液材施作方法及液材施作设备与流程

本发明有关于一种液材施作方法及液材施作设备，尤指一种压电式驱动的液材施作方法及液材施作设备。

背景技术：

1、一般晶片的封装工艺中常有将两构件胶合的需求，例如将晶粒胶附在基板，或将散热片胶附在基板及晶粒上，此种胶合的作业通常采用可将具有粘性的液材以挤出方式涂覆在待施作物件上的胶阀，而为了高速进行液材施作，此类胶阀已发展到以压电方式驱动柱塞对容纳在一液室中的液材进行挤出，被挤出的液材通常以「点」的方式被涂覆到待施作物件上表面，而在一预定的涂覆长度距离中，通常要先计算需挤出的液材点数及每一点的大小，并以胶阀的控制器触发讯号驱动，在一次触发通常会以固定的施作预定点数，例如一个点或三个点作为固定的施作频率。

2、请参阅图1，所述现有技术的液材施作方法，当已知预定涂覆的单位路径l后，操作者以三个点为一次胶阀的控制器触发讯号的液材挤出施作次数，在经由第一次触发d1、第二次触发d2第五次触发d5共五次的触发后，距离完成单位路径l的施作可能恰巧仅能再施作一个点，无疑地再作一次触发是不恰当的，因如此将造成涂覆到单位路径l外；为了解决这个问题，除非将每次胶阀的控制器触发的液材挤出点数的固定频率设为一个点，或设为偶数点，但如此的触发时点数频率设定虽可以完全达到预定单位路径l，但无疑地将增加触发的次数，如果采每次触发时液材挤出一个点，则要触发16次，每次触发时液材挤出二个点，则要触发8次，皆与原每次触发时液材挤出三个点只要触发6次相较，液材挤出涂覆的速度将变慢，导致总产量下降，不符合预期的效率！且胶阀的控制器触发讯号的次数过于频繁时，将导致作业程中需要大量的资料处理，使资料传输速度降低，造成过多等待资料处理的时间。

3、请参阅图2，另一个解决的方法，便是将第六次触发d6的三个点都挤出在同一个位置上，如此便可达成完整的单位路径l的涂覆，但如此将造成第六次触发d6所在位置具有包括三个点的挤出液材，在该点的位置将因液材过多而导致些微误差持续累积，最终造成明显偏差而形成不良品；针对现行液材施作方法实有待改进之处。

技术实现思路

1、因此，本发明的目的在于提供一种使液材可以被较佳化地进行施作的液材施作方法。

2、本发明的另一目的在于提供一种使用该液材施作方法的液材施作设备。

3、依据本发明目的液材施作方法，包括：提供一液材施作设备，在一机台台面上设有一移动机构，该移动机构上设有可供进行液材施作的胶阀；对预定涂覆的单位路径，根据该单位路径分配液材挤出量与液材施作时该胶阀的控制器触发讯号次数，采取触发时可变液材挤出施作点数频率方式，对多余的液材挤出点数进行余数处理。

4、依据本发明另一目的的液材施作设备，可用以执行如所述液材施作方法。

5、本发明实施例的液材施作方法及液材施作设备，由于采取胶阀的控制器触发时可变液材挤出施作点数频率方式，可以适当地控制胶阀的控制器触发次数，使马达移动速度不必因资料处理而降低，使液材可以被较佳化地进行施作，提升运作效率。

技术特征：

1.一种液材施作方法，包括：

2.如权利要求1所述的液材施作方法，其中，该可变液材挤出施作点数频率是在单位路径液材挤出施作时，控制器触发讯号的液材挤出施作点数，以初始进行液材挤出时采一次控制器触发作较多点数液材挤出，而至近单位路径终点前最后一次控制器触发作较少点数液材挤出。

3.如权利要求1所述的液材施作方法，其中，该可变液材挤出施作点数频率，是在单位路径液材挤出施作时在该单位路径中的多次该胶阀的控制器触发讯号中，具有同样一个触发讯号但液材挤出点数不同的段落。

4.如权利要求1所述的液材施作方法，其中，该初始进行液材挤出时采一次控制器触发作三点的液材挤出。

5.一种液材施作设备，可用以执行如权利要求1至4中任一权利要求所述的液材施作方法。

6.如权利要求5所述的液材施作设备，其中，该移动机构包括：位于两侧的二个龙门式座架，每一座架上分别各设有一滑轨；二个龙门式座架间架有一横梁，该横梁上设有一滑轨；该横梁上设有一固定座，该固定座上设有一轨座；该轨座上设有一滑轨，该轨座上的该滑轨设有一滑座，该滑座供设置其上设有该胶阀的一操作机构。

7.如权利要求6所述的液材施作设备，其中，该操作机构上设有一测距器。

技术总结本发明提供一种液材施作方法及液材施作设备，该液材施作方法，包括：提供一液材施作设备，在一机台台面上设有一移动机构，该移动机构上设有可供进行液材施作的胶阀；对预定涂覆的单位路径，根据该单位路径分配液材挤出量与液材施作时该胶阀的控制器触发讯号次数，采取触发时可变液材挤出施作点数频率方式，对多余的液材挤出点数进行余数处理；借此使液材可以被较佳化地进行施作。技术研发人员：邹俊晖受保护的技术使用者：万润科技股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/23