一种半导体芯片的清洁方法与流程

本发明涉及半导体，具体为一种半导体芯片的清洁方法。

背景技术：

1、半导体是电子信息技术中最重要的工件之一，在半导体原材料加工时，需要对原材料进行切割、光刻、刻蚀和沉积以及离子注入等步骤，还需要对工件进行抛光，而在这些加工步骤中，均会产生颗粒、金属等污染源，这些污染源会导致芯片成品质量下降，会影响到芯片日后的使用，进而在半导体加工过程中，对工件进行清洁是很有必要；

2、在对半导体工件进行清洁时，有溶剂清洁和气流清洁以及化学清洁等多种方法选择，而在溶剂清洁时，可以选用特定的溶液浸泡芯片或者喷洒冲洗芯片，进而需要使用到半导体芯片清洁机；

3、如公开号为cn113907652a 的一种清洁机器人控制方法、芯片和清洁机器人，所述的方法在检测到人声的情况下，通过人脸识别技术区分用户的类别，然后检测用户的运动状态，切换恰当的清洁档位以减少清洁机器人的噪声，降低清洁机器人工作时对特定类别用户的打扰程度，同时也保证了清洁效果，提高了用户体验；

4、再如公开号为cn117483274a一种半导体测试座的自动清洁装置，包括驱动装置及设于驱动装置上的清洁装置，驱动装置用于驱动清洁装置接近或远离半导体测试座，清洁装置包括：基座、清洁机构及除污机构，清洁机构设于基座，包括用于对半导体测试座表面进行清洁的清洁件，除污机构设于基座，包括用于辅助清洁机构清洁半导体测试座的吹气组件和抽吸组件。半导体测试座的自动清洁装置代替人工清洁半导体测试座，相较于人工清洁工作效率高，而且避免了人工清洁半导体测试座容易二次污染的情况发生，提高了半导体测试设备的良率和产能；

5、还有公开号为cn114188256a的一种半导体上料清洁一体机，包括主机架，所述主机架的两端分别设置为上料端和下料端，所述主机架的内部上表面上固定设置有第一上料清洁机和第二上料清洁机，所述第一上料清洁机和第二上料清洁机的结构相同。通过清洁夹口对准上料端上码放好的半导体加工件进行工作，链接软管与外界的抽气泵是相连的，连通管通过下封腔将抽气的吸力从内适配孔中产生，随后，吸力将半导体加工件吸住，同时内部的内驱动电机启动，带动下从动轮进行转动，下从动轮带动转盘进行转动，转盘上的清洁块对半导体加工件的表面进行清洁；

6、在使用过程中，对半导体进行喷洒溶液清洁时，需要清洁的杂质和溶液混合之后，与清洁槽内壁接触时，会在液体表面张力作用下，粘在清洁槽上，而上述申请中装置，在使用过程中，不具有很好的防粘接和防杂质沉淀的功能，而当杂质粘接在清洗装置内壁上时，会影响到装置后续的清洁工作，同时增加了工作人员后续的工作量，进而导致装置整体的工作效率低下。

7、针对上述问题，急需在原有的半导体清洁机的基础上进行创新设计。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种半导体芯片的清洁方法，以解决上述背景技术中提出的在使用过程中，不具有很好的防粘接和防杂质沉淀的功能，而当杂质粘接在清洗装置内壁上时，会影响到装置后续的清洁工作，同时增加了工作人员后续的工作量，进而导致装置整体的工作效率低下的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体芯片的清洁方法，包括清洁槽、立柱和限位块，所述清洁槽的下表面固定连接有底座，且清洁槽的背面螺栓连接有设备板，并且设备板的背面为凸起状，以及设备板的表面螺栓连接有驱动机；

3、所述立柱固定连接在所述清洁槽的底部，且立柱的末端固定连接有放置板；

4、所述限位块固定连接在所述放置板的上表面，且限位块关于所述放置板的中心对称分布；

5、一种半导体芯片的清洁方法，还包括：

6、连接杆，所述连接杆固定连接在所述驱动机的输出端，且连接杆的末端固定连接有转盘，并且转盘的表面固定连接有凸块；

7、活动框，所述活动框套设连接在所述凸块的表面，且活动框的侧面固定连接有长销，并且长销的前侧表面固定连接有喷头；

8、软管，所述软管固定连接在所述喷头的上表面，且软管与外界供料装置的输出端固定连接；

9、连接轴，所述连接轴转动设置在所述清洁槽的内部，且连接轴的表面固定连接有叶片，并且连接轴的表面固定连接有限位片；

10、传动轴，所述传动轴转动设置在所述设备板的内部，且传动轴的表面固定连接有限位板；

11、隔板，所述隔板滑动设置在所述清洁槽的内部，且清洁槽的背面螺栓连接有泵机，并且泵机的输入端和输出端均固定连接有连接管。

12、优选的，所述长销关于所述活动框的中心对称分布，所述设备板的表面固定连接有限位杆，且限位杆为倒“l”结构，并且限位杆与所述长销一一对应，以及限位杆贯穿于所述长销的内部。

13、优选的，所述喷头与所述放置板一一对应，且放置板为倾斜设置。

14、优选的，所述长销的下表面等间距的固定连接有齿块，所述传动轴的表面固定连接有与所述齿块啮合连接的齿轮，所述传动轴的表面套设连接有皮带。

15、优选的，所述皮带的另外一侧套设连接在所述连接轴的表面，所述限位片设置在所述清洁槽的两侧，且限位片的表面与所述清洁槽的表面贴合。

16、优选的，所述隔板设置在所述放置板的前侧，所述连接轴的表面固定连接有推板，且推板的两侧的末端均为圆弧状。

17、优选的，所述推板与所述隔板一一对应，所述清洁槽的内壁上固定连接有横杆，且横杆滑动设置在所述隔板的内部。

18、优选的，所述横杆设置在所述隔板的上下两侧，且横杆的表面固定连接有起到弹性复位作用的复位弹簧，并且复位弹簧的另外一侧与所述隔板的内壁固定连接。

19、优选的，所述清洁槽的内壁上固定连接有倾斜设置的连接条，且连接条可限制隔板的移动距离。

20、一种半导体芯片的清洁方法，包括以下步骤：

21、s1：在工作时，将待清洁的工件放置在放置板上，此时启动驱动机和外界供料装置，驱动机工作时，通过连接杆带动转盘和凸块旋转，此时活动框、长销在限位杆以及凸块的作用下，在水平方向上做往复直线运动；

22、s2：在长销做往复直线运动时，长销通过下表面等间距分布的齿块，带动齿轮和传动轴旋转，传动轴旋转时，通过皮带带动连接轴在清洁槽内部旋转，此时连接轴会带动叶片同步旋转；

23、s3：在喷头对放置板上的半导体芯片进行清洁时，使用之后的清洁溶液，会顺着放置板滑下，在此过程中，隔板在推板推力、横杆限位作用力和复位弹簧的弹力作用下，在水平方向上做往复直线运动。

24、与现有技术相比，本发明的有益效果是：该半导体芯片的清洁方法，采用新型的结构设计，使喷头在工作时，可以做往复直线运动，扩大了喷头的工作范围，同时设置了隔板，使清洗之后的溶液，不会与清洁槽的内壁接触，使杂质不会粘接在清洁槽内壁上，而隔板处于运动的状态，便于溶液和杂质的快速排下，而且还设置了叶片，使清洁槽内部的溶液处于晃动的状态，不使杂质沉淀，便于工作人员的清洁，也便于清洁槽和设备板的长时间使用，提高了半导体芯片清洁的工作效率，其具体内容如下：

25、（1）该半导体芯片的清洁方法，在工作时，将待清洁的工件放置在放置板上，此时启动驱动机和外界供料装置，驱动机工作时，通过连接杆带动转盘和凸块旋转，此时活动框、长销在限位杆以及凸块的作用下，在水平方向上做往复直线运动，进而喷头喷洒范围增加，便于对半导体芯片的清洁；

26、进一步的，在长销做往复直线运动时，长销通过下表面等间距分布的齿块，带动齿轮和传动轴旋转，传动轴旋转时，通过皮带带动连接轴在清洁槽内部旋转，此时连接轴会带动叶片同步旋转，而叶片旋转时，使清洁槽内部的清洁溶液，处于晃动的状态，使杂质不容易沉淀，进而杂质容易被工作人员清洁，提高了工作效率；

27、更进一步的，在传动轴旋转时，传动轴表面的限位板，使传动轴在设备板内部旋转时，稳定性高，而在连接轴旋转时，限位片不仅使清洁槽不会发生漏液的情况，也使连接轴旋转的更加稳定；

28、（2）该半导体芯片的清洁方法，在喷头对放置板上的半导体芯片进行清洁时，使用之后的清洁溶液，会顺着放置板滑下，此时隔板起到了阻挡清洁溶液的作用，使清洁溶液不会与清洁槽的前侧内壁接触，进而不使杂质粘接在清洁槽前侧内壁上；

29、进一步的，在连接轴旋转时，会带动推板同步旋转，进而在隔板阻隔清洁溶液时，还会间断性的受到推板的推力，此时隔板在推板推力、横杆限位作用力和复位弹簧的弹力作用下，在水平方向上做往复直线运动，此时隔板也可以更快的排料，不便于杂质的残留，进而在工作人员清洗装置整体时，工作量下降，提高了工作效率，也便于装置对半导体芯片的清洁；

30、更进一步的，当隔板在复位弹簧的作用下，往回移动时，连接条限制了隔板回位时的移动距离，保证了稳定性，而在工作的最后，可以启动泵机，泵机通过连接管，将清洁槽内部的清洁溶液排出，便于工作人员的清洁，也便于装置下一次的使用。