一种半导体膜余料回收装置的制作方法

本技术涉及半导体膜加工制造，具体涉及一种半导体膜余料回收装置。

背景技术：

1、半导体膜是芯片等光电元器件的必要组成部分。半导体膜的加工一般采用喷涂成型技术，考虑到喷涂损耗的误差、原料仓的容量误差以及原料中各组分的配比误差，为提高最终产品的合格率，其原料在喷涂过程中一般设有余量，以此保证喷涂面的完整性，同时不可避免造成原料的浪费。因此，对半导体膜加工过程中多余的原料进行回收再利用，成为行业内的热点需求。

技术实现思路

1、为了克服上述背景技术中存在的“半导体膜喷涂成型过程中造成原料浪费”的问题，本实用新型提供了一种半导体膜余料回收装置。

2、本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案是：一种半导体膜余料回收装置，包括支撑机构、驱动机构、夹持机构和抽吸机构，所述驱动机构与所述夹持机构连接，所述抽吸机构与所述夹持机构连接；所述抽吸机构包括抽吸容器和气泵，所述抽吸容器呈壳状结构，所述抽吸容器包括主体、抽吸管、抽气管和可拆卸的储存仓，所述主体位于所述储存仓的上方，所述主体的侧壁分别与所述抽吸管和所述抽气管连通，所述抽吸管的下端设有抽吸口，所述抽吸口低于所述存仓的底面；所述抽气管通过气管与所述气泵连接。

3、所述夹持机构包括第一夹持组件和第二夹持组件，所述第一夹持组件和所述第二夹持组件与所述抽吸容器的主体通过夹持连接。

4、所述第一夹持组件包括第一夹持环和第一延伸杆，所述第二夹持组件包括第二夹持环和第二延伸杆，所述第一夹持环与所述第二夹持环一端通过铰链连接，所述第一延伸杆与所述第一夹持环远离所述铰链的一端固定连接，所述第二延伸杆与所述第二夹持环远离所述铰链的一端固定连接，所述第一延伸杆与所述第二延伸杆可拆卸连接。

5、作为本实用新型的进一步优化方案，所述夹持机构还包括垫块，所述垫块两端分别与所述第一延伸杆与所述第二延伸杆连接。

6、作为本实用新型的进一步优化方案，所述垫块顶端与所述第一延伸杆固定连接，所述垫块底端与所述第二延伸杆搭接。

7、作为本实用新型的进一步优化方案，所述垫块底端与所述第二延伸杆固定连接，所述垫块顶端与所述第一延伸杆搭接。

8、作为本实用新型的进一步优化方案，所述第一夹持环设有第一夹持板，所述第二夹持环设有第二夹持板，所述第一夹持板底面与所述第二夹持板顶面可分离压接。

9、作为本实用新型的进一步优化方案，所述第一夹持环底部设有第一凹槽，所述第二夹持环顶部设有第二凹槽，所述第一凹槽与所述第二凹槽连通。

10、作为本实用新型的进一步优化方案，所述驱动机构包括第一驱动轨、第二驱动轨与扣接板，所述第一驱动轨横向设置在所述支撑机构的侧壁表面，所述第二驱动轨纵向设置在所述扣接板的侧壁表面；

11、所述第一驱动轨设有第一滑块，所述第一滑块与所述扣接板连接，所述扣接板顶部与所述支架扣接，所述第二驱动轨设有第二滑块，所述第二滑块与所述夹持机构连接。

12、作为本实用新型的进一步优化方案，还包括支撑板，所述支撑板与所述扣接板背离所述第二驱动轨的侧壁固定连接，所述气泵与所述支撑板连接。

13、综上所述，本实用新型的有益之处在于：一种半导体膜余料回收装置，包括支撑机构、驱动机构、夹持机构和抽吸机构，驱动机构与夹持机构连接，抽吸机构与夹持机构连接；抽吸机构包括抽吸容器和气泵，抽吸容器包括主体、抽吸管、抽气管和储存仓，主体的侧壁分别与抽吸管和抽气管连通，抽吸管的下端设有抽吸口，抽吸口低于存仓的底面；抽气管通过气管与气泵连接。负压气泵抽取抽吸容器内的空气，抽吸管下端的抽吸口产生负压，将喷涂在工作台上的流体状半导体膜余料抽吸进入储存仓，实现对半导体膜余料的回收。驱动机构包括第一驱动轨、第二驱动轨，能够带动抽吸机构的抽吸口接触或远离工作台上表面的余料，实现对抽吸作业启停状态的控制。

技术特征：

1.一种半导体膜余料回收装置，其特征在于：包括支撑机构（1）、驱动机构（2）、夹持机构（3）和抽吸机构（4），所述驱动机构（2）与所述夹持机构（3）连接，所述抽吸机构（4）与所述夹持机构（3）连接；

2.根据权利要求1所述的半导体膜余料回收装置，其特征在于：所述夹持机构（3）包括第一夹持组件（31）和第二夹持组件（32），所述第一夹持组件（31）和所述第二夹持组件（32）与所述抽吸容器（41）的主体通过夹持连接。

3.根据权利要求2所述的半导体膜余料回收装置，其特征在于：所述第一夹持组件（31）包括第一夹持环（311）和第一延伸杆（312），所述第二夹持组件（32）包括第二夹持环（321）和第二延伸杆（322），所述第一夹持环（311）与所述第二夹持环（321）一端通过铰链连接，所述第一延伸杆（312）与所述第一夹持环（311）远离所述铰链的一端固定连接，所述第二延伸杆（322）与所述第二夹持环（321）远离所述铰链的一端固定连接，所述第一延伸杆（312）与所述第二延伸杆（322）可拆卸连接。

4.根据权利要求3所述的半导体膜余料回收装置，其特征在于：所述夹持机构（3）还包括垫块（33），所述垫块（33）两端分别与所述第一延伸杆（312）与所述第二延伸杆（322）连接。

5.根据权利要求4所述的半导体膜余料回收装置，其特征在于：所述垫块（33）顶端与所述第一延伸杆（312）固定连接，所述垫块（33）底端与所述第二延伸杆（322）搭接。

6.根据权利要求4所述的半导体膜余料回收装置，其特征在于：所述垫块（33）底端与所述第二延伸杆（322）固定连接，所述垫块（33）顶端与所述第一延伸杆（312）搭接。

7.根据权利要求5或6任一所述的半导体膜余料回收装置，其特征在于：所述第一夹持环（311）设有第一夹持板（3111），所述第二夹持环（321）设有第二夹持板（3211），所述第一夹持板（3111）底面与所述第二夹持板（3211）顶面可分离压接。

8.根据权利要求7所述的半导体膜余料回收装置，其特征在于：所述第一夹持环（311）底部设有第一凹槽（3112），所述第二夹持环（321）顶部设有第二凹槽（3212），所述第一凹槽（3112）与所述第二凹槽（3212）连通。

9.根据权利要求1所述的半导体膜余料回收装置，其特征在于：所述驱动机构（2）包括第一驱动轨（21）、第二驱动轨（22）与扣接板（23），所述第一驱动轨（21）横向设置在所述支撑机构（1）的侧壁表面，所述第二驱动轨（22）纵向设置在所述扣接板（23）的侧壁表面；

10.根据权利要求9所述的半导体膜余料回收装置，其特征在于：还包括支撑板（5），所述支撑板（5）与所述扣接板（23）背离所述第二驱动轨（22）的侧壁固定连接，所述气泵与所述支撑板（5）连接。

技术总结本技术公开了一种半导体膜余料回收装置，涉及半导体膜加工制造技术领域，包括支撑机构、驱动机构、夹持机构和抽吸机构，驱动机构与夹持机构连接，抽吸机构与夹持机构连接；抽吸机构包括抽吸容器和气泵，抽吸容器包括主体、抽吸管、抽气管和储存仓，主体的侧壁分别与抽吸管和抽气管连通，抽吸管的下端设有抽吸口，抽吸口低于存仓的底面；抽气管通过气管与气泵连接。负压气泵抽取抽吸容器内的空气，抽吸管下端的抽吸口产生负压，将喷涂在工作台上的流体状半导体膜余料抽吸进入储存仓，实现对半导体膜余料的回收。驱动机构包括第一驱动轨、第二驱动轨，能够带动抽吸机构的抽吸口接触或远离工作台上表面的余料，实现对抽吸作业启停状态的控制。技术研发人员：汪良恩,王锡康,姜兰虎,乔建明受保护的技术使用者：山东芯源微电子有限公司技术研发日：20231204技术公布日：2024/7/23