一种新型的半导体晶圆清洗箱的制作方法

本技术涉及晶圆清洗箱，具体涉及一种新型的半导体晶圆清洗箱。

背景技术：

1、随着科技的发展，电子产品的层出不穷，需求集成电路的量也在快速增长。如今的全球芯片制作主要集中在8寸晶圆片工艺和12寸晶圆片工艺中，且要求芯片线宽越来越微小，在芯片加工工艺中，就会有残留的杂质或颗粒的存在，就需要及时地将杂质或颗粒进行清洗掉，以保证芯片的正常制作。因此，晶圆片的清洗是芯片工艺中的重要环节，提及晶圆片的清洗，就需要有晶圆片的清洗设备，以满足晶圆片的清洗洁净等。然而，现有的清洗设备比较庞大、清洗效率低下、耗时耗能，还没有很好地进行化学清洗后的纯水清洗，使得晶圆清洗环节繁琐等。

2、因此，针对以上的问题，现有的晶圆清洗箱需要进行改进。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有的晶圆清洗箱存在笨重、清洗效率低下、耗时耗能、清洗环节繁琐和不能技术水洗等问题；通过对晶圆清洗箱的合理化设计，采用底座、中箱、顶箱、进水端、出水端、进液口、出液口和喷水器，可以实现小型化的清洗、提高清洗效率、省时节能和化学清洗后的及时水洗等。

2、本实用新型的技术方案具体如下：

3、一种新型的半导体晶圆清洗箱，所述半导体晶圆清洗箱包括：底座、中箱、顶箱、进水端、出水端、进液口、出液口和喷水器，所述底座上设有所述中箱，所述中箱上设有所述顶箱，所述底座、中箱和顶箱内均设有相互连通的腔体，所述进水端和喷水器均安装在所述顶箱上，且所述进水端连接所述喷水器，所述进水端将进入的水送入喷水器中进行向外喷水，所述进液口安装在所述顶箱上，所述出水端和出液口均设置在所述底座上。

4、进一步地，所述顶箱的顶部设有外延框，且所述喷水器设置在所述外延框的内侧。

5、进一步地，所述喷水器选取管道式喷水器，且所述管道上喷水器安装在所述外延框的内侧。

6、进一步地，所述喷水器选取带有小孔的滴灌管道。

7、进一步地，所述进液口设置在所述顶箱的侧壁上。

8、进一步地，所述中箱上设有进水端。

9、进一步地，所述出水端和出液口为同一出口。

10、进一步地，所述底座、中箱和顶箱均采用塑料材质。

11、进一步地，所述底座、中箱和顶箱之间的连接选取焊接或粘贴或卡扣连接。

12、进一步地，所述底座、中箱和顶箱之间的连接选取焊接连接。

13、进一步地，所述底座、中箱、顶箱、外延框和喷水器均选取塑料材质，所述底座、中箱、顶箱、外延框和喷水器之间的连接选取焊接或粘贴或卡扣连接。

14、进一步地，所述底座、中箱、顶箱、外延框和喷水器均选取塑料材质，所述底座、中箱、顶箱、外延框和喷水器之间的连接选取焊接连接。

15、进一步地，在平面层次上(长宽所在平面)，所述底座、中箱、顶箱、外延框均选取方形结构。

16、进一步地，在平面层次上(长宽所在平面)，所述底座、中箱、顶箱、外延框均选取长方形结构。

17、进一步地，所述顶箱和外延框组合后形成的截面呈现“t”型结构。

18、进一步地，所述底座的尺寸(长宽尺寸)≧所述中箱的尺寸(长宽尺寸)≧所述顶箱的尺寸(长宽尺寸)。

19、进一步地，所述外延框的内侧对称设有所述喷水器。

20、进一步地，在高度层次上，所述中箱和顶箱均选取梯形状的结构，且所述中箱和顶箱可拼接成长方形。

21、有益效果

22、本实用新型通过对晶圆清洗箱的合理化设计，采用底座、中箱、顶箱、进水端、出水端、进液口、出液口和喷水器，可以实现小型化的清洗、提高清洗效率、省时节能和化学清洗后的及时水洗等。采用顶箱进水端和带有小孔的滴灌管道的喷水器之间的配合，可以实现有效地向腔体内的晶圆片喷水清洗，且呈现对称设置，可以实现对晶圆片的两面进行清洗；采用进液口从顶箱的侧壁进行输送化学清洗试剂，可以有效地对晶圆片的正面进行清洗；采用中箱进水端进行进水，且设置于中箱的梯形底边上，可以实现水自由落下等；由于腔体贯通于顶箱、中箱和底座，且腔体为长方体设置，纯水和化学液混合，采用同一出水口便于收集等。

技术特征：

1.一种新型的半导体晶圆清洗箱，其特征在于，所述半导体晶圆清洗箱包括：底座、中箱、顶箱、进水端、出水端、进液口、出液口和喷水器，所述底座上设有所述中箱，所述中箱上设有所述顶箱，所述底座、中箱和顶箱内均设有相互连通的腔体，所述进水端和喷水器均安装在所述顶箱上，且所述进水端连接所述喷水器，所述进水端将进入的水送入喷水器中进行向外喷水，所述进液口安装在所述顶箱上，所述出水端和出液口均设置在所述底座上。

2.根据权利要求1所述的一种新型的半导体晶圆清洗箱，其特征在于，所述顶箱的顶部设有外延框，且所述喷水器设置在所述外延框的内侧。

3.根据权利要求2所述的一种新型的半导体晶圆清洗箱，其特征在于，所述喷水器选取管道式喷水器，且所述管道上喷水器安装在所述外延框的内侧。

4.根据权利要求3所述的一种新型的半导体晶圆清洗箱，其特征在于，所述喷水器选取带有小孔的滴灌管道。

5.根据权利要求1所述的一种新型的半导体晶圆清洗箱，其特征在于，所述进液口设置在所述顶箱的侧壁上。

6.根据权利要求1所述的一种新型的半导体晶圆清洗箱，其特征在于，所述中箱上设有进水端。

7.根据权利要求1所述的一种新型的半导体晶圆清洗箱，其特征在于，所述出水端和出液口为同一出口。

8.根据权利要求1所述的一种新型的半导体晶圆清洗箱，其特征在于，所述底座、中箱和顶箱均采用塑料材质。

9.根据权利要求8所述的一种新型的半导体晶圆清洗箱，其特征在于，所述底座、中箱和顶箱之间的连接选取焊接或粘贴或卡扣连接。

10.根据权利要求2所述的一种新型的半导体晶圆清洗箱，其特征在于，所述底座、中箱、顶箱、外延框和喷水器均选取塑料材质，所述底座、中箱、顶箱、外延框和喷水器之间的连接选取焊接或粘贴或卡扣连接。

技术总结技术涉及晶圆清洗箱技术领域，公开一种新型的半导体晶圆清洗箱。包括：底座、中箱、顶箱、进水端、出水端、进液口、出液口和喷水器，底座上设有中箱，中箱上设有顶箱，底座、中箱和顶箱内均设有相互连通的腔体，进水端和喷水器均安装在顶箱上，且进水端连接喷水器，进水端将进入的水送入喷水器中进行向外喷水，进液口安装在顶箱上，出水端和出液口均设置在底座上。通过对晶圆清洗箱的合理化设计，采用底座、中箱、顶箱、进水端、出水端、进液口、出液口和喷水器，可以实现小型化的清洗、提高清洗效率、省时节能和化学清洗后的及时水洗等。该清洗箱可以广泛应用于晶圆清洗中。技术研发人员：林国梁受保护的技术使用者：厦门莱蔓新材料科技有限公司技术研发日：20231106技术公布日：2024/7/23