述安装壳的内部安装有多个检测机构。

11、通过采用上述技术方案，气缸推动安装壳下降，对多个芯片同步进行矩阵测试。

12、本发明进一步设置为，所述平移机构包括电机与齿轮，所述电机安装于上料输送带机构的外侧壁，所述电机的输出端连接有齿轮，所述安装板的底部设置有与齿轮相啮合的限位齿。

13、通过采用上述技术方案，启动电机后，齿轮随之旋转，进而带动安装板与传送带机构作平移运动。

14、本发明进一步设置为，所述安装板的顶部设置有导向轨，所述安装壳的侧壁开设有导向槽，所述导向轨的形状大小与导向槽形状大小均相互匹配。

15、通过采用上述技术方案，导向轨与导向槽可以为安装板的运动进行限位导向。

16、本发明进一步设置为，所述安装架与安装壳之间连接有导向伸缩柱。

17、通过采用上述技术方案，导向伸缩柱为安装壳的运动进行导向。

18、本发明进一步设置为，所述检测机构包括伸缩头与探针，所述伸缩头的固定端安装于安装壳的内顶壁，所述伸缩头的活动端连接有探针，所述伸缩头的固定端与探针之间连接有弹簧。

19、通过采用上述技术方案，弹簧可以为探针的下压检测进行缓冲。

20、本发明进一步设置为，所述安装架的内部位于传送带机构的下方设置有收料盒。

21、通过采用上述技术方案，收料盒可以在检测完成后将芯片放置座取出。

22、综上所述，本发明主要具有以下有益效果：本发明通过上料机构不停将芯片放置座运输到传送带机构的下方，由传送带机构上的刮板将芯片放置座推至检测位置下方，并正对检测机构的探针位置，刮板由电磁铁机构与永磁铁控制抬起或放下，可以在芯片放置座到达对应位置后迅速停止推送，并且传送带机构在推送芯片放置座的同时由平移机构作有规律的平移运动，可以使刮板将芯片放置座按顺序进行排列，进而后续可以对多个芯片放置座进行测试工作。

技术特征：

1.一种基于矩阵测试的半导体芯片一体机，包括安装架(1)，其特征在于：所述安装架(1)一侧的进料口安装有上料机构，所述上料机构末端上方位于安装架(1)的内部安装有传送带机构(8)，所述传送带机构(8)的两侧固定设置有用于安装传送带机构(8)的一组安装板(9)，所述安装板(9)之间设置有电磁铁机构(12)与多个永磁铁(13)，所述电磁铁机构(12)位于永磁铁(13)的下方，所述传送带机构(8)的传送带表面通过扭簧弹性转动连接有刮板(11)，所述传送带机构(8)的一侧下方安装有平移机构，平移机构带动传送带机构(8)作平移运动。

2.根据权利要求1所述的一种基于矩阵测试的半导体芯片一体机，其特征在于：所述上料机构包括上料输送带机构(2)与返料输送带机构(3)，所述上料输送带机构(2)安装于安装架(1)的一侧，所述上料输送带机构(2)的中间侧壁缺口处安装有返料输送带机构(3)，所述上料输送带机构(2)远离返料输送带机构(3)的侧壁安装有推料机构。

3.根据权利要求2所述的一种基于矩阵测试的半导体芯片一体机，其特征在于：所述推料机构包括电动推杆(6)与推板(7)，所述电动推杆(6)安装于上料输送带机构(2)的侧壁，所述电动推杆(6)的活动端连接有推板(7)，所述推板(7)的形状大小与上料输送带机构(2)的中间侧壁缺口形状大小均相互匹配。

4.根据权利要求2所述的一种基于矩阵测试的半导体芯片一体机，其特征在于：所述上料输送带机构(2)的顶部设置有固定架(4)，所述固定架(4)的底部安装有视觉检测相机(5)。

5.根据权利要求1所述的一种基于矩阵测试的半导体芯片一体机，其特征在于：所述安装架(1)内顶壁的两侧安装有气缸(16)，所述气缸(16)的输出端连接有安装壳(15)，所述安装壳(15)的内部安装有多个检测机构(19)。

6.根据权利要求5所述的一种基于矩阵测试的半导体芯片一体机，其特征在于：所述平移机构包括电机(21)与齿轮(22)，所述电机(21)安装于上料输送带机构(2)的外侧壁，所述电机(21)的输出端连接有齿轮(22)，所述安装板(9)的底部设置有与齿轮(22)相啮合的限位齿。

7.根据权利要求6所述的一种基于矩阵测试的半导体芯片一体机，其特征在于：所述安装板(9)的顶部设置有导向轨(10)，所述安装壳(15)的侧壁开设有导向槽(18)，所述导向轨(10)的形状大小与导向槽(18)形状大小均相互匹配。

8.根据权利要求5所述的一种基于矩阵测试的半导体芯片一体机，其特征在于：所述安装架(1)与安装壳(15)之间连接有导向伸缩柱(17)。

9.根据权利要求5所述的一种基于矩阵测试的半导体芯片一体机，其特征在于：所述检测机构(19)包括伸缩头与探针，所述伸缩头的固定端安装于安装壳(15)的内顶壁，所述伸缩头的活动端连接有探针，所述伸缩头的固定端与探针之间连接有弹簧。

10.根据权利要求1所述的一种基于矩阵测试的半导体芯片一体机，其特征在于：所述安装架(1)的内部位于传送带机构(8)的下方设置有收料盒(14)。

技术总结本发明公开了一种基于矩阵测试的半导体芯片一体机，涉及芯片测试领域，包括安装架，所述安装架一侧的进料口安装有上料机构，所述上料机构末端上方位于安装架的内部安装有传送带机构，所述传送带机构的两侧固定设置有用于安装传送带机构的一组安装板。本发明通过上料机构不停将芯片放置座运输到传送带机构的下方，由传送带机构上的刮板将芯片放置座推至检测位置下方，并正对检测机构的探针位置，刮板由电磁铁机构与永磁铁控制抬起或放下，可以在芯片放置座到达对应位置后迅速停止推送，并且传送带机构在推送芯片放置座的同时由平移机构作有规律的平移运动，可以使刮板将芯片放置座按顺序进行排列，进而后续可以对多个芯片放置座进行测试工作。技术研发人员：蔡庆鑫,丘劭晖,杨洁受保护的技术使用者：浙江庆鑫科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/8/1