一种半导体芯片平整度检测筛选设备的制作方法

本申请涉及芯片检测筛选领域，特别涉及一种半导体芯片平整度检测筛选设备。

背景技术：

1、半导体芯片行业作为半导体行业的主要代表，是整个电子信息技术行业的基础，尤其在智能汽车、人工智能、物联网、5g通信等高速发展的新兴领域具有重要推进意义，在半导体芯片生产过程中，包括ic设计、晶圆制造及加工、封装及测试环节，拥有复杂的工序和工艺，其中测试环节中包含有平整度检测，平整度检测包括但不限于芯片表面的平整度和引脚的平整度，通过平整度检测可辅助加工人员了解芯片表面的加工质量。

2、在现有技术中，大多通过高分辨率的相机来对半导体芯片的表面进行检测处理，但是高分辨率相机会使得检测成本增加，同时高分辨率相机的检测结果通常表现为ok信号或者报警信号，仅有单一的筛选操作处理，未能针对芯片引脚处发生的翘脚、缺脚实现针对性的筛选处理，使得后期重新加工时还需要再将不良品进行二次筛拣，带来不必要的分拣处理操作。

3、为此我们提供一种半导体芯片平整度检测筛选设备，通过在平整度检测过程中对芯片的翘脚和缺脚进行区分性的筛检处理，提高检测效率的同时避免不必要的后期筛检操作，降低人力成本，此外减少高分辨率相机的使用，能够进一步降低检测成本。

技术实现思路

1、本申请目的在于实现分类式检测筛选，简化不良品的后期筛检程序，提高操作效率，相比现有技术提供一种半导体芯片平整度检测筛选设备，包括检测台和分类检测器，检测台的顶部安装有固定架，固定架的顶部安装有升降气缸，升降气缸的输出端安装有连接架，连接架的两个尾端均连接有分类检测器，分类检测器的内底壁安装有拉伸弹簧，拉伸弹簧的顶端连接有阻停盘，阻停盘的底部圆心位置固定有与分类检测器底壁滑动连接的条形杆，阻停盘的顶部圆心位置固定有绝缘长杆，绝缘长杆的顶部圆心连接有金属块，分类检测器的内壁通过支杆固定有位于绝缘长杆上方的电路开合器，电路开合器的内部贯穿滑动连接有尾端与金属块顶部表面连接的绝缘短杆，且绝缘短杆的直径小于金属块，绝缘短杆的顶端连接有金属圆盘，检测台的底部安装有伺服电机，且伺服电机的输出端连接有传动轴杆，条形杆的底端连接有柔性块，传动轴杆的顶端连接有转动长板。

2、进一步的，检测台的顶部安装有位于连接架正下方的电磁吸盘，电磁吸盘的顶部吸附连接有芯片本体，芯片本体的两侧表面均连接有金属引脚，电磁吸盘的内部设有通气孔，检测台的底部安装有位于伺服电机一侧的充气泵，且充气泵的输出端通过分支软管与通气孔的底端连接，电磁吸盘与芯片本体之间的吸附作用小于通气孔内部气流的冲击作用，通气孔内部气流的冲击作用小于芯片本体自身重力。

3、进一步的，传动轴杆的顶端与电磁吸盘的顶部齐平，且转动长板的长度大于传动轴杆与电磁吸盘之间的距离，芯片本体的高度大于传动轴杆高于检测台表面的距离和电磁吸盘的高度距离之和，检测台底部的一侧表面安装有前后布置的二号不良品框和一号不良品框，且二号不良品框和一号不良品框均在转动长板的转动半径内。

4、进一步的，检测台的底部贯穿安装有位于电磁吸盘远离转动长板方向的良品框，转动长板的底部设有长槽，长槽的底部边缘与伺服电机的输出端连接，长槽的内壁连接有电动推杆。

5、进一步的，每组分类检测器内条形杆的数量为两组，且其中一组条形杆的长度小于另外一组，条形杆的尾端与金属引脚的表面齐平。

6、进一步的，检测台的底部安装有卧式的微型电动杆，且电磁吸盘的底部与微型电动杆的输出端连接，微型电动杆的活动范围不超过1cm。

7、进一步的，电路开合器与金属块、金属圆盘接触后为电路闭合状态，且电路开合器与金属块接触后伺服电机正向转动，电路开合器与金属圆盘接触后伺服电机反向转动，支杆的内部含有电磁铁，且电磁铁启动状态下与阻停盘之间具有磁吸作用。

8、进一步的，其中一组条形杆的表面安装有激光点源，相对条形杆的表面安装有与伺服电机电性连接的光敏感应器。

9、进一步的，柔性块为环状设计，柔性块内壁的顶端连接有不粘胶接块，柔性块的内壁通过轴承连接有转动杆，转动杆的表面套接有清洁海绵套，且清洁海绵套的底端与柔性块的底端齐平。

10、进一步的，清洁海绵套的表面为疏松多孔结构，且清洁海绵套与不粘胶接块之间的粘接作用小于清洁海绵套与金属引脚表面的转动惯性作用。

11、相比于现有技术，本申请的优点在于：

12、(1)若金属引脚存在翘脚状态，则与之接触的条形杆会向上抬升，此时伺服电机转动，使得芯片本体在摆动长板的转动作用下移动至一号不良品框中，同样的，若金属引脚存在缺脚状态，则位于该位置的条形杆会自然下落，转动长板将电磁吸盘表面的芯片本体扫落至二号不良品框中，实现相应的分类检测筛选，减少后续不良品分类的必要，同时还可让加工人员根据一号不良品框和二号不良品框内不良品的数量，判断芯片本体的加工质量，从而进行针对性改善处理。

13、(2)传动轴杆、转动长板以及芯片本体高度的尺寸设计，使得转动长板在转动经过电磁吸盘时，不会受到电磁吸盘的阻拦，同时保证芯片本体在检测台表面依旧可以受到推动作用，以便实现相应的分类存放处理。

14、(3)在进行检测时，为保证检测的高效性和全面性，通过两组与金属引脚表面接触的条形杆，可实现金属引脚表面不同高度平面的平整度检测。

15、(4)在金属引脚的数量大于条形杆的单列排布数量时，启动微型电动杆，带动电磁吸盘移动，从而带动芯片本体移动，以便实现移动式检测接触，以适应金属引脚不同排布数量时芯片本体的正常检测操作。

16、(5)在柔性块跟随条形杆移动时，清洁海绵套可对金属引脚的表面进行清洁处理，并实现清洁面的效果，避免污渍重复污染金属引脚的表面，同时清洁海绵套表面的污渍被粘连至不粘胶接块的表面，且由于粘接作用小于转动惯性，因此不粘胶接块在完成表面灰尘清理后仍可继续进行清洁操作。

技术特征：

1.一种半导体芯片平整度检测筛选设备，包括检测台(1)和分类检测器(4)，其特征在于，所述检测台(1)的顶部安装有固定架，所述固定架的顶部安装有升降气缸(3)，所述升降气缸(3)的输出端安装有连接架(31)，所述连接架(31)的两个尾端均连接有分类检测器(4)，所述分类检测器(4)的内底壁安装有拉伸弹簧(41)，所述拉伸弹簧(41)的顶端连接有阻停盘(47)，所述阻停盘(47)的底部圆心位置固定有与分类检测器(4)底壁滑动连接的条形杆(42)，所述阻停盘(47)的顶部圆心位置固定有绝缘长杆(43)，所述绝缘长杆(43)的顶部圆心连接有金属块，所述分类检测器(4)的内壁通过支杆固定有位于绝缘长杆(43)上方的电路开合器(46)，所述电路开合器(46)的内部贯穿滑动连接有尾端与金属块顶部表面连接的绝缘短杆(44)，且绝缘短杆(44)的直径小于金属块，所述绝缘短杆(44)的顶端连接有金属圆盘(45)，所述检测台(1)的底部安装有伺服电机(2)，且伺服电机(2)的输出端连接有传动轴杆(23)，所述条形杆(42)的底端连接有柔性块(48)，所述传动轴杆(23)的顶端连接有转动长板(21)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片平整度检测筛选设备，其特征在于，所述检测台(1)的顶部安装有位于连接架(31)正下方的电磁吸盘(7)，所述电磁吸盘(7)的顶部吸附连接有芯片本体(8)，所述芯片本体(8)的两侧表面均连接有金属引脚(5)，所述电磁吸盘(7)的内部设有通气孔(6)，所述检测台(1)的底部安装有位于伺服电机(2)一侧的充气泵，且充气泵的输出端通过分支软管与通气孔(6)的底端连接，所述电磁吸盘(7)与芯片本体(8)之间的吸附作用小于通气孔(6)内部气流的冲击作用，所述通气孔(6)内部气流的冲击作用小于芯片本体(8)自身重力。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片平整度检测筛选设备，其特征在于，所述传动轴杆(23)的顶端与电磁吸盘(7)的顶部齐平，且转动长板(21)的长度大于传动轴杆(23)与电磁吸盘(7)之间的距离，所述芯片本体(8)的高度大于传动轴杆(23)高于检测台(1)表面的距离和电磁吸盘(7)的高度距离之和，所述检测台(1)底部的一侧表面安装有前后布置的二号不良品框(12)和一号不良品框(11)，且二号不良品框(12)和一号不良品框(11)均在转动长板(21)的转动半径内。

4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片平整度检测筛选设备，其特征在于，所述检测台(1)的底部贯穿安装有位于电磁吸盘(7)远离转动长板(21)方向的良品框(13)，所述转动长板(21)的底部设有长槽，所述长槽的底部边缘与伺服电机(2)的输出端连接，所述长槽的内壁连接有电动推杆(22)。

5.根据权利要求2所述的一种半导体芯片平整度检测筛选设备，其特征在于，每组所述分类检测器(4)内条形杆(42)的数量为两组，且其中一组条形杆(42)的长度小于另外一组，所述条形杆(42)的尾端与金属引脚(5)的表面齐平。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片平整度检测筛选设备，其特征在于，所述检测台(1)的底部安装有卧式的微型电动杆，且电磁吸盘(7)的底部与微型电动杆的输出端连接，所述微型电动杆的活动范围不超过1cm。

7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片平整度检测筛选设备，其特征在于，所述电路开合器(46)与金属块、金属圆盘(45)接触后为电路闭合状态，且电路开合器(46)与金属块接触后伺服电机(2)正向转动，所述电路开合器(46)与金属圆盘(45)接触后伺服电机(2)反向转动，所述支杆的内部含有电磁铁，且电磁铁启动状态下与阻停盘(47)之间具有磁吸作用。

8.根据权利要求1所述的一种半导体芯片平整度检测筛选设备，其特征在于，其中一组所述条形杆(42)的表面安装有激光点源(421)，相对条形杆(42)的表面安装有与伺服电机(2)电性连接的光敏感应器。

9.根据权利要求1所述的一种半导体芯片平整度检测筛选设备，其特征在于，所述柔性块(48)为环状设计，所述柔性块(48)内壁的顶端连接有不粘胶接块(481)，所述柔性块(48)的内壁通过轴承连接有转动杆(482)，所述转动杆(482)的表面套接有清洁海绵套(483)，且清洁海绵套(483)的底端与柔性块(48)的底端齐平。

10.根据权利要求9所述的一种半导体芯片平整度检测筛选设备，其特征在于，所述清洁海绵套(483)的表面为疏松多孔结构，且清洁海绵套(483)与不粘胶接块(481)之间的粘接作用小于清洁海绵套(483)与金属引脚(5)表面的转动惯性作用。

技术总结本发明提供了应用于芯片检测筛选领域的一种半导体芯片平整度检测筛选设备，包括检测台和分类检测器，连接架的两个尾端均连接有分类检测器，分类检测器的内底壁安装有拉伸弹簧，拉伸弹簧的顶端连接有阻停盘，阻停盘的底部圆心位置固定有条形杆，阻停盘的顶部圆心位置固定有绝缘长杆，分类检测器的内壁通过支杆固定有位于绝缘长杆上方的电路开合器，电路开合器的内部贯穿滑动连接有绝缘短杆，绝缘短杆的顶端连接有金属圆盘，检测台的底部安装有伺服电机，传动轴杆的顶端连接有转动长板，在平整度检测过程中对芯片的翘脚和缺脚进行区分性的筛检处理，提高检测效率的同时避免不必要的后期筛检操作，降低人力成本。技术研发人员：张旺发,何东林,余海滨受保护的技术使用者：山东锐视自动化科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/26