一种温度传感器芯片用清洗装置的制作方法

本技术涉及温度传感器芯片清洗设备，具体涉及一种温度传感器芯片用清洗装置。

背景技术：

1、温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器芯片是温度传感器的一个重要组成部件。

2、先进制程对每一步工艺的清洁度都有严苛要求，随着温度传感器芯片制造工艺先进程度的不断提升，对温度传感器芯片表面污染物的控制要求也不断提高，在生产加工的过程中，污染物会附着在温度传感器芯片表面，会导致后续工艺的良率下降，因此在温度传感器芯片加工后，需要使用清洗装置进行清洗，避免杂质影响温度传感器芯片良率和温度传感器芯片产品的性能；常见的温度传感器芯片用清洗装置是一种单片清洗设备，单片冲洗不仅清洗效率低下，不适用于大批量生产。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是设计一种温度传感器芯片用清洗装置，以解决上述背景技术中提出的技术问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种温度传感器芯片用清洗装置，包括清洗槽、清洗台和喷洗组件，所述清洗槽的底部设有排水口，所述清洗台安装在所述清洗槽的内部，所述喷洗组件通过移动座可移动安装在所述清洗槽的顶部，所述清洗台的顶部设有若干用于放置温度传感器芯片的放置槽；所述喷洗组件包括进水管、汇流管和多个支管，所述进水管与所述汇流管连通，多个所述支管均与所述汇流管连通，每个所述支管的底部均阵列有若干喷头。

3、进一步的，所述汇流管至少为两个，且两个所述汇流管分别设在所述支管的两端，两个所述汇流管分别连通有一个所述进水管，所述进水管设置在所述汇流管的中间位置，所述进水管与供水系统连通。

4、进一步的，所述进水管还连通有烘干机。

5、进一步的，所述支管的进口处安装有流体分配板，所述流体分配板上设有若干通孔。

6、进一步的，所述移动座的底部的两端分别安装有第一滑块和第二滑块，所述清洗槽的两侧分别设有滑杆和丝杆，所述滑杆与所述第一滑块滑动连接，所述丝杆与所述清洗槽可转动连接，所述丝杆与所述第二滑块螺纹连接，所述丝杆连接有驱动电机。

7、进一步的，所述清洗台的顶端倾斜设置，所述清洗槽的内部底端倾斜设置。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果：本实用新型包括清洗槽、清洗台和喷洗组件，在清洗台的顶部设有若干用于放置温度传感器芯片的放置槽，喷洗组件包括进水管、汇流管和多个支管，支管的底部设有若干喷头，通过汇流管和多个支管使洗涤剂从多个方位流出，再通过喷头对放置槽内的温度传感器芯片进行充分清洗，同时本实用新型可以同时对多个温度传感器芯片进行清洗，提高了清洗效率，适用于大批量生产。

技术特征：

1.一种温度传感器芯片用清洗装置，其特征在于：包括清洗槽(1)、清洗台(2)和喷洗组件(3)，所述清洗槽(1)的底部设有排水口，所述清洗台(2)安装在所述清洗槽(1)的内部，所述喷洗组件(3)通过移动座(4)可移动安装在所述清洗槽(1)的顶部，所述清洗台(2)的顶部设有若干用于放置温度传感器芯片的放置槽(5)；所述喷洗组件(3)包括进水管(301)、汇流管(302)和多个支管(303)，所述进水管(301)与所述汇流管(302)连通，多个所述支管(303)均与所述汇流管(302)连通，每个所述支管(303)的底部均阵列有若干喷头；所述汇流管(302)至少为两个，且两个所述汇流管(302)分别设在所述支管(303)的两端，两个所述汇流管(302)分别连通有一个所述进水管(301)，所述进水管(301)设置在所述汇流管(302)的中间位置，所述进水管(301)与供水系统连通；所述进水管(301)还连通有烘干机。

2.根据权利要求1所述的温度传感器芯片用清洗装置，其特征在于：所述支管(303)的进口处安装有流体分配板(6)，所述流体分配板(6)上设有若干通孔。

3.根据权利要求1所述的温度传感器芯片用清洗装置，其特征在于：所述移动座(4)的底部的两端分别安装有第一滑块和第二滑块(7)，所述清洗槽(1)的两侧分别设有滑杆和丝杆(8)，所述滑杆与所述第一滑块滑动连接，所述丝杆(8)与所述清洗槽(1)可转动连接，所述丝杆(8)与所述第二滑块(7)螺纹连接，所述丝杆(8)连接有驱动电机(9)。

4.根据权利要求1所述的温度传感器芯片用清洗装置，其特征在于：所述清洗台(2)的顶端倾斜设置，所述清洗槽(1)的内部底端倾斜设置。

技术总结本技术涉及一种温度传感器芯片用清洗装置，包括清洗槽、清洗台和喷洗组件，清洗槽的底部设有排水口，清洗台安装在清洗槽的内部，喷洗组件通过移动座可移动安装在清洗槽的顶部，清洗台的顶部设有若干用于放置温度传感器芯片的放置槽；喷洗组件包括进水管、汇流管和多个支管，进水管与汇流管连通，多个支管均与汇流管连通，每个支管的底部均阵列有若干喷头，通过汇流管和多个支管使洗涤剂从多个方位流出，再通过喷头对放置槽内的温度传感器芯片进行充分清洗，同时本技术可以同时对多个温度传感器芯片进行清洗，提高了清洗效率，适用于大批量生产，并且每支温度传感器芯片的冲洗时间一致，保证工艺的稳定性。技术研发人员：赖晓伟受保护的技术使用者：广东高赞电子有限公司技术研发日：20231018技术公布日：2024/7/18