一种芯片高真空烧结炉的制作方法

本技术涉及芯片真空烧结炉，尤其涉及一种芯片高真空烧结炉。

背景技术：

1、现有技术一种可实现连续生产的真空烧结炉公开了一种可实现连续生产的真空烧结炉，包括炉体、进料置换舱与出料置换舱，进料置换舱包括通向外界的第一舱门与通向炉体的第二舱门，出料置换舱包括通向外界的第三舱门与通向炉体的第四舱门，第一舱门、第二舱门、第三舱门与第四舱门可独立启闭，其中，第一舱门和/或第二舱门与第三舱门和/或第四舱门同时处于关闭状态，以保证炉体的内部空间在工作过程中维持真空状态。工件的冷却速度慢，工作效率比较低。

技术实现思路

1、本实用新型提供一种芯片真空烧结炉，用以解决现有技术中工件的冷却速度慢，工作效率比较低的问题。

2、本实用新型提供一种芯片高真空烧结炉，包括第二工位区、第三工位区、第四工位区、第五工位区、至少两个插板阀、至少一个传输结构和至少三个到位传感器；所述第二工位区的第一端设置有所述插板阀，所述第二工位区第二端依次设置有第三工位区、第四工位区和第五工位区，所述第二工位区、所述第三工位区和所述第四工位区相连通或通过所述插板阀相连通并在两侧设置有所述传输结构，所述第五工位区的出口端设置有所述插板阀，所述第五工位区设置有散热组件，所述第二工位区、所述第三工位区、所述第四工位区和所述第五工位区内的出口端相对应位置设置有所述到位传感器。

3、根据本实用新型的芯片高真空烧结炉，还包括第一工位区，所述第一工位区设置在所述第二工位区的上一工位区。

4、根据本实用新型的芯片高真空烧结炉，所述第一工位区和所述第二工位区通过所述插板阀连接或直接连通。

5、根据本实用新型的芯片高真空烧结炉，所述散热组件为风扇组件。

6、根据本实用新型的芯片高真空烧结炉，所述风扇组件包括多个风扇和风扇安装结构，所述风扇固定在所述风扇安装结构上。

7、根据本实用新型的芯片高真空烧结炉，所述风扇安装结构的两侧固定在所述第五工位区上。

8、根据本实用新型的芯片高真空烧结炉，所述传输结构为链条和/或皮带。

9、根据本实用新型的芯片高真空烧结炉，所述第二工位区为预热区，所述第三工位区为焊接区，所述第四工位区为冷却区。

10、根据本实用新型的芯片高真空烧结炉，还包括至少三个升降组件，所述第二工位区、所述第三工位区和/或所述第四工位区内部设置有升降组件。

11、根据本实用新型的芯片高真空烧结炉，还包括阻挡机构，所述阻挡机构设置在所述到位传感器的前方。

12、在第五工位区安装风扇组件加快了空气流动，加速了工件的冷却速度，提高了工作效率。

技术特征：

1.一种芯片高真空烧结炉，其特征在于，包括第二工位区、第三工位区、第四工位区、第五工位区、至少两个插板阀、至少一个传输结构和至少三个到位传感器；所述第二工位区的第一端设置有所述插板阀，所述第二工位区第二端依次设置有第三工位区、第四工位区和第五工位区，所述第二工位区、所述第三工位区和所述第四工位区相连通或通过所述插板阀相连通并在两侧设置有所述传输结构，所述第五工位区的出口端设置有所述插板阀，所述第五工位区设置有散热组件，所述第二工位区、所述第三工位区、所述第四工位区和所述第五工位区内的出口端相对应位置设置有所述到位传感器。

2.根据权利要求1所述的芯片高真空烧结炉，其特征在于，还包括第一工位区，所述第一工位区设置在所述第二工位区的上一工位区。

3.根据权利要求2所述的芯片高真空烧结炉，其特征在于，所述第一工位区和所述第二工位区通过所述插板阀连接或直接连通。

4.根据权利要求1所述的芯片高真空烧结炉，其特征在于，所述散热组件为风扇组件。

5.根据权利要求4所述的芯片高真空烧结炉，其特征在于，所述风扇组件包括多个风扇和风扇安装结构，所述风扇固定在所述风扇安装结构上。

6.根据权利要求5所述的芯片高真空烧结炉，其特征在于，所述风扇安装结构的两侧固定在所述第五工位区上。

7.根据权利要求1所述的芯片高真空烧结炉，其特征在于，所述传输结构为链条和/或皮带。

8.根据权利要求1所述的芯片高真空烧结炉，其特征在于，所述第二工位区为预热区，所述第三工位区为焊接区，所述第四工位区为冷却区。

9.根据权利要求1所述的芯片高真空烧结炉，其特征在于，还包括至少三个升降组件，所述第二工位区、所述第三工位区和/或所述第四工位区内部设置有升降组件。

10.根据权利要求1所述的芯片高真空烧结炉，其特征在于，还包括阻挡机构，所述阻挡机构设置在所述到位传感器的前方。

技术总结本技术涉及芯片真空烧结炉技术领域，一种芯片高真空烧结炉，包括第二工位区、第三工位区、第四工位区、第五工位区、至少两个插板阀、至少一个传输结构和至少三个到位传感器；所述第二工位区的第一端设置有所述插板阀，所述第二工位区第二端依次设置有第三工位区、第四工位区和第五工位区，各区相连通或通过所述插板阀相连通并在两侧设置有所述传输结构，所述第五工位区的出口端设置有所述插板阀，所述第五工位区设置有散热组件，所述第二工位区、所述第三工位区、所述第四工位区和所述第五工位区内的出口端相对应位置设置有所述到位传感器，加快了空气流动，加速了工件的冷却速度，提高了工作效率。技术研发人员：赵永先,赵登宇,张延中,邓燕受保护的技术使用者：北京仝志伟业科技有限公司技术研发日：20231030技术公布日：2024/7/23