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天线组件、麦克风及车辆的制作方法

  • 国知局
  • 2024-08-05 13:28:30

本申请涉及天线,具体而言涉及一种天线组件、麦克风及车辆。

背景技术:

1、目前,在诸如麦克风之类的电子设备中,用于布置天线组件的空间相对较小,天线组件中的天线通常完全地设置在电路板的表面上,天线的面积较小,信号传输效果不佳。或者是为了加强传输效果,在天线组件中使用弹簧天线或者是另外找区域设置一块天线,这样天线占用空间较大,增大了诸如麦克风之类的电子设备的体积。或者是在天线组件中采用介质天线以提升信号传输效果,这又增大了材料成本。

2、因此需要进行改进,以至少部分地解决上述问题。

技术实现思路

1、在技术实现要素:部分中引入了一系列简化形式的概念,这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本实用新型的实用新型内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征,更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。

2、为了至少部分地解决上述问题,根据本实用新型的第一方面,提供了一种天线组件,其包括:

3、支架;

4、电路板,所述电路板安装于所述支架上,所述电路板的第一表面至少部分地贴合于所述支架;

5、天线,所述天线与所述电路板电连接,所述天线贴合于所述电路板的第二表面,且所述天线贴合于所述电路板的侧面和/或所述支架。

6、示例性地,所述天线包括天线本体、第一谐振分支和第二谐振分支;

7、所述天线本体上设置有接地点和馈电点,所述天线本体通过所述接地点和所述馈电点与所述电路板电连接,所述天线本体贴合于所述电路板的第二表面;

8、所述第一谐振分支和所述第二谐振分支分别位于所述天线本体的两侧,且所述第一谐振分支和所述第二谐振分支均与所述天线本体电连接,所述第一谐振分支贴合于所述电路板的侧面和/或所述支架,所述第二谐振分支贴合于所述电路板的侧面和/或所述支架。

9、示例性地,所述天线还包括第一弯折部和第二弯折部,所述第一谐振分支与所述支架贴合,且所述第一谐振分支通过所述第一弯折部与所述天线本体电连接,所述第二谐振分支与所述支架贴合,且所述第二谐振分支通过所述第二弯折部与所述天线本体电连接。

10、示例性地,所述第一谐振分支和所述第二谐振分支分别位于所述天线本体在第一方向上的两侧,且所述第一谐振分支和所述第二谐振分支均沿与所述第一方向垂直的第二方向延伸,所述第一谐振分支和所述第二谐振分支在所述第二方向上的长度均大于所述天线本体在所述第二方向上的长度。

11、示例性地,所述第一谐振分支和所述第二谐振分支对称地设置于所述天线本体的两侧。

12、示例性地,所述天线为金属片。

13、示例性地,所述天线包括柔性电路板和覆盖所述柔性电路板一侧表面的金属层。

14、示例性地,所述天线通过胶接的方式连接于所述支架和/或所述电路板;且/或,

15、所述天线通过螺钉连接于所述支架和/或所述电路板。

16、根据本实用新型的第二方面,提供了一种麦克风,其包括如上所述的天线组件。

17、根据本实用新型的第三方面,提供了一种车辆,其包括如上所述的麦克风。

18、根据本实用新型的天线组件、麦克风及车辆,天线不仅贴合于电路板的第二表面,还贴合于电路板的侧面和/或电路板下方的支架,也即,本申请通过将电路板表面的天线延伸至电路板的侧面和/或电路板下方的支架并与其贴合,既可以减少空间占用,又可以有效延长天线的电长度,增大天线的面积,提升天线的信号传输效果。且天线组件中的天线无需采用介质天线,可以有效降低成本。

技术特征:

1.一种天线组件,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的天线组件,其特征在于,

3.根据权利要求2所述的天线组件,其特征在于,

4.根据权利要求2或3所述的天线组件,其特征在于,

5.根据权利要求2或3所述的天线组件,其特征在于,

6.根据权利要求1所述的天线组件,其特征在于,

7.根据权利要求1所述的天线组件,其特征在于,

8.根据权利要求1所述的天线组件,其特征在于,

9.一种麦克风,其特征在于,

10.一种车辆,其特征在于,

技术总结本申请公开了一种天线组件、麦克风及车辆,其包括:支架;电路板,所述电路板安装于所述支架上,所述电路板的第一表面至少部分地贴合于所述支架;天线,所述天线与所述电路板电连接,所述天线贴合于所述电路板的第二表面,且所述天线贴合于所述电路板的侧面和/或所述支架。根据本申请的天线组件、麦克风及车辆,天线组件占用空间小,信号传输效果好。技术研发人员:赵修茂,孙可宁受保护的技术使用者:比亚迪股份有限公司技术研发日:20231128技术公布日:2024/7/18

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