均温板及其制作方法与流程

本发明属于均温板，特别是涉及一种均温板及其制作方法。

背景技术：

1、随着旗舰级游戏笔记本电脑轻薄化和功耗增高的趋势发展，产品的内部空间不断压缩，散热模组随之越来越薄，对于芯片的解热功耗要求越来越高。因此，越来越多的产品中选用均温板作为散热模组。然而，现有的均温板在高功率、高热流密度条件下普遍存在导热效率较差的问题。

技术实现思路

1、本发明实施方式的目的在于提供一种均温板及其制作方法，旨在解决现有的均温板在高功率、高热流密度条件下普遍存在导热效率较差的问题。

2、为解决上述技术问题，一方面，本发明实施例提供了一种均温板，包括第一壳体、第二壳体、第一毛细层、第二毛细层以及粉柱，所述第一壳体与所述第二壳体相接形成内腔，所述第一毛细层烧结在所述第一壳体朝向所述第二壳体的一侧，所述第二毛细层烧结在所述第二壳体朝向所述第一壳体的一侧，所述粉柱烧结在所述第一毛细层与所述第二毛细层之间；

3、所述第一壳体朝向所述第二壳体的一侧设置有毛细槽道。

4、根据本发明实施例的均温板，先在所述第一壳体上设置毛细槽道，并在所述第一壳体与所述第二壳体上分别烧结毛细层，之后，使所述第一壳体与所述第二壳体相接，并将所述粉柱烧结导通在所述第一毛细层与所述第二毛细层之间，形成整个均温板。该均温板的第一壳体上的毛细槽道可增加均温板内腔的蒸汽空间，同时能够增强均温板内去离子水的回流效果，及时为均温板的蒸发区14进行补液，使均温板在高功率，高热流密度条件下仍能良好的传导热量，降低均温板自身热阻，提高导热效率。此外，该毛细槽道易加工且成本低，该毛细槽道的设置可减轻所述第一壳体的重量，还可相应减少所述第一毛细层的厚度，从而减轻均温板的整体重量。

5、可选地，所述第一壳体上形成有蒸发区以及与所述蒸发区相接的延伸区，所述延伸区上设置有所述毛细槽道，所述毛细槽道向所述蒸发区的所在方向延伸；

6、所述粉柱烧结在所述蒸发区。

7、可选地，所述蒸发区上设置有所述毛细槽道；

8、设置在所述蒸发区上的所述毛细槽道与设置在所述延伸区上的所述毛细槽道连通或相互间隔。

9、可选地，所述毛细槽道包括并列设置的多个毛细槽，每一所述毛细槽均向所述蒸发区的所在方向延伸；

10、单个所述毛细槽的宽度为50微米-150微米，单个所述毛细槽的深度为5微米-50微米。

11、可选地，所述第一壳体及所述第二壳体均采用复合金属带材冲压形成；

12、所述复合金属带材为铜钢复合带材、铜铝复合带材或铜钢复合带材，所述复合金属带材的铜面朝向所述内腔。

13、可选地，所述复合金属带材的厚度范围为0.01mm-0.4mm。

14、可选地，所述均温板还包括毛细回流结构，所述毛细回路结构烧结在所述第一毛细层与所述第二毛细层之间。

15、另一方面，本发明实施例提供了一种均温板的制作方法，包括：

16、选取第一复合金属带材，并对第一复合金属带材进行加工，形成具有毛细槽道的第一壳体；

17、在所述第一壳体的内表面烧结第一毛细层；

18、选取第二复合金属带材，对第二复合金属带材进行加工，形成第二壳体；

19、在所述第二壳体的内表面烧结第二毛细层；

20、将粉柱放置并烧结在所述第一毛细层与所述第二毛细层之间；

21、对所述第一壳体与所述第二壳体进行焊接，形成具有内腔的均温板。

22、可选地，“对第一复合金属带材进行加工”包括：

23、对所述第一复合金属带材进行冲压；

24、利用激光对所述第一复合金属带材的冲压面进行毛细槽道的刻蚀；或，利用药水对所述第一复合金属带材的冲压面进行毛细槽道的腐蚀。

25、可选地，在“形成具有内腔的均温板”之后，所述均温板的制作方法还包括：

26、向所述内腔内注入去离子水。

技术特征：

1.一种均温板，其特征在于，包括第一壳体、第二壳体、第一毛细层、第二毛细层以及粉柱，所述第一壳体与所述第二壳体相接形成内腔，所述第一毛细层烧结在所述第一壳体朝向所述第二壳体的一侧，所述第二毛细层烧结在所述第二壳体朝向所述第一壳体的一侧，所述粉柱烧结在所述第一毛细层与所述第二毛细层之间；

2.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述第一壳体上形成有蒸发区以及与所述蒸发区相接的延伸区，所述延伸区上设置有所述毛细槽道，所述毛细槽道向所述蒸发区的所在方向延伸；

3.根据权利要求2所述的均温板，其特征在于，所述蒸发区上设置有所述毛细槽道；

4.根据权利要求2所述的均温板，其特征在于，所述毛细槽道包括并列设置的多个毛细槽，每一所述毛细槽均向所述蒸发区的所在方向延伸；

5.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述第一壳体及所述第二壳体均采用复合金属带材冲压形成；

6.根据权利要求5所述的均温板，其特征在于，所述复合金属带材的厚度范围为0.01mm-0.4mm。

7.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述均温板还包括毛细回流结构，所述毛细回路结构烧结在所述第一毛细层与所述第二毛细层之间。

8.一种均温板的制作方法，其特征在于，包括：

9.根据权利要求8所述的均温板的制作方法，其特征在于，“对第一复合金属带材进行加工”包括：

10.根据权利要求8所述的均温板的制作方法，其特征在于，在“形成具有内腔的均温板”之后，所述均温板的制作方法还包括：

技术总结本发明属于均温板技术领域，涉及一种均温板及其制作方法。该均温板包括第一壳体、第二壳体、第一毛细层、第二毛细层以及粉柱，所述第一壳体与所述第二壳体相接形成内腔，所述第一毛细层烧结在所述第一壳体朝向所述第二壳体的一侧，所述第二毛细层烧结在所述第二壳体朝向所述第一壳体的一侧，所述粉柱烧结在所述第一毛细层与所述第二毛细层之间；所述第一壳体朝向所述第二壳体的一侧设置有毛细槽道。该均温板在高功率，高热流密度条件下仍能良好的传导热量。技术研发人员：曹诗勇,王冠军,易杰受保护的技术使用者：广东虹勤通讯技术有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/11