涂装装置的制作方法

本技术涉及在涂装间的下方空间具备去除涂料雾的去除装置的涂装装置。

背景技术：

1、一般已知一种涂装装置，其利用涂装间的下方空间来配置用于去除从该涂装间排出的空气中所含的涂料雾的去除装置。例如，日本特开2019－217502号公报(专利文献1)公开了如下构成的涂装装置：在涂装腔的正下方，两个过滤组件以分别容纳于过滤组件容纳器内的状态，以该涂装腔的垂直长边方向中心面为基准相互对置配置。

2、在专利文献1的图1所记载的涂装装置中，各过滤组件的主过滤器装置的空气导入口设于远离涂装腔的垂直长边方向中心面的那一侧(即涂装腔的宽度方向上的外侧)的侧面，从涂装腔的底板排出的空气穿过在过滤组件容纳器的顶部设于该空气导入口的上方的送入口，从该空气导入口向主过滤器装置内送入。

3、另一方面，在专利文献1的图11所记载的涂装装置中，各过滤组件的主过滤器装置的空气导入口设于涂装腔的垂直长边方向中心面侧(即涂装腔的宽度方向上的内侧)的侧面，从涂装腔的底板排出的空气穿过设于相互对置配置的两主过滤器装置之间的通路，从该空气导入口向主过滤器装置内送入。

4、然而，在专利文献1所记载的涂装装置中，涂装腔的底板是能全域通气的构成。因此，专利文献1的图1和图11所记载的涂装装置在运转时都会形成从涂装腔的底板中位于主过滤器装置的空气导入口的大致正上方的部分前往该空气导入口的大致直线形的空气路径。这样的大致直线形的空气路径对流动的阻力小，因此在路径的局部产生的风量的变化容易反映至路径的整体。因此，专利文献1所记载的涂装装置中，当因堵塞等而引起主过滤器装置的处理风量降低时，涂装腔内的气流容易紊乱，有可能会导致涂装作业的质量降低。

5、现有技术文献

6、专利文献

7、专利文献1：日本特开2019－217502号公报

技术实现思路

1、实用新型所要解决的问题

2、本实用新型是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种从涂装间至去除装置的含有涂料雾的空气的路径为非直线形的涂装装置。

3、用于解决问题的方案

4、本实用新型的涂装装置的特征在于，具备：

5、涂装间，对输送来的被涂物进行涂装涂料的涂装动作，在所述涂装间的下表面且在与所述被涂物的输送方向在水平方向上正交的宽度方向的中央部，设有排出含有涂料雾的空气的开口部；

6、去除装置，配置于所述涂装间的下方且配置于所述宽度方向上的所述涂装间所在的区域，从所述涂装间导入含有涂料雾的空气并去除涂料雾；以及

7、第一连通路，连通所述开口部与所述去除装置，

8、所述去除装置具有：空气导入口，在所述宽度方向上的比所述开口部靠外侧的位置与所述第一连通路连通，从所述第一连通路导入含有涂料雾的空气。

9、实用新型效果

10、在如此构成的涂装装置中，从涂装间的开口部排出的含有涂料雾的空气在到达去除装置的空气导入口的期间，在宽度方向上被引导向外侧的同时流向下方，因此从涂装间至去除装置的含有涂料雾的空气的路径成为对流动的阻力大的非直线形路径。由此，即使去除装置的处理风量发生了降低，对涂装间内的气流的影响也会被缓和，因此难以产生涂装间内的气流的紊乱，能抑制涂装作业的质量降低。

11、本实用新型的另外的特征和优点通过参照附图进行说明的以下的例示性且非限定性的实施方式的说明而变得更明确。

技术特征：

1.一种涂装装置，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的涂装装置，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的涂装装置，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的涂装装置，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的涂装装置，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的涂装装置，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的涂装装置，其特征在于，还具备：

8.根据权利要求1至7中任一项所述的涂装装置，其特征在于，

9.根据权利要求1至7中任一项所述的涂装装置，其特征在于，

10.根据权利要求9所述的涂装装置，其特征在于，

11.根据权利要求1至7中任一项所述的涂装装置，其特征在于，

12.根据权利要求1至7中任一项所述的涂装装置，其特征在于，

技术总结提供一种从涂装间至去除装置的含有涂料雾的空气的路径为非直线形的涂装装置。涂装装置(10)具备：涂装间(20)，对被涂物(B)涂装涂料，在其下表面且在与被涂物(B)的输送方向在水平方向上正交的宽度方向(W)的中央部，设有排出含有涂料雾的空气的开口部(26)；去除装置(30)，配置于涂装间(20)的下方且配置于宽度方向(W)上的涂装间(20)所在的区域，从涂装间(20)导入含有涂料雾的空气并去除涂料雾；以及第一连通路(41)，连通开口部(26)与去除装置(30)，其中，去除装置(30)具有：空气导入口(311)，在宽度方向(W)上的比开口部(26)靠外侧的位置与第一连通路(41)连通，从第一连通路(41)导入含有涂料雾的空气。技术研发人员：崎田贤治,赤荻隆斗,关川拓哉受保护的技术使用者：株式会社大气社技术研发日：20231124技术公布日：2024/7/23