一种半导体器件外壳加工设备的制作方法

本发明属于半导体器件，具体的说是一种半导体器件外壳加工设备。

背景技术：

1、半导体器件外壳是用于封装和保护半导体芯片的物理结构，通常由金属、陶瓷或塑料等材料制成，外壳不仅提供物理保护，防止芯片受到机械损伤、化学腐蚀或环境影响，还起到散热、电磁屏蔽和标识等作用，而半导体器件外壳在生产过程中，需要对其进行磨削加工，来去除外壳表面的毛刺、凸起等缺陷，进而提高表面质量。

2、公告号为cn219967181u的实用新型专利公开了一种半导体器件外壳加工设备，针对现有的由于半导体器件外壳较小，进而在加工时，无法很好的固定半导体器件外壳，导致加工操作不方便，半导体器件外壳在加工完成后，需要解除制动问题，现提出如下方案，其包括工作台和多个半导体器件外壳本体，所述工作台的顶部开设有多个第一安装槽，所述工作台的顶部固定连接有多个固定壳，该实用新型中，通过设置多个工位，进而可以同时对多个半导体器件外壳本体进行加工，方便操作，推动板移动至第一滑动板的一侧并将半导体器件外壳本体从放置槽的内部顶出，对对半导体器件外壳本体进行制动，通过推动拉板，可以同时解除多个多个半导体器件外壳本体的制动状态。

3、但是，上述技术方案在实际应用过程中还存在以下不足：

4、虽然可同时固定多个半导体器件外壳，然后同时对多个半导体器件外壳进行加工，但是，由于相邻的半导体器件外壳间距较小，在磨削时，可能出现碎屑飞溅至周边的情况，也污染了加工环境，不利于后续加工工作的进行。

5、为此，本发明提供一种半导体器件外壳加工设备。

技术实现思路

1、为了弥补现有技术的不足，解决背景技术中所提出的至少一个技术问题，本发明提出了一种半导体器件外壳加工设备。

2、本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种半导体器件外壳加工设备，包括工作台，所述工作台上端面左侧固定连接有固定板，所述工作台上端面右侧中部滑动连接有夹持板，所述工作台上还设置有防止半导体器件外壳在磨削加工过程中，碎屑飞溅至周边的等距变距式防溅机构；

3、所述等距变距式防溅机构包括滑动连接于架体上侧的安装架，所述安装架下侧两端均滑动连接有滑杆一，所述滑杆一下端固定连接有升降架，所述升降架下端中部固定连接有调节杆，而所述升降架下端左右两侧均与调节杆滑动相连，所述调节杆下端转动设置有转动臂，所述转动臂前端固定连接有固定环，所述固定环上滑动连接有多个限位杆，所述限位杆一端固定连接有挡板一，所述挡板一一侧固定连接有挡板二，所述挡板一一侧设置有插槽，所述挡板二与插槽插接并滑动相连。

4、优选的，所述夹持板下端螺纹连接有螺纹杆三，所述螺纹杆三左右两端均转动设置于工作台上。

5、优选的，所述安装架上端螺纹连接有螺纹杆二，所述螺纹杆二两端均转动设置于架体上侧两端，所述架体右端面上侧固定连接有电机一，所述电机一输出端与螺纹杆二右端固定相连。

6、优选的，所述架体右侧下端螺纹连接有螺纹杆一，所述螺纹杆一两端均转动设置于工作台上，所述工作台上端面前侧右端固定连接有电机二，所述电机二输出端与螺纹杆一前端固定相连。

7、优选的，所述安装架中部固定连接有电推杆一，所述电推杆一活塞端与升降架上端中部固定相连。

8、优选的，左右两侧所述调节杆上端面中部固定连接有导向柱，所述升降架下侧左右两端均滑动连接有滑杆二，所述滑杆二前端固定连接有斜槽板，所述导向柱插入于斜槽板的斜槽处并与其滑动相连，所述升降架下侧中部固定连接有电推杆二，所述电推杆二活塞端与斜槽板后端面中部固定相连。

9、优选的，所述调节杆下侧左右两端均转动设置有蜗杆一，所述转动臂固定连接有蜗轮，所述蜗轮转动设置于调节杆下端，所述蜗杆一与蜗轮相互啮合，所述蜗杆一左右两端分别固定连接有凸块杆和凹槽筒，所述凸块杆与凹槽筒插接并滑动相连，左侧所述调节杆下端固定连接有电机四，所述电机四输出端与所述蜗杆一固定相连。

10、优选的，所述固定环外侧转动设置有齿圈，所述固定环后侧左右两端均转动设置有蜗杆二，所述固定环后侧右端固定连接有电机五，所述电机五输出端与蜗杆二右端固定相连，所述蜗杆二与齿圈相互啮合，所述固定环下端面转动设置有多个连杆一和齿轮，所述连杆一与齿轮固定相连，所述齿轮与齿圈相互啮合，所述连杆一一端转动设置有连杆二，所述连杆二一端与挡板一转动相连。

11、优选的，所述升降架右端下侧固定连接有连接杆，所述连接杆右侧前端固定连接有套筒，所述套筒滑动连接有滑杆三，所述滑杆三左端固定连接有刮条，所述刮条右端面前侧固定连接有螺纹杆四，所述螺纹杆四螺纹连接有螺纹筒，所述螺纹筒右端转动设置于连接杆右侧前端。

12、优选的，所述连接杆右侧前端固定连接有电机六，所述电机六输出端与螺纹筒右端固定相连。

13、本发明的有益效果如下：

14、1.本发明所述的一种半导体器件外壳加工设备，将表面设置有半导体器件外壳的板材置于工作台上端，并使其左侧与固定板相抵，然后手动转动螺纹杆三带动夹持板向左移动，使夹持板与板材右端相抵，即可将板材固定住，从而保证了对半导体器件外壳加工时的稳定性。

15、2.本发明所述的一种半导体器件外壳加工设备，利用等距变距式防溅机构，可在半导体器件外壳进行磨削加工时，对板材上一排，多个间距以及大小相同的半导体器件外壳进行贴合围挡，防止在加工过程中，出现碎屑飞溅至板材表面以及周边的情况，使加工环境更加洁净，并且，可在防溅工作结束后，通过驱使挡板二缩回挡板一，来使挡板二表面沾附的碎屑掉落，然后使多个挡板一组成一个完整的矩形管道，利用刮条统一将挡板一内侧沾附的碎屑刮除，进而实现了挡板一以及挡板二内侧的自清理，避免了在后续使用过程中，出现挡板一和挡板二沾附的碎屑掉落至半导体器件外壳表面的情况，避免了碎屑的反复沾染，进一步保证了半导体器件外壳的外观质量。

技术特征：

1.一种半导体器件外壳加工设备，包括工作台（1），其特征在于：所述工作台（1）上端面左侧固定连接有固定板（4），所述工作台（1）上端面右侧中部滑动连接有夹持板（5），所述工作台（1）上还设置有防止半导体器件外壳在磨削加工过程中，碎屑飞溅至周边的等距变距式防溅机构；

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件外壳加工设备，其特征在于：所述夹持板（5）下端螺纹连接有螺纹杆三（23），所述螺纹杆三（23）左右两端均转动设置于工作台（1）上。

3.根据权利要求1所述的一种半导体器件外壳加工设备，其特征在于：所述安装架（8）上端螺纹连接有螺纹杆二（12），所述螺纹杆二（12）两端均转动设置于架体（2）上侧两端，所述架体（2）右端面上侧固定连接有电机一（3），所述电机一（3）输出端与螺纹杆二（12）右端固定相连。

4.根据权利要求1所述的一种半导体器件外壳加工设备，其特征在于：所述架体（2）右侧下端螺纹连接有螺纹杆一（7），所述螺纹杆一（7）两端均转动设置于工作台（1）上，所述工作台（1）上端面前侧右端固定连接有电机二（6），所述电机二（6）输出端与螺纹杆一（7）前端固定相连。

5.根据权利要求1所述的一种半导体器件外壳加工设备，其特征在于：所述安装架（8）中部固定连接有电推杆一（11），所述电推杆一（11）活塞端与升降架（10）上端中部固定相连。

6.根据权利要求1所述的一种半导体器件外壳加工设备，其特征在于：左右两侧所述调节杆（15）上端面中部固定连接有导向柱（32），所述升降架（10）下侧左右两端均滑动连接有滑杆二（31），所述滑杆二（31）前端固定连接有斜槽板（13），所述导向柱（32）插入于斜槽板（13）的斜槽处并与其滑动相连，所述升降架（10）下侧中部固定连接有电推杆二（30），所述电推杆二（30）活塞端与斜槽板（13）后端面中部固定相连。

7.根据权利要求1所述的一种半导体器件外壳加工设备，其特征在于：所述调节杆（15）下侧左右两端均转动设置有蜗杆一（24），所述转动臂（16）固定连接有蜗轮（20），所述蜗轮（20）转动设置于调节杆（15）下端，所述蜗杆一（24）与蜗轮（20）相互啮合，所述蜗杆一（24）左右两端分别固定连接有凸块杆（29）和凹槽筒（28），所述凸块杆（29）与凹槽筒（28）插接并滑动相连，左侧所述调节杆（15）下端固定连接有电机四（25），所述电机四（25）输出端与所述蜗杆一（24）固定相连。

8.根据权利要求1所述的一种半导体器件外壳加工设备，其特征在于：所述固定环（17）外侧转动设置有齿圈（19），所述固定环（17）后侧左右两端均转动设置有蜗杆二（27），所述固定环（17）后侧右端固定连接有电机五（26），所述电机五（26）输出端与蜗杆二（27）右端固定相连，所述蜗杆二（27）与齿圈（19）相互啮合，所述固定环（17）下端面转动设置有多个连杆一（40）和齿轮（39），所述连杆一（40）与齿轮（39）固定相连，所述齿轮（39）与齿圈（19）相互啮合，所述连杆一（40）一端转动设置有连杆二（41），所述连杆二（41）一端与挡板一（21）转动相连。

9.根据权利要求1所述的一种半导体器件外壳加工设备，其特征在于：所述升降架（10）右端下侧固定连接有连接杆（14），所述连接杆（14）右侧前端固定连接有套筒（33），所述套筒（33）滑动连接有滑杆三（36），所述滑杆三（36）左端固定连接有刮条（37），所述刮条（37）右端面前侧固定连接有螺纹杆四（38），所述螺纹杆四（38）螺纹连接有螺纹筒（34），所述螺纹筒（34）右端转动设置于连接杆（14）右侧前端。

10.根据权利要求9所述的一种半导体器件外壳加工设备，其特征在于：所述连接杆（14）右侧前端固定连接有电机六（35），所述电机六（35）输出端与螺纹筒（34）右端固定相连。

技术总结本发明属于半导体器件技术领域，具体的说是一种半导体器件外壳加工设备，包括工作台，所述工作台上端面左侧固定连接有固定板，所述工作台上端面右侧中部滑动连接有夹持板，所述工作台上还设置有防止半导体器件外壳在磨削加工过程中，碎屑飞溅至周边的等距变距式防溅机构；本发明实现了利用等距变距式防溅机构，可在半导体器件外壳进行磨削加工时，对板材上一排，多个间距以及大小相同的半导体器件外壳进行贴合围挡，防止在加工过程中，出现碎屑飞溅至板材表面以及周边的情况，使加工环境更加洁净。技术研发人员：许小五,陶雨悦受保护的技术使用者：宿迁科姆达半导体科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/8/1