一种LED封装点胶装置的制作方法

本技术属于led封装，具体涉及一种led封装点胶装置。

背景技术：

1、led封装点胶工序，将包含有荧光粉、灌封胶的混合液涂覆在led封装体中。现行的方法有点涂式、喷涂式、预制膜贴合等多种，一般而言，每种方法各有优缺，分别满足不同的场景、工艺要求，互相不能完全替代，其中以点涂式应用最为广泛。

2、应用于led封装点胶工序中的点涂法，其所对应的现有技术如下：

3、点涂法的核心设备是点胶机，点胶机的核心部件是容积计量阀，辅以运动控制部件、图像识别组件。作为行业主流点胶机的代表性结构样式，其图像识别组件、容积计量阀安装在运动控制系统的z轴(竖直轴)上。

4、阀体通过电机驱动螺杆，螺杆推动阀腔内的活塞杆，将灌封胶、荧光粉混合液从针头挤出，涂覆在led封装体的合适位置。这种装置每个工作循环只能涂覆1颗led。

5、此外，为了增进效率，本领域还存在一类“排针”、“阵列针头”的特制计量阀，与上述容积计量阀本质相同，其主要差异之处仅是将若干阀体一体化制造，形成多个固定排列的针头。这种装置每个工作循环可以同时涂覆若干颗led，但由于针头是固定的，其数量、距离、角度均不可调节，因此只能根据led封装支架的排列特制化使用，并且，只能适配led芯片阵列式排布的支架。

6、上述两种模式，在多芯片不规则分布的cob(chips-on-board)、模组led光源芯片级点胶工序中，会受到很大的速度或兼容性限制。单针头模式的产能极低，阵列针头无法应用。因而极大地制约了生产效益。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的上述缺点，本实用新型的目的是提供一种led封装点胶装置。

2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

3、一种led封装点胶装置，包括：

4、装置本体、公转轮盘组件、点胶头和驱动装置，公转轮盘组件与所述装置本体连接，所述点胶头与所述公转轮盘组件连接；

5、所述公转轮盘组件包括多个由内而外且相互转动配合设置的公转轮盘件；

6、所述点胶头设于处于最内层的所述公转轮盘件并与其转动配合，所述点胶头的数量为两个以上；

7、所述装置本体具有用于向所述点胶头供胶的流道部，所述点胶头具有与所述流道部相通的点胶通道部；

8、所述驱动装置分别用于驱动所述点胶头的转动以及所述公转轮盘组件的转动。

9、优选的，所述装置本体设有导入通道和装置腔体，所述导入通道与装置腔体相通并形成所述流道部，所述导入通道的一端与供胶装置连接，所述装置腔体用于放置所述公转轮盘组件。

10、优选的，所述装置腔体的纵向截面为台阶状、横向截面为圆形，包括第一腔体和第二腔体，所述第一腔体分别连通所述导入通道、第二腔体，所述公转轮盘组件设于所述第二腔体内；

11、所述公转轮盘件的横截面为圆形结构，所述公转轮盘件设有多个第三腔体，所述第三腔体用于放置所述点胶头或处于内层的所述公转轮盘件。

12、优选的，沿所述第二腔体的内壁面设有呈弧形的第一齿条部，沿所述公转轮盘件的外壁面设有第二齿条部，沿所述点胶头的外壁面设有第三齿条部；

13、所述公转轮盘件上设有供所述第一齿条部穿过的第一通槽，所述第一齿条部与所述第三齿条部相啮合；

14、所述第二腔体的内壁面设有第二通槽，所述第二通槽与处于最外层的所述公转轮盘件的第二齿条部相配合，所述公转轮盘件上设有第三通槽，所述第三通槽与相邻的所述第二齿条部相配合；

15、在所述装置本体上还设有窗口，所述窗口的位置与所述第二齿条部及第三齿条部的位置相对应，用于外露所述第二齿条部、第三齿条部。

16、优选的，所述第二腔体与所述公转轮盘件之间设有密封圈，所述第三腔体与所述公转轮盘件之间设有密封圈，所述第三腔体与所述点胶头之间设有密封圈。

17、优选的，所述点胶头为圆柱状，所述点胶头内设有注胶流道，所述点胶通道部为注胶流道，所述注胶流道的截面为漏斗状，包括注胶入口和注胶出口，所述注胶入口的尺寸大于所述注胶出口的尺寸，所述注胶入口位于所述点胶头一端面的中心位置处，所述注胶出口位于所述点胶头另一端面的非中心位置处。

18、优选的，所述点胶头一端面设有用于放置所述密封圈的安装槽，所述安装槽环绕所述注胶入口设置；

19、所述公转轮盘件顶部端面设有用于放置所述密封圈的安装槽，所述安装槽环绕所述第三腔体的腔口设置。

20、优选的，所述公转轮盘件顶部端面的中心处设有呈圆锥形的凸起部。

21、与现有技术相比，本实用新型的有益效果包括有：

22、本申请通过公转轮盘组件、点胶头的独立调整转动，可以使点胶头的针头距离、针头连线的方向得到调整，据此，可以适应多芯片cob/模组光源内不同位置、距离的两颗芯片同时点胶，产能得到翻倍，也解决了不规则芯片位置布局的兼容性。

技术特征：

1.一种led封装点胶装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的led封装点胶装置，其特征在于，所述装置本体设有导入通道和装置腔体，所述导入通道与装置腔体相通并形成所述流道部，所述导入通道的一端与供胶装置连接，所述装置腔体用于放置所述公转轮盘组件。

3.根据权利要求2所述的led封装点胶装置，其特征在于，所述装置腔体的纵向截面为台阶状、横向截面为圆形，包括第一腔体和第二腔体，所述第一腔体分别连通所述导入通道、第二腔体，所述公转轮盘组件设于所述第二腔体内；

4.根据权利要求3所述的led封装点胶装置，其特征在于，沿所述第二腔体的内壁面设有呈弧形的第一齿条部，沿所述公转轮盘件的外壁面设有第二齿条部，沿所述点胶头的外壁面设有第三齿条部；

5.根据权利要求4所述的led封装点胶装置，其特征在于，所述第二腔体与所述公转轮盘件之间设有密封圈，所述第三腔体与所述公转轮盘件之间设有密封圈，所述第三腔体与所述点胶头之间设有密封圈。

6.根据权利要求5所述的led封装点胶装置，其特征在于，所述点胶头为圆柱状，所述点胶头内设有注胶流道，所述点胶通道部为注胶流道，所述注胶流道的截面为漏斗状，包括注胶入口和注胶出口，所述注胶入口的尺寸大于所述注胶出口的尺寸，所述注胶入口位于所述点胶头一端面的中心位置处，所述注胶出口位于所述点胶头另一端面的非中心位置处。

7.根据权利要求6所述的led封装点胶装置，其特征在于，所述点胶头一端面设有用于放置所述密封圈的安装槽，所述安装槽环绕所述注胶入口设置；

8.根据权利要求7所述的led封装点胶装置，其特征在于，所述公转轮盘件顶部端面的中心处设有呈圆锥形的凸起部。

技术总结本技术属于LED封装技术领域，提供一种LED封装点胶装置，包括装置本体、公转轮盘组件、点胶头和驱动装置，公转轮盘组件与装置本体连接，点胶头与公转轮盘组件连接；公转轮盘组件包括多个由内而外且相互转动配合设置的公转轮盘件；点胶头设于处于最内层的公转轮盘件并与其转动配合，点胶头的数量为两个以上。本申请通过公转轮盘组件、点胶头的独立调整转动，可以使点胶头的针头距离、针头连线的方向得到调整，据此，可以适应多芯片COB/模组光源内不同位置、距离的两颗芯片同时点胶，产能得到翻倍，也解决了不规则芯片位置布局的兼容性。技术研发人员：刘桂良,江宝宁,陈健进,刘杰鑫,曾照明,肖国伟受保护的技术使用者：广东晶科电子股份有限公司技术研发日：20231018技术公布日：2024/7/23