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一种利用风冷与水冷的降温器的制作方法

  • 国知局
  • 2024-07-29 13:45:00

本技术属于降温器,具体是指一种利用风冷与水冷的降温器。

背景技术:

1、现有的降温设备在降温时,只是通过简单的吹风对机器进行降温,降温方式较为单一,不能很快的对机器进行降温,降温效率较低,由于机器降温不及时会导致机器表面温度过高,影响机器的正常使用,甚至会降低机器的使用寿命。

2、公开(公告)号:cn213300612u一种风冷水冷组合式快速降温器,通过设置水冷装置和气冷装置,通过两种不同的降温方式对机器进行全面的降温,避免单一的降温方式导致机器降温不及时,可以提高机器的降温效率,可以及时的将机器产生的热量散发出去,避免由于温度过高而影响机器的正常使用,延长机器的使用寿命。

3、但是上述专利在使用过程中,风冷设备在设备的内部,在使用时不便进行拆卸和维护,安装使用较为不便,容易影响散热工作的问题。

技术实现思路

1、针对上述情况,为克服现有技术的缺陷,本实用新型提出了一种利用风冷与水冷的降温器,有效的解决了目前市场上降温器结构较为简单,不方便对内部的风冷设备进行拆卸维护,使用起来较为不便的问题,实现了通过风冷和水冷同时使用,提升降温效果,并且方便风冷设备的内部安装和快速拆卸功能,提高使用效率。

2、本实用新型采取的技术方案如下:本实用新型提出的一种利用风冷与水冷的降温器,包括固定基座,还包括风冷安装架、水冷箱、降温器、出风口和水冷装置,所述风冷安装架设于固定基座上,所述水冷箱设于风冷安装架上,所述降温器设于水冷箱内壁上,所述出风口设于降温器上,所述水冷装置设于水冷箱上。

3、进一步地,所述水冷装置包括水泵、冷水管和冷水箱,所述水泵设于水冷箱上,所述冷水管设于水泵上,所述冷水箱设于冷水管和固定基座上。

4、进一步地,所述固定基座上设有可拆式风冷单元。

5、进一步地,所述可拆式风冷单元包括气缸、推板、连接杆、风冷机、拉杆、复位弹簧和限位块,所述气缸设于固定基座上,所述推板设于气缸输出端上,所述连接杆设于推板上,所述风冷机设于连接杆上,所述拉杆插拔设于风冷安装架两侧,所述复位弹簧包裹设于拉杆上,所述限位块设于拉杆上

6、进一步地,所述连接杆与推板呈垂直设置。

7、进一步地,所述推板呈长方体板状设置,所述水冷箱呈口字型设置。

8、进一步地,所述出风口设有若干组,所述拉杆设有两组。

9、采用上述结构本实用新型取得的有益效果如下:

10、1.通过设置风冷和水冷设备,提高降温效率的同时,内部安装的风冷结构具备快速安装的功能,提高维护效率;

11、2.通过设置气缸进行升降使用,减少人工拆卸的麻烦。

技术特征:

1.一种利用风冷与水冷的降温器,包括固定基座,其特征在于:还包括风冷安装架、水冷箱、降温器、出风口和水冷装置,所述风冷安装架设于固定基座上,所述水冷箱设于风冷安装架上,所述降温器设于水冷箱内壁上,所述出风口设于降温器上,所述水冷装置设于水冷箱上。

2.根据权利要求1所述的一种利用风冷与水冷的降温器,其特征在于:所述水冷装置包括水泵、冷水管和冷水箱,所述水泵设于水冷箱上,所述冷水管设于水泵上,所述冷水箱设于冷水管和固定基座上。

3.根据权利要求2所述的一种利用风冷与水冷的降温器,其特征在于:所述固定基座上设有可拆式风冷单元。

4.根据权利要求3所述的一种利用风冷与水冷的降温器,其特征在于:所述可拆式风冷单元包括气缸、推板、连接杆、风冷机、拉杆、复位弹簧和限位块,所述气缸设于固定基座上,所述推板设于气缸输出端上,所述连接杆设于推板上,所述风冷机设于连接杆上,所述拉杆插拔设于风冷安装架两侧,所述复位弹簧包裹设于拉杆上,所述限位块设于拉杆上。

5.根据权利要求4所述的一种利用风冷与水冷的降温器,其特征在于:所述连接杆与推板呈垂直设置。

6.根据权利要求5所述的一种利用风冷与水冷的降温器,其特征在于:所述推板呈长方体板状设置,所述水冷箱呈口字型设置。

7.根据权利要求6所述的一种利用风冷与水冷的降温器,其特征在于:所述出风口设有若干组,所述拉杆设有两组。

技术总结本技术公开了一种利用风冷与水冷的降温器,包括固定基座,还包括风冷安装架、水冷箱、降温器、出风口和水冷装置,所述风冷安装架设于固定基座上,所述水冷箱设于风冷安装架上,所述降温器设于水冷箱内壁上,所述出风口设于降温器上,所述水冷装置设于水冷箱上。本技术属于降温器技术领域,具体是一种利用风冷与水冷的降温器,有效的解决了目前市场上降温器结构较为简单,不方便对内部的风冷设备进行拆卸维护,使用起来较为不便的问题,实现了通过风冷和水冷同时使用,提升降温效果,并且方便风冷设备的内部安装和快速拆卸功能,提高使用效率。技术研发人员:王若文,李丹,李论,李陈东旭,刘可邦,李佑广,李思全,陈永发,杨江宁,李警受保护的技术使用者:海特尔(湖北)技术有限公司技术研发日:20230610技术公布日:2024/6/2

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