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一种多点位卡接的载带的制作方法

  • 国知局
  • 2024-08-01 04:50:52

本技术涉及载带,具体涉及一种多点位卡接的载带。

背景技术:

1、随着电子产品的不断更新,电子元件的需求也日益增多,因此电子元件的运输成了厂家生产后十分重视的环节,为了避免电子元件在运输的过程中发生碰撞造成损毁,必须对运输的电子元件用载带保护起来。

2、例如中国实用新型专利cn215248093u公开了一种载带结构,通过对装置的底部夹持从而达到固定原件避免其发生晃动。

3、但是其仍然存在以下弊端,直接对装置底部卡紧在安装的过程中可能会将元件的引脚碰坏造成电子元件损坏。

4、基于此,本实用新型设计了一种多点位卡接的载带以解决上述问题。

技术实现思路

1、针对现有技术所存在的上述缺点,本实用新型提供了一种多点位卡接的载带。

2、为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:

3、一种多点位卡接的载带,包括支撑边框,所述支撑边框的上端安装有用于限制位置的限位储存组件;

4、所述限位储存组件包括储存装置和限位装置,支撑边框与储存装置连接,储存装置于限位装置连接;

5、所述限位装置上安装有用于等在组装的元器件组件。

6、更进一步的,所述储存装置包括安置槽和圆孔,支撑边框上端开设有圆孔,支撑边框后端开设有多个安置槽,安置槽与限位装置连接。

7、更进一步的,所述限位装置包括限位槽一、限位槽二、支撑块和限位块。

8、更进一步的,所述安置槽内底部上下两端分别固定连接有限位块,安置槽内底部上下两端分别开设有限位槽一和限位槽二、限位槽二位于限位槽一右端,安置槽上下两端内壁固定连接有限位块,安置槽和限位块与元器件组件连接。

9、更进一步的,所述安置槽是等间距开设的。

10、更进一步的,所述元器件组件包括元器件外壳、引脚、铁脚和缓冲带。

11、更进一步的,所述支撑块和限位块上接触连接有元器件外壳,元器件外壳右端固定连接有缓冲带,元器件外壳后端等间距固定连接有引脚,元器件外壳后端上下两侧分别固定连接有两个铁脚。

12、更进一步的,所述缓冲带是橡胶材料制作而成。

13、本实用新型具有以下技术效果:

14、1.本实用新型通过限位储存组件的储存装置的安置槽内的限位装置的支撑块对装置进行支撑,通过限位块对装置进行夹紧,限位槽一和限位槽二的作用是安放装置的凸出部分,圆孔的作用是便于取下密封的胶带,通过装置开设的槽孔避免电子元件的脆弱部位与装置内壁接触造成损坏,通过对装置的限位,避免电子元件左右摇摆幅度过大造成电子元件损坏,装置开设安防电子元件的孔高于电子元件,这样便于对元件的密封。

15、2.本实用新型通过元器件组件的元器件外壳上的缓冲带减少装置的冲击,通过引脚与需要组装的装置连接,铁脚的作用是与限位槽一接触避免铁脚与内壁接触,通过限制装置的位置和减少装置的冲击确保电子元件在运输的过程中不会发生损坏。

技术特征:

1.一种多点位卡接的载带,包括支撑边框(1),其特征在于:

2.根据权利要求1所述的多点位卡接的载带,其特征在于,所述安置槽(211)内底部上下两端分别固定连接有限位块(224),安置槽(211)内底部上下两端分别开设有限位槽一(221)和限位槽二(222)、限位槽二(222)位于限位槽一(221)右端,安置槽(211)上下两端内壁固定连接有限位块(224),安置槽(211)和限位块(224)与元器件组件(3)连接。

3.根据权利要求2所述的多点位卡接的载带,其特征在于,所述安置槽(211)是等间距开设的。

4.根据权利要求3所述的多点位卡接的载带,其特征在于,所述元器件组件(3)包括元器件外壳(31)、引脚(32)、铁脚(33)和缓冲带(34)。

5.根据权利要求4所述的多点位卡接的载带,其特征在于,所述支撑块(223)和限位块(224)上接触连接有元器件外壳(31),元器件外壳(31)右端固定连接有缓冲带(34),元器件外壳(31)后端等间距固定连接有引脚(32),元器件外壳(31)后端上下两侧分别固定连接有两个铁脚(33)。

6.根据权利要求5所述的多点位卡接的载带,其特征在于,所述缓冲带(34)是橡胶材料制作而成。

技术总结本技术公开了一种多点位卡接的载带,属于载带技术领域,包括支撑边框,所述支撑边框的上端安装有用于限制位置的限位储存组件;所述限位储存组件包括储存装置和限位装置,支撑边框与储存装置连接,储存装置于限位装置连接;所述限位装置上安装有用于等在组装的元器件组件。通过上述方式,通过装置开设的槽孔避免电子元件的脆弱部位与装置内壁接触造成损坏,通过对装置的限位,避免电子元件左右摇摆幅度过大造成电子元件损坏,装置开设安防电子元件的孔高于电子元件,这样便于对元件的密封,通过限制装置的位置和减少装置的冲击确保电子元件在运输的过程中不会发生损坏。技术研发人员:徐家,高紫醇受保护的技术使用者:苏州德冠科技有限公司技术研发日:20231219技术公布日:2024/7/18

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