换热器的制作方法

本申请涉及热交换，尤其涉及一种换热器。

背景技术：

1、换热器，也称热交换器，被广泛应用于换热系统中。换热器可用于换热介质和外部空气之间进行热量交换，也可用于两个换热介质之间进行热量交换。

2、相关技术中，换热器包括集流件和上主板，集流件包括间隔部，上主板包括分隔部，间隔部与分隔部固定连接。换热器具有第一集流腔和第二集流腔，在间隔部与分隔部的连接处，第一集流腔和第二集流腔互相隔离。在换热器的装配和使用过程中，间隔部与分隔部容易产生分离，连接稳定性较差。

技术实现思路

1、鉴于相关技术存在的上述问题，本申请提供了一种连接稳定性较好的换热器。

2、为了达到上述目的，本申请采用以下技术方案：

3、一种换热器包括集流件和上主板，所述集流件包括间隔部，所述上主板包括分隔部，所述间隔部与所述分隔部固定连接；

4、所述换热器具有第一集流腔和第二集流腔，在所述间隔部与所述分隔部的连接处，所述第一集流腔和所述第二集流腔互相隔离；

5、所述间隔部具有装配孔，所述分隔部包括卡勾部，所述卡勾部有部分位于所述装配孔，所述卡勾部具有凹槽，所述间隔部有部分位于所述凹槽，所述间隔部有部分与所述凹槽的槽壁抵接。

6、在本申请中，分隔部的卡勾部对间隔部的限位作用，使得分隔部和间隔部连接的更牢固，连接稳定性较好。

7、为了达到上述目的，本申请还采用以下技术方案：

8、一种换热器包括集流件和上主板，所述集流件包括间隔部，所述上主板包括分隔部，所述间隔部与所述分隔部固定连接；

9、所述换热器具有第一集流腔和第二集流腔，在所述间隔部与所述分隔部的连接处，所述第一集流腔和所述第二集流腔互相隔离；

10、所述间隔部包括折弯部，所述分隔部具有配合孔，所述折弯部有部分位于所述配合孔，所述折弯部与所述配合孔的孔壁抵接，所述折弯部具有卡槽，所述分隔部有部分位于所述卡槽，所述分隔部与所述卡槽的槽壁抵接。

11、在本申请中，间隔部的折弯部对分隔部的限位作用，使得分隔部和间隔部连接的更牢固，连接稳定性较好。

技术特征：

1.一种换热器，其特征在于，包括集流件和上主板，所述集流件包括间隔部，所述上主板包括分隔部，所述间隔部与所述分隔部固定连接；

2.如权利要求1所述的换热器，其特征在于，所述分隔部具有配合孔，所述配合孔贯通所述分隔部厚度方向的两侧，所述装配孔贯通所述间隔部厚度方向的两侧，所述装配孔与所述配合孔连通；

3.如权利要求2所述的换热器，其特征在于，所述间隔部包括第一面部和第二面部，所述装配孔贯通所述第一面部和所述第二面部，所述第二面部与所述分隔部固定连接，所述凹槽的槽壁与所述第一面部抵接；

4.如权利要求3所述的换热器，其特征在于，所述卡勾部包括第一段和第二段，所述第一段的一部分位于所述配合孔，所述第一段的另一部分位于所述装配孔，所述第二段位于所述装配孔外；

5.如权利要求4所述的换热器，其特征在于，所述间隔部具有至少两个所述装配孔，所述分隔部具有至少两个所述配合孔，所述分隔部包括至少两个所述卡勾部，至少两个所述装配孔间隔设置，至少两个所述卡勾部间隔设置，至少两个所述配合孔间隔设置；

6.如权利要求5所述的换热器，其特征在于，所述间隔部具有至少三个所述装配孔，所述分隔部具有至少三个所述配合孔，所述分隔部包括至少三个所述卡勾部，至少三个所述装配孔均匀间隔设置，至少三个所述卡勾部均匀间隔设置，至少三个所述配合孔均匀间隔设置；

7.如权利要求3所述的换热器，其特征在于，所述第一集流腔位于所述集流件和所述上主板之间，所述第二集流腔位于所述集流件和所述上主板之间；

8.如权利要求1至7任意一项所述的换热器，其特征在于，所述集流件包括第一侧边部和第二侧边部，所述间隔部位于所述第一侧边部和所述第二侧边部之间，所述第一侧边部和所述第二侧边部均与所述间隔部连接；

9.如权利要求8所述的换热器，其特征在于，包括换热芯体、下主板和汇流件，所述换热器具有第一汇流腔，所述上主板和所述下主板均与所述换热芯体固定连接，所述下主板和所述汇流件固定连接，所述第一汇流腔位于所述下主板和所述汇流件之间；

10.一种换热器，其特征在于，包括集流件和上主板，所述集流件包括间隔部，所述上主板包括分隔部，所述间隔部与所述分隔部固定连接；

技术总结本申请公开了一种换热器包括集流件和上主板，集流件包括间隔部，上主板包括分隔部，间隔部与分隔部固定连接。换热器具有第一集流腔和第二集流腔，在间隔部与分隔部的连接处，第一集流腔和第二集流腔互相隔离。间隔部具有装配孔，分隔部包括卡勾部，卡勾部有部分位于装配孔，卡勾部具有凹槽，间隔部有部分位于凹槽，间隔部有部分与凹槽的槽壁抵接。分隔部的卡勾部对间隔部的限位作用，使得分隔部和间隔部连接的更牢固，连接稳定性较好。技术研发人员：请求不公布姓名,请求不公布姓名,请求不公布姓名受保护的技术使用者：杭州绿能新能源汽车部件有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/11