一种半导体芯片的高温测试平台的制作方法

本发明涉及半导体芯片测试设备，具体为一种半导体芯片的高温测试平台。

背景技术：

1、随着互联网的发展，半导体芯片在生活中应用的越来越多，半导体芯片的产量也越来越大，高温测试是半导体器件封测领域必需的测试项目之一，其用于测试材料结构或复合材料等在瞬间经高温及较低温的连续环境下的忍受程度，得以在短时间内检测试样因高温所引起的化学变化或物理伤害，半导体芯片为在半导体片材上进行浸蚀和布线制成并能实现某种功能的半导体器件，然而半导体芯片在制作完成后一般需要进行相应的功能测试，以方便检测半导体芯片的性能，这种测试平台通常用于评估芯片在高温条件下的工作性能、稳定性和耐受能力，以确保芯片在实际应用中能够稳定可靠地工作。

2、现有的测试设备无法对半导体芯片进行定位，导致半导体芯片在移动中，会产生偏移，从而使半导体表面温度分布不均匀，工人在取放半导体芯片时容易碰触到导热板，造成烫伤，安全性差，芯片的取放不便大大降低了测试效率，在通过之前的加工切割后对其进行测试，半导体芯片表面会附着灰尘使得检测的准确度大大地降低。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种半导体芯片的高温测试平台，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

3、本发明为一种半导体芯片的高温测试平台，包括支撑架，支撑架的侧壁固定连接有支撑固定架，支撑固定架的内壁固定连接有伺服电机，支撑架的顶部固定连接有加热箱，加热箱的内部设置有陶瓷加热片，加热箱的侧壁开设有测试放料口，加热箱的顶部固定连接有温度传感器，还包括：

4、入料机构，入料机构包括固定连接在伺服电机输出端上的转动轴，转动轴的侧壁固定连接有l形连接架，l形连接架的外壁固定连接有环形滑槽板，环形滑槽板的内壁滑动连接有固定环形凸滑板，固定环形凸滑板的侧壁固定连接有支撑圆板，支撑圆板的底部与支撑架的顶部固定连接，环形滑槽板的侧壁固定连接有旋转板，旋转板的顶部开设有夹持腔；

5、夹持机构，夹持机构包括夹持腔的内壁固定连接有固定滑板，固定滑板的侧壁滑动连接有滑动齿板，滑动齿板的侧壁啮合连接有齿轮，齿轮的顶部中轴处转动连接有固定连接轴，固定连接轴的底端与夹持腔的内壁固定连接。

6、进一步地，夹持机构还包括固定连接在滑动齿板顶部上的陶瓷夹持板，陶瓷夹持板的侧壁滑动连接有滑杆，滑杆的两端固定连接有安装测试箱，安装测试箱的底部与旋转板的顶部固定连接。

7、进一步地，夹持机构还包括固定连接在滑动齿板侧壁上的t形导向板，导向杆的底部固定连接有导向杆，支撑圆板的内壁中轴处固定连接有固定柱，固定柱的顶端固定连接有异形导向板，异形导向板的顶部开设有导向滑槽，导向滑槽的内壁与导向杆的侧壁滑动连接。

8、进一步地，陶瓷夹持板的侧壁设置有取料顶升机构，取料顶升机构包括固定连接在陶瓷夹持板侧壁上的连接板，连接板的侧壁转动连接有第一铰接杆，第一铰接杆的侧壁转动连接有升降板，升降板的侧壁转动连接有第二铰接杆，第二铰接杆的一端固定连接有放置板。

9、进一步地，支撑固定架的侧壁设置有喷气降温机构，喷气降温机构包括固定连接在支撑固定架侧壁上的l形固定架，l形固定架远离支撑固定架的一端固定连接有挤压箱，挤压箱的侧壁固定连接有喷气小孔管。

10、进一步地，喷气降温机构还包括固定连接在挤压箱内壁上的复位弹簧，复位弹簧远离挤压箱的一端固定连接有挤压板，挤压板的侧壁固定连接有弧形挤压件，转动轴的侧壁固定连接有推杆。

11、进一步地，l形连接架的顶部设置有清理机构，清理机构包括固定连接在l形连接架顶部上的环形齿板，环形齿板的侧壁啮合连接有斜齿轮，斜齿轮的侧壁中轴处固定连接有连接轴。

12、进一步地，连接轴远离斜齿轮的一端转动连接有l形铰接座，l形铰接座的侧壁与挤压箱的侧壁固定连接，连接轴的侧壁固定连接有清理杆，清理杆的侧壁固定连接有毛刷。

13、本发明具有以下有益效果：

14、该半导体芯片的高温测试平台，首先将抽样需要检测的半导体芯片放置在放置板上，启动伺服电机，伺服电机带动转动轴进行转动，将其他的半导体芯片放到放置板上，当转动轴进行转动时，转动轴带动l形连接架进行转动，可以使l形连接架带动环形滑槽板在固定环形凸滑板上进行滑动，从而可以使环形滑槽板带动旋转板以转动轴为轴心进行运动，环形滑槽板带动旋转板进入到加热箱内部，加热箱内部的陶瓷加热片对放置板上的半导体芯片进行加热，保证半导体在测试时保持所需温度，使半导体芯片自动入料加热，温度检测器测量和监测半导体的温度变化，实时感知并转换温度信号，以提供准确的温度数据，便于测试自动化和保证测试结果的正确性，操作简便，减少操作工序，提高了生产效率。

15、该半导体芯片的高温测试平台，当旋转板进行移动时，滑动齿板带动t形导向板进行运动，t形导向板带动导向杆在导向滑槽内进行滑动，当移动到一定位置，t形导向板带动滑动齿板在固定滑板上进行滑动，滑动齿板带动齿轮进行转动，从而可以使齿轮两侧的滑动齿板带动陶瓷夹持板对半导体芯片进行夹持，陶瓷夹持板在滑杆上进行滑动，可使被测品在放置板中的位置固定不易发生偏移，准确地对需要高温加热的位置进行加热，便于测试自动化，使测试结果不易产生偏差，确保测试数据的真实性和稳定性。

16、3、该半导体芯片的高温测试平台，抽样检测时，l形连接架带动环形齿板进行运动，因环形齿板与斜齿轮啮合，从而可以使斜齿轮带动连接轴进行转动，连接轴在l形铰接座上进行转动，连接轴带动清理杆进行转动，从而可以使清理杆带动毛刷对需要检测的半导体芯片的表面进行清理，便于对半导体芯片进行高温检测。

17、4、该半导体芯片的高温测试平台，当结束高温测试时，夹持机构解除对半导体芯片夹持，两侧的陶瓷夹持板远离半导体芯片，陶瓷夹持板拉动连接板进行移动，连接板拉动升降板进行移动，从而可以使升降板通过第二铰接杆带动放置板进行上升，便于工作人员将半导体芯片取出，防止工作人员取出半导体芯片时烫伤。

18、5、该半导体芯片的高温测试平台，当将加热的半导体芯片进行取出时，转动轴进行转动，可以使推杆对弧形挤压件进行推动，从而使弧形挤压件推动挤压板对喷气小孔管内部的气体进行挤压，气体被挤压使气压增大，通过气体通过喷气小孔管向测试结束的半导体芯片进行喷气，喷气小孔管的小孔使流速变快，摩擦增大，同时空气在流通的过程中也有能量损耗，使喷出的气体温度降低，从而测试结束的半导体芯片进行快速冷却，提升散热效率，便于工作人员取出，避免工作人员碰触到温度较高的半导体芯片造成烫伤。

19、当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上的所有优点。

技术特征：

1.一种半导体芯片的高温测试平台，包括支撑架（101），所述支撑架（101）的侧壁固定连接有支撑固定架（102），所述支撑固定架（102）的内壁固定连接有伺服电机（103），所述支撑架（101）的顶部固定连接有加热箱（104），所述加热箱（104）的内部设置有陶瓷加热片，所述加热箱（104）的侧壁开设有测试放料口（105），所述加热箱（104）的顶部固定连接有温度传感器（106），其特征在于，还包括：

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的高温测试平台，其特征在于：所述陶瓷夹持板（305）的侧壁滑动连接有滑杆（306），所述滑杆（306）的两端固定连接有安装测试箱（307），所述安装测试箱（307）的底部与旋转板（206）的顶部固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片的高温测试平台，其特征在于：所述夹持机构（3）还包括固定连接在滑动齿板（302）侧壁上的t形导向板（308），所述导向杆（309）的底部固定连接有导向杆（309），所述支撑圆板（205）的内壁中轴处固定连接有固定柱（310）。

4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片的高温测试平台，其特征在于：所述固定柱（310）的顶端固定连接有异形导向板（311），所述异形导向板（311）的顶部开设有导向滑槽（312），所述导向滑槽（312）的内壁与导向杆（309）的侧壁滑动连接。

5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片的高温测试平台，其特征在于：所述支撑固定架（102）的侧壁设置有喷气降温机构（5），所述喷气降温机构（5）包括固定连接在支撑固定架（102）侧壁上的l形固定架（501），所述l形固定架（501）远离支撑固定架（102）的一端固定连接有挤压箱（502），所述挤压箱（502）的侧壁固定连接有喷气小孔管（503）。

6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片的高温测试平台，其特征在于：所述喷气降温机构（5）还包括固定连接在挤压箱（502）内壁上的复位弹簧（504），所述复位弹簧（504）远离挤压箱（502）的一端固定连接有挤压板（505），所述挤压板（505）的侧壁固定连接有弧形挤压件（506），所述转动轴（201）的侧壁固定连接有推杆（507）。

7.根据权利要求6所述的一种半导体芯片的高温测试平台，其特征在于：所述l形连接架（202）的顶部设置有清理机构（6），所述清理机构（6）包括固定连接在l形连接架（202）顶部上的环形齿板（601），所述环形齿板（601）的侧壁啮合连接有斜齿轮（602），所述斜齿轮（602）的侧壁中轴处固定连接有连接轴（603）。

8.根据权利要求7所述的一种半导体芯片的高温测试平台，其特征在于：所述连接轴（603）远离斜齿轮（602）的一端转动连接有l形铰接座（606），所述l形铰接座（606）的侧壁与挤压箱（502）的侧壁固定连接，所述连接轴（603）的侧壁固定连接有清理杆（604），所述清理杆（604）的侧壁固定连接有毛刷（605）。

技术总结本发明涉及半导体芯片测试设备技术领域，具体为一种半导体芯片的高温测试平台，包括支撑架，支撑架的侧壁固定连接有支撑固定架，支撑固定架的内壁固定连接有伺服电机，支撑架的顶部固定连接有加热箱。本发明，当将加热的半导体芯片进行取出时，转动轴进行转动，可以使推杆对弧形挤压件进行推动，从而使弧形挤压件推动挤压板对喷气小孔管内部的气体进行挤压，气体被挤压使气压增大，通过气体通过喷气小孔管向测试结束的半导体芯片进行喷气，喷气小孔管的小孔使流速变快，摩擦增大，同时空气在流通的过程中也有能量损耗，使喷出的气体温度降低，从而测试结束的半导体芯片进行快速冷却，提升散热效率，便于工作人员取出。技术研发人员：赵云飞,万宏伟受保护的技术使用者：江苏唐龙电子科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/8/1