一种方便自动贴附的盖玻璃治具的制作方法

本技术涉及芯片封装，特别涉及一种方便自动贴附的盖玻璃治具。

背景技术：

1、芯片封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对cpu和其他lsi集成电路都起着重要的作用。

2、在对芯片封装的工艺中，常常需要使用玻璃盖板进行贴附封装，而一般玻璃盖板的供应商在提供产品时，采用的是将玻璃盖板叠摞在包装盒内，因此在芯片封装的工艺生产线上，玻璃盖板因其散装的原因无法使用机器进行对应贴附工作，只能先将玻璃盖板放置在图4所示的盖玻璃治具中，然后需要工人手动将芯片取出，再然后进行贴附工作，这样的操作使得整个工作效率低下，且手动贴附容易导致玻璃上粘有指纹或杂质颗粒影响封装效果。

技术实现思路

1、为实现上述目的，本实用新型提供了一种方便自动贴附的盖玻璃治具，具有玻璃表面干净无污渍和工作效率高的特点。

2、本实用新型是这样实现的，一种方便自动贴附的盖玻璃治具，包括盒体，所述盒体的前端固定连接有导轨，所述导轨的上端安装有第一电机，所述第一电机的输出轴贯穿导轨并固定连接有丝杠，所述丝杠的另一端与导轨转动连接，所述丝杠的外壁螺纹连接有与导轨的内壁滑动连接的滑块，所述滑块的前端安装有搬运机构；

3、所述搬运机构包括与滑块的前端固定连接的第二电机，所述第二电机的输出轴固定连接有第一连接臂，所述第一连接臂的另一端上侧安装有第三电机，所述第三电机的输出轴贯穿第一连接臂并固定连接有第二连接臂，所述第二连接臂的另一端上侧安装有第四电机，所述第四电机的输出轴贯穿第二连接臂并固定连接有第三连接臂，所述第三连接臂的另一端安装有吸盘。

4、为了使玻璃靠近左端容易与吸盘接触，作为本实用新型的一种方便自动贴附的盖玻璃治具优选的，所述盒体的右端安装有电推杆，所述电推杆的输出轴贯穿盒体并固定连接有推盘。

5、为了防止推盘表面划伤玻璃表面，作为本实用新型的一种方便自动贴附的盖玻璃治具优选的，所述推盘的左端固定连接有橡胶层。

6、为了保护玻璃的边缘不被磨伤，作为本实用新型的一种方便自动贴附的盖玻璃治具优选的，所述盒体的内部放置有多个左右分布的保护套。

7、为了实现玻璃和保护套的分离，作为本实用新型的一种方便自动贴附的盖玻璃治具优选的，所述盒体的下端左侧开设有开口，所述开口内壁的右端固定连接有挡块。

8、为了防止对玻璃造成划痕，作为本实用新型的一种方便自动贴附的盖玻璃治具优选的，所述保护套为树脂件，所述保护套的外壁表面粗糙度为128。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、该种方便自动贴附的盖玻璃治具，将玻璃裁开包装后放到盒体的内部，先启动第三电机，第三电机的输出轴带动第二连接臂转动，同时启动第四电机，第四电机的输出轴带动第三连接臂转动，通过第二连接臂和第三连接臂的配合转动，第三连接臂带动吸盘靠近最左端的玻璃，启动吸盘，将玻璃吸住，然后启动第一电机，第一电机的输出轴带动丝杠转动，丝杠带动滑块向上移动，当滑块位于最上端时，反转第三电机和第四电机，使第一连接臂、第二连接臂和第三连接臂形成一条直线，接着反转第一电机，滑块位于导轨最底端时，再启动第二电机，第二电机的输出轴带动第一连接臂转动，使第一连接臂朝下，最后关闭吸盘松开玻璃，玻璃落在芯片上，手指全程不与玻璃接触，只使用吸盘将玻璃固定，所以玻璃表面干净无污渍，由于不需要人工将玻璃分开，所以生产效率高。

技术特征：

1.一种方便自动贴附的盖玻璃治具，包括盒体(1)，其特征在于：所述盒体(1)的前端固定连接有导轨(2)，所述导轨(2)的上端安装有第一电机(3)，所述第一电机(3)的输出轴贯穿导轨(2)并固定连接有丝杠(4)，所述丝杠(4)的另一端与导轨(2)转动连接，所述丝杠(4)的外壁螺纹连接有与导轨(2)的内壁滑动连接的滑块(5)，所述滑块(5)的前端安装有搬运机构(6)；

2.根据权利要求1所述的一种方便自动贴附的盖玻璃治具，其特征在于：所述盒体(1)的右端安装有电推杆(14)，所述电推杆(14)的输出轴贯穿盒体(1)并固定连接有推盘(15)。

3.根据权利要求2所述的一种方便自动贴附的盖玻璃治具，其特征在于：所述推盘(15)的左端固定连接有橡胶层(16)。

4.根据权利要求1所述的一种方便自动贴附的盖玻璃治具，其特征在于：所述盒体(1)的内部放置有多个左右分布的保护套(17)。

5.根据权利要求1所述的一种方便自动贴附的盖玻璃治具，其特征在于：所述盒体(1)的下端左侧开设有开口(18)，所述开口(18)内壁的右端固定连接有挡块(19)。

6.根据权利要求4所述的一种方便自动贴附的盖玻璃治具，其特征在于：所述保护套(17)为树脂件，所述保护套(17)的外壁表面粗糙度为128。

技术总结本技术涉及芯片封装技术领域，具体为一种方便自动贴附的盖玻璃治具，包括盒体，盒体的前端固定连接有导轨，导轨的上端安装有第一电机，第一电机的输出轴贯穿导轨并固定连接有丝杠，丝杠的另一端与导轨转动连接，丝杠的外壁螺纹连接有与导轨的内壁滑动连接的滑块，滑块的前端安装有搬运机构，启动吸盘，将玻璃吸住，启动第一电机带动滑块向上移动，当滑块位于最上端时，使第一连接臂、第二连接臂和第三连接臂形成一条直线，再启动第二电机，使第一连接臂朝下，最后关闭吸盘松开玻璃，玻璃落在芯片上，手指全程不与玻璃接触，只使用吸盘将玻璃固定，所以玻璃表面干净无污渍，由于不需要人工将玻璃分开，所以生产效率高。技术研发人员：王逸丽,王国建受保护的技术使用者：积高电子（无锡）有限公司技术研发日：20231024技术公布日：2024/7/23