一种芯片分选设备及其工作方法与流程

本发明属于检测，具体涉及一种芯片分选设备及其工作方法。

背景技术：

1、芯片是由硅片切割形成，切割后的硅片切痕处贴合在一起难以通过视觉检测判断切割形成的芯片是否合格；在将切割后芯片从薄膜上取下时需要从薄膜的背面将芯片顶起，此时薄膜会发生形变，导致原本在检测过程中被扩展的芯片重新贴合在一起，以及随着被取下的芯片越来越多薄膜上形变的位置越来越多，难以保持薄膜被吸住。

2、因此，基于上述技术问题需要设计一种新的芯片分选设备及其工作方法。

技术实现思路

1、本发明的目的是提供一种芯片分选设备及其工作方法。

2、为了解决上述技术问题，本发明提供了一种芯片分选设备，包括：

3、扩容装置，所述扩容装置适于对晶圆结构进行扩容；

4、检测装置，所述检测装置设置在所述扩容装置上方，所述检测装置适于在晶圆结构扩容后对晶圆结构进行检测；

5、移动装置，所述扩容装置设置在所述移动装置上，所述移动装置适于带动所述扩容装置移动；

6、顶针装置，所述顶针装置设置在所述扩容装置下方，所述顶针装置适于将晶圆结构上的芯片顶起，并且顶针装置适于在将芯片顶起时保持晶圆结构上其他位置的薄膜。

7、进一步，所述晶圆结构包括：钢片、薄膜和硅片；

8、所述钢片中开设有通孔；

9、所述薄膜设置在所述通孔中；

10、所述硅片粘贴在所述薄膜表面，并且所述硅片被切割形成芯片。

11、进一步，所述顶针装置包括：支撑柱；

12、所述支撑柱的顶面开设有若干针槽，所述针槽中适于插入顶针。

13、进一步，所述支撑柱的顶面开设有若干凹槽，所述凹槽的底面开设有气孔；

14、所述凹槽的底面上越远离支撑柱中心位置气孔设置越密集。

15、进一步，所述气孔适于吸气；

16、所述针槽适于吸气或出气；

17、在针槽中插入顶针以适配芯片，通过顶针围成区域中的针槽以及顶针外围的针槽吸气将薄膜吸住，插入顶针的针槽中出气将顶针顶起，顶起的顶针将薄膜上对应的芯片顶起。

18、进一步，所述扩容装置包括：固定套筒、升降套筒、升降气缸和限位环；

19、所述固定套筒设置在所述移动装置上；

20、所述升降套筒穿设在所述固定套筒内；

21、所述升降气缸设置在所述固定套筒的外壁上，并且所述升降气缸与所述升降套筒连接；

22、所述限位环设置在所述升降套筒上方；

23、所述晶圆结构放置在所述升降套筒顶面与限位环底面之间；

24、所述升降套筒环绕所述支撑柱设置。

25、进一步，所述升降套筒的顶面与晶圆结构的钢片对准。

26、进一步，所述升降套筒的顶面与晶圆结构的薄膜对准。

27、进一步，所述移动装置包括：第一移动机构和第二移动机构；

28、所述第二移动机构设置在所述第一移动机构上；

29、所述固定套筒设置在所述第二移动机构上；

30、所述第一移动机构的移动方向与所述第二移动机构的移动方向垂直。

31、进一步，所述第一移动机构包括：第一滑轨、第一滑块和第一电机；

32、所述第一滑块设置在所述第一滑轨上；

33、所述第一滑块与所述第一滑轨滑动连接；

34、所述第一电机与所述第一滑块连接；

35、所述第二移动机构设置在所述第一滑块上。

36、进一步，所述第二移动机构包括：第二滑轨、第二滑块和第二电机；

37、所述第二滑轨设置在所述第一滑块上；

38、所述第二滑轨与所述第一滑轨垂直；

39、所述第二滑块滑动设置在所述第二滑轨上；

40、所述第二电机设置在所述第一滑块上；

41、所述第二电机与所述第二滑块连接；

42、所述固定套筒设置在所述第二滑块上；

43、所述升降套筒穿过所述第二滑块设置。

44、另一方面，本发明还提供一种上述芯片分选设备采用的工作方法，包括：

45、通过扩容装置对晶圆结构进行扩容；

46、通过检测装置在晶圆结构扩容后对晶圆结构进行检测；

47、通过移动装置带动所述扩容装置移动；

48、通过顶针装置将晶圆结构上的芯片顶起，并且顶针装置在将芯片顶起时保持晶圆结构上其他位置的薄膜。

49、本发明的有益效果是，本发明通过扩容装置，所述扩容装置适于对晶圆结构进行扩容；检测装置，所述检测装置设置在所述扩容装置上方，所述检测装置适于在晶圆结构扩容后对晶圆结构进行检测；移动装置，所述扩容装置设置在所述移动装置上，所述移动装置适于带动所述扩容装置移动；顶针装置，所述顶针装置设置在所述扩容装置下方，所述顶针装置适于将晶圆结构上的芯片顶起，并且顶针装置适于在将芯片顶起时保持晶圆结构上其他位置的薄膜；实现了将切割后的硅片上形成的芯片之间保持一定距离，便于芯片的检测和取下，以及在取下芯片的过程中避免其他位置的薄膜形变，避免其他芯片重新贴合在一起。

50、本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

51、为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

技术特征：

1.一种芯片分选设备，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的芯片分选设备，其特征在于：

3.如权利要求2所述的芯片分选设备，其特征在于：

4.如权利要求3所述的芯片分选设备，其特征在于：

5.如权利要求4所述的芯片分选设备，其特征在于：

6.如权利要求5所述的芯片分选设备，其特征在于：

7.如权利要求6所述的芯片分选设备，其特征在于：

8.如权利要求7所述的芯片分选设备，其特征在于：

9.如权利要求8所述的芯片分选设备，其特征在于：

10.如权利要求9所述的芯片分选设备，其特征在于：

11.如权利要求10所述的芯片分选设备，其特征在于：

12.一种如权利要求1所述芯片分选设备采用的工作方法，其特征在于，包括：

技术总结本发明属于检测技术领域，具体涉及一种芯片分选设备及其工作方法，包括：扩容装置，所述扩容装置适于对晶圆结构进行扩容；检测装置，所述检测装置设置在所述扩容装置上方，所述检测装置适于在晶圆结构扩容后对晶圆结构进行检测；移动装置，所述扩容装置设置在所述移动装置上，所述移动装置适于带动所述扩容装置移动；顶针装置，所述顶针装置设置在所述扩容装置下方，所述顶针装置适于将晶圆结构上的芯片顶起，并且顶针装置适于在将芯片顶起时保持晶圆结构上其他位置的薄膜；实现了将切割后的硅片上形成的芯片之间保持一定距离，便于芯片的检测和取下，以及在取下芯片的过程中避免其他位置的薄膜形变，避免其他芯片重新贴合在一起。技术研发人员：徐庆庆,唐光明,李昂受保护的技术使用者：常州科瑞尔科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/4