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一种LED器件及LED显示模组的制作方法

  • 国知局
  • 2024-08-05 13:44:29

本技术涉及半导体器件,特别是涉及一种led器件及led显示模组。

背景技术:

1、led器件是一种常用的发光器件,在现代社会中被广泛运用于显示器、照明、医疗器械等领域。

2、请参阅图1-2,图1为现有技术中的led器件的侧面局部结构示意图,图2为现有技术中的led器件的正面结构示意图。现有的led器件包括线路板、led芯片(图未示)和封装胶层3。所述线路板包括绝缘基板100、颗粒状线路层11和引脚层120,所述颗粒状线路层11设置在所述绝缘基板100的正面,所述引脚层120设置在所述绝缘基板100的背面,所述线路板上还设有贯穿所述颗粒状线路层11和引脚层120的导通孔130,所述颗粒状线路层11通过导通孔130内壁的金属层与所述引脚层120电连接;所述线路板还包括塞孔盖帽油墨14,所述塞孔盖帽油墨14分为塞孔部141和盖帽部,所述盖帽部的形状为一扁圆柱体;所述塞孔部141充满所述导通孔130,所述盖帽部设置在所述绝缘基板100的正面并盖设在导通孔130上。所述led芯片设置在所述颗粒状线路层11上,所述封装胶层覆盖在所述线路板和led芯片上。封装完成后,沿切割轨迹1a对led器件进行切割即可。

3、现有线路板上颗粒状线路层11,由于采用的是颗粒状电镀工艺,其表面粗糙不平,呈现无规则的颗粒状,反光率低。将led芯片设置在颗粒状线路层11上时,需要在led芯片和颗粒状线路层11之间焊线以实现led芯片和颗粒状线路层11之间的电连接,而由于颗粒状线路层11表面的粗糙无规则的结构,在颗粒状线路层11表面焊线时容易打线不粘、鱼尾结构打不开,出现虚焊现象,降低led器件的质量和使用寿命。

技术实现思路

1、基于此,本实用新型的目的在于,提供一种led器件,其具有在线路层上焊线时打线粘结牢固,鱼尾结构展开的优点。

2、一种led器件,其包括线路板和led芯片;所述线路板包括绝缘基板、线路层和引脚层;所述线路层设置在绝缘基板的正面,表面具有条状刮痕;所述引脚层设置在所述绝缘基板的背面;所述绝缘基板上还设有贯穿所述线路层和引脚层的导通孔,所述线路层通过导通孔内壁的金属层与所述引脚层电连接;所述led芯片设置在所述线路层上。

3、本实用新型所述的led器件,其引线层表面具有的条状刮痕结构可以提高线路板的质量以及使用寿命。

4、进一步地,所述条状刮痕的方向一致。

5、进一步地,所述线路板还包括塞孔油墨和过道油墨;所述塞孔油墨包括塞孔部,所属塞孔部充满所述导通孔;所述过道油墨设置在所述绝缘基板的正面。

6、进一步地,所述塞孔油墨还包括环封部;所述塞孔部充满所述导通孔,所述环封部设置在所述绝缘基板的正面并盖设在导通孔上。

7、进一步地,所述环封部设有镂空,所述镂空与所述绝缘基板的正面或线路层,以及过道油墨形成一空间。

8、进一步地,还包括封装填充胶层;所述封装填充胶层覆盖在所述线路板的正面以及led芯片上,并充满所述镂空与所述绝缘基板的正面或线路层,以及过道油墨形成的空间。通过此结构,提高了封装填充胶层与线路板的结合力。

9、进一步地,所述过道油墨的表面粗糙。通过此结构,提高了过道油墨与封装填充胶层的结合力。

10、进一步地,所述过道油墨的数量至少为两条,所述过道油墨连接相邻两塞孔油墨。

11、进一步地,切割后,所述过道油墨位于绝缘基板的边缘。通过此结构,提高了led器件的防潮性能。

12、本实用新型还提供一种led显示模组,其包括如上所述的一种led器件。

13、本实用新型提供的led显示模组,具有焊线牢固,质量好,防潮性能好,使用寿命长的优点。

14、为了更好地理解和实施,下面结合附图详细说明本实用新型。

技术特征:

1.一种led器件,其特征在于:包括线路板和led芯片;所述线路板包括绝缘基板、线路层和引脚层;所述线路层设置在绝缘基板的正面,表面具有条状刮痕;所述引脚层设置在所述绝缘基板的背面;所述绝缘基板上还设有贯穿所述线路层和引脚层的导通孔,所述线路层通过导通孔内壁的金属层与所述引脚层电连接;所述led芯片设置在所述线路层上。

2.根据权利要求1所述的led器件,其特征在于:所述条状刮痕的方向一致。

3.根据权利要求2所述的led器件,其特征在于:所述线路板还包括塞孔油墨和过道油墨;所述塞孔油墨包括塞孔部,所属塞孔部充满所述导通孔;所述过道油墨设置在所述绝缘基板的正面。

4.根据权利要求3所述的led器件,其特征在于:所述塞孔油墨还包括环封部;所述塞孔部充满所述导通孔,所述环封部设置在所述绝缘基板的正面并盖设在导通孔上。

5.根据权利要求4所述的led器件,其特征在于:所述环封部设有镂空,所述镂空与所述绝缘基板的正面或线路层,以及过道油墨形成一空间。

6.根据权利要求5所述的led器件,其特征在于:还包括封装填充胶层;所述封装填充胶层覆盖在所述线路板的正面以及led芯片上,并充满所述镂空与所述绝缘基板的正面或线路层,以及过道油墨形成的空间。

7.根据权利要求3所述的led器件,其特征在于:所述过道油墨的表面粗糙。

8.根据权利要求3所述的led器件,其特征在于:所述过道油墨的数量至少为两条,所述过道油墨连接相邻两塞孔油墨。

9.根据权利要求3所述的led器件,其特征在于:切割后,所述过道油墨位于绝缘基板的边缘。

10.一种led显示模组,其特征在于:包括权利要求1-9中任一权利要求所述的led器件。

技术总结本技术涉及一种LED器件及LED显示模组。本技术所述的LED器件包括:线路板和LED芯片;所述线路板包括绝缘基板、线路层和引脚层;所述线路层设置在绝缘基板的正面,表面具有条状刮痕;所述引脚层设置在所述绝缘基板的背面;所述绝缘基板上还设有贯穿所述线路层和引脚层的导通孔,所述线路层通过导通孔内壁的金属层与所述引脚层电连接;所述LED芯片设置在所述线路层上。本技术所述的LED器件打线质量高,使用寿命长。技术研发人员:钟晓川,谢少佳,田桂兰,林诗莹,林文豪,罗裕,麦卓城受保护的技术使用者:佛山市国星光电股份有限公司技术研发日:20231026技术公布日:2024/7/18

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