一种用于芯片封装的混气装置的制作方法

本申请涉及芯片封装领域，具体涉及一种用于芯片封装的混气装置。

背景技术：

1、芯片封装是把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的印制电路板的设计和制造。芯片制造涉及到多种气体，每种气体都有其特定的用途，它们的纯度和稳定性对芯片的质量和性能都有重要影响，例如氮气可以用作半导体晶圆的保护气体，保护晶圆表面不与空气接触，用于半导体设备的冷却，用于保护气氛，防止半导体器件受到氧化或污染。另外，氧气也是芯片制造过程中不可或缺的气体。在具体操作中，经常使用两种气体按需求比例混合形成的混合气体为芯片焊接提供良好的气体环境，而如果直接注入两种气体，或者仅仅是按比例注入气体，都无法准确测量气体含量以及保证气体的均匀混合，因此需要提供一种便捷稳定使用的混气装置。

技术实现思路

1、为了解决上述问题，本申请提供一种用于芯片封装的混气装置，所述混气装置包括箱体、混气罐、气道板、气体分析装置、第一进气道、第二进气道，第一计量装置、第二计量装置、混合出气道、截止阀和安全阀；

2、所述混气罐设置在所述箱体内部，所述混气罐包括第一进气口、第二进气口、罐气出口和气体分析口；

3、所述气道板设置有第一气体入口、第二气体入口和混合气体出口；

4、所述第一进气道连通所述混气罐的第一进气口和所述气道板的第一气体入口，所述第二进气道连通所述混气罐上的第二进气口和所述气道板的第二气体入口，所述混合出气道连接所述罐气出口和所述混合气体出口，其中，所述混合气体出口连通焊接芯片装置，在焊接时提供混合气体的焊接环境；

5、所述第一进气道连接所述第一计量装置，所述第二进气道连接所述第二计量装置；

6、所述混合出气道连接所述截止阀；

7、所述混气罐的气体分析口连接所述气体分析装置；

8、所述混气罐连接所述安全阀，所述安全阀设置在所述混气罐的顶部。

9、其中，优选的，设置所述混气罐的高度为h，所述第一进气口所在高度为h1，所述第二进气口所在高度为h2，其中，设置 h/3＜h1=h2＜h/2。

10、其中，优选的，所述第一进气口和所述第二进气口在所述混气罐的内腔呈相对设置。

11、其中，优选的，所述罐气出口和所述气体分析口设置在所述混气罐的顶部。

12、其中，优选的，通过截止阀的阀瓣施加压力使所述截止阀的阀门关闭和开启。

13、其中，优选的，所述气体分析接口设置在所述混气罐的顶部，所述气体分析接口与所述罐气出口设置在同一平面。

14、其中，优选的，所述气体分析装置利用气体传感器来检测罐内气体含量。

15、其中，优选的，所述第二气体入口设置在所述第一气体入口的垂直方向，所述混合气体出口设置在所述第一气体入口的水平方向。

16、本申请实现的有益效果如下：

17、本申请能够减少由于混合气体不准确导致的产品损失，能够准确测量焊接环境的气体含量以及保证气体的均匀混合，能够便捷、安全、稳定的使用混合气体，保证了焊接环境的可控和优良，提高了产品的质量。

技术特征：

1.一种用于芯片封装的混气装置，其特征在于，所述混气装置包括箱体、混气罐、气道板、气体分析装置、第一进气道、第二进气道，第一计量装置、第二计量装置、混合出气道、截止阀和安全阀；

2.如权利要求1所述的用于芯片封装的混气装置，其特征在于，设置所述混气罐的高度为h，所述第一进气口所在高度为h1，所述第二进气口所在高度为h2，其中，设置 h/3＜h1=h2＜h/2。

3.如权利要求2所述的用于芯片封装的混气装置，其特征在于，所述第一进气口和所述第二进气口在所述混气罐的内腔呈相对设置。

4.如权利要求1所述的用于芯片封装的混气装置，其特征在于，所述罐气出口和所述气体分析口设置在所述混气罐的顶部。

5.如权利要求1所述的用于芯片封装的混气装置，其特征在于，通过截止阀的阀瓣施加压力使所述截止阀的阀门关闭和开启。

6.如权利要求1所述的用于芯片封装的混气装置，其特征在于，所述气体分析口设置在所述混气罐的顶部，所述气体分析接口与所述罐气出口设置在同一平面。

7.如权利要求1所述的用于芯片封装的混气装置，其特征在于，所述气体分析装置利用气体传感器来检测罐内气体含量。

8.如权利要求1所述的用于芯片封装的混气装置，其特征在于，所述第二气体入口设置在所述第一气体入口的垂直方向，所述混合气体出口设置在所述第一气体入口的水平方向。

技术总结本申请提供一种用于芯片封装的混气装置，包括箱体、混气罐、气道板、气体分析装置、第一进气道、第二进气道，第一计量装置、第二计量装置、混合出气道、截止阀和安全阀；混气罐包括第一进气口、第二进气口、罐气出口和气体分析口；第一进气道连通所述混气罐的第一进气口和所述气道板的第一气体入口，第二进气道连通混气罐上的第二进气口和所述气道板的第二气体入口，混合出气道连接罐气出口和所述混合气体出口；第一进气道连接第一计量装置，所述第二进气道连接所述第二计量装置；所述混合出气道连接所述截止阀；所述混气罐的气体分析口连接所述气体分析装置，所述混气罐连接所述安全阀。本申请为芯片封装便捷稳定的提供混合气体。技术研发人员：殷茂林受保护的技术使用者：北京奥特恒业电气设备有限公司技术研发日：20231211技术公布日：2024/7/23