一种晶圆双面涂层装置的制作方法

本技术涉及一种晶圆双面涂层装置，属于半导体制造设备。

背景技术：

1、近几年随着半导体行业的迅速发展和崛起，在工艺过程中，晶圆的精细加工至关重要，在涉及到如表面涂层、喷涂、匀胶、覆膜、清洗等工艺时，对此要求更加注重质量和效率以及成本控制。例如，在对晶圆表面进行涂覆光刻胶的工艺中，还存在传统手工作业，但手工作业质量和效率较低，成本控制较高，又由于晶圆产品脆、薄、轻、小等的特殊性，操作时因为手法、习性、熟练程度不同无法准确定量、定位，导致物料用量或多或少、位置偏差较大、涂层厚不均匀、膜厚不一致、甚至产品返工或报废等异常问题，无形之中增加运行成本和损失。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种晶圆双面涂层装置。

2、为实现前述实用新型目的，本实用新型采用的技术方案包括：

3、本实用新型提供一种晶圆双面涂层装置，包括主体、夹持机构和涂覆机构，所述主体设有用于容纳夹持机构的工作腔，所述夹持机构包括夹持件和转动件，所述夹持件包括夹持晶圆的夹持部，且所述夹持部的夹持空间可变化以用于夹持不同直径的晶圆，所述夹持部设有用于避免所述夹持件与晶圆表面功能区接触的避让空间，所述转动件与所述夹持件连接，以驱动所述夹持件转动，所述涂覆机构设置在主体上，所述涂覆机构包括喷料件和刮料件，所述喷料件至少用于向所述夹持件夹持的晶圆表面喷涂物料，所述刮料件至少用于将所述喷料件喷涂的物料均匀涂抹于晶圆的表面。

4、进一步的，所述夹持部包括安装台和至少三个夹块，三个所述夹块呈圆周均匀分布在所述安装台上，所述夹块远离所述安装台的一侧端设有夹持区，所述夹持区与所述安装台之间形成所述避让空间，各个所述夹块可朝向所述圆周的圆心方向移动，以使得各个所述夹块的夹持区共同夹持晶圆，所述转动件与所述安装台连接。

5、进一步的，所述夹持区为锯齿状结构。

6、进一步的，所述夹持区为柔性结构。

7、进一步的，所述涂覆机构还包括第一支架和第二支架，所述第一支架一端安装在所述主体上，所述第一支架远离所述主体的一端连接有第二支架，所述第一支架的延伸方向与所述第二支架的延伸方向交叉设置，所述第二支架远离所述第一支架的一端连接有所述喷料件和所述刮料件，所述第一支架为可伸缩结构，以带动所述喷料件和所述刮料件沿所述夹持件夹持的晶圆的轴向移动。

8、进一步的，所述刮料件包括毛刷，所述毛刷的延伸长度不小于所述夹持件夹持的晶圆的半径，所述喷料件包括相连通的输料管和喷料口，所述喷料口设置在所述毛刷的刷毛之间。

9、进一步的，该晶圆双面涂层装置还包括至少两个延伸长度不同的毛刷，所述毛刷远离刷毛的一侧设有第一连接件，所述第二支架设有第二连接件，所述第一连接件和所述第二连接件可配合拆卸连接。

10、进一步的，所述第二支架可绕所述第一支架转动，以带动所述喷料件和所述刮料件在所述工作腔内外之间移动。

11、进一步的，所述工作腔的底壁周缘倾斜设置形成聚料凹槽，所述工作腔侧壁设有多个通孔，所述通孔将所述聚料凹槽和外界相连通。

12、进一步的，所述工作腔的开口周缘朝向内倾斜设置形成挡料板。

13、与现有技术相比，本实用新型的优点包括：

14、本实用新型通过设置夹持机构和涂覆结构可以实现对不同直径的晶圆的夹持，提高了该装置的适用性，此外，还能满足对双面工艺的晶圆的夹持和涂覆，减少对晶圆的破坏，有效的降低成本，在满足工艺需求的同时，进一步的提高效率、降低能耗、节约物料成本。

技术特征：

1.一种晶圆双面涂层装置，其特征在于，包括：主体、夹持机构和涂覆机构，所述主体设有用于容纳夹持机构的工作腔，所述夹持机构包括夹持件和转动件，所述夹持件包括夹持晶圆的夹持部，且所述夹持部的夹持空间可变化以用于夹持不同直径的晶圆，所述夹持部设有用于避免所述夹持件与晶圆表面功能区接触的避让空间，所述转动件与所述夹持件连接，以驱动所述夹持件转动，所述涂覆机构设置在主体上，所述涂覆机构包括喷料件和刮料件，所述喷料件至少用于向所述夹持件夹持的晶圆表面喷涂物料，所述刮料件至少用于将所述喷料件喷涂的物料均匀涂抹于晶圆的表面。

2.根据权利要求1所述一种晶圆双面涂层装置，其特征在于：所述夹持部包括安装台和至少三个夹块，三个所述夹块呈圆周均匀分布在所述安装台上，所述夹块远离所述安装台的一侧端设有夹持区，所述夹持区与所述安装台之间形成所述避让空间，各个所述夹块可朝向所述圆周的圆心方向移动，以使得各个所述夹块的夹持区共同夹持晶圆，所述转动件与所述安装台连接。

3.根据权利要求2所述一种晶圆双面涂层装置，其特征在于：所述夹持区为锯齿状结构。

4.根据权利要求2或3所述一种晶圆双面涂层装置，其特征在于：所述夹持区为柔性结构。

5.根据权利要求1所述一种晶圆双面涂层装置，其特征在于：所述涂覆机构还包括第一支架和第二支架，所述第一支架一端安装在所述主体上，所述第一支架远离所述主体的一端连接有第二支架，所述第一支架的延伸方向与所述第二支架的延伸方向交叉设置，所述第二支架远离所述第一支架的一端连接有所述喷料件和所述刮料件，所述第一支架为可伸缩结构，以带动所述喷料件和所述刮料件沿所述夹持件夹持的晶圆的轴向移动。

6.根据权利要求5所述一种晶圆双面涂层装置，其特征在于：所述刮料件包括毛刷，所述毛刷的延伸长度不小于所述夹持件夹持的晶圆的半径，所述喷料件包括相连通的输料管和喷料口，所述喷料口设置在所述毛刷的刷毛之间。

7.根据权利要求6所述一种晶圆双面涂层装置，其特征在于：还包括至少两个延伸长度不同的毛刷，所述毛刷远离刷毛的一侧设有第一连接件，所述第二支架设有第二连接件，所述第一连接件和所述第二连接件可配合拆卸连接。

8.根据权利要求5所述一种晶圆双面涂层装置，其特征在于：所述第二支架可绕所述第一支架转动，以带动所述喷料件和所述刮料件在所述工作腔内外之间移动。

9.根据权利要求1所述一种晶圆双面涂层装置，其特征在于：所述工作腔的底壁周缘倾斜设置形成聚料凹槽，所述工作腔侧壁设有多个通孔，所述通孔将所述聚料凹槽和外界相连通。

10.根据权利要求1所述一种晶圆双面涂层装置，其特征在于：所述工作腔的开口周缘向内倾斜设置形成挡料板。

技术总结本技术公开了一种晶圆双面涂层装置。晶圆双面涂层装置包括主体、夹持机构和涂覆机构，主体设有容纳夹持机构的工作腔，夹持机构包括夹持件和转动件，夹持件包括夹持晶圆的夹持部，夹持部的夹持空间可变化以夹持不同直径的晶圆，夹持部设有避免夹持件与晶圆表面功能区接触的避让空间，转动件与夹持件连接，驱动夹持件转动，涂覆机构设置在主体上，涂覆机构包括喷料件和刮料件，喷料件用于向晶圆表面喷涂物料，刮料件用于将物料均匀涂抹于晶圆的表面。本技术通过设置夹持机构和涂覆结构实现对不同直径的晶圆的夹持，提高了该装置的适用性，还能满足对双面工艺的晶圆的夹持和涂覆，减少对晶圆的破坏，进一步的提高效率、节约物料成本。技术研发人员：黄忠练,卢建娅受保护的技术使用者：苏州苏纳光电有限公司技术研发日：20231204技术公布日：2024/7/18