一种新型测量胶重量杯的制作方法

本发明涉及半导体封装，具体涉及一种新型测量胶重量杯。

背景技术：

1、随着封装技术集成化的不断发展，芯片散热盖贴装已成为单颗bga封装产品散热的一种主要方式，因此需要在贴片前进行粘合胶与散热胶点胶；而在点胶过程中，需要通过微量天平称重获得胶水流率与吐胶重量用于控制产品点胶重量精准性。如说明书附图1所示，传统的微量天平称重时，平台多为直接开口胶杯接承方式，针头与测量胶重量杯的接承位置远，且因为胶水粘性问题，会导致有一部分胶水在称重过程中粘黏悬挂在点胶针头上，导致称重失准，影响了正常产品点胶重量的精准度。

技术实现思路

1、发明目的：本发明目的在于针对现有技术中针头与测量胶重量杯的接承位置远的不足，提供一种新型测量胶重量杯，能够缩短针头与测量胶重量杯之间的距离，从而解决胶水称重失准的问题。

2、技术方案：本发明所述一种新型测量胶重量杯，包括杯体，杯体的中部朝上竖直设置有接胶柱，接胶柱呈圆锥状，接胶柱的内部，沿着柱体的轴向方向上设置有衔接杆，衔接杆为镂空圆柱体，衔接杆的底部安装有固定座，固定座放置于磅秤座上，磅秤座位于杯体的底部；衔接杆的设计是为了固定和支撑杯体，传递杯体与胶水重量至底部的磅秤座，使得胶水称重时更稳定。衔接杆设置为镂空的圆柱体状，可以减轻整个接胶柱的重量，尽可能不影响称重时的精准度；固定座使得衔接杆与磅秤座更好的固定连接。

3、进一步地，杯体包括杯底，杯底的圆周方向朝上延伸出一圈杯壁。

4、进一步地，杯壁呈上大下小。

5、进一步地，杯底的直径为63～65mm，杯壁的高度为14～16mm，杯壁的厚度为1.5～1.7mm。

6、进一步地，接胶柱的高度为36～38mm，接胶柱的底部直径为15～17mm。

7、进一步地，衔接杆的直径为4～6mm，高度为16-～18mm。

8、进一步地，杯体、接胶柱和衔接杆为一体成型设计，材质为不锈钢。

9、有益效果：与现有技术相比，本发明的优点在于：

10、(1)本发明设计有接胶柱，缩短了针头吐胶后的承接距离，当接胶柱的锥形突起尖端两侧处累积了一定胶水量后，针头吐完胶后，针头上的残胶受到了锥形上胶水黏性力(分子间电磁力)与重力影响，减少了称重过程中胶水粘黏在针头上的胶水量，避免了称重失准的问题；

11、(2)本发明设计的接胶柱和杯体协同工作，提升了称重准确性，解决胶水流率与重量失准问题，一方面，更好的控制产品点胶重量，减少胶水过多或过少的风险；另一方面，降低了针头残胶滴落到基板产品上的概率，从而提升了产品品质与良率。

技术特征：

1.一种新型测量胶重量杯，包括杯体(1)，其特征在于：所述杯体(1)的中部朝上竖直设置有接胶柱(2)，所述接胶柱(2)呈圆锥状，所述接胶柱(2)的内部，沿着柱体的轴向方向上设置有衔接杆(3)，所述衔接杆(3)为镂空圆柱体，所述衔接杆(3)的底部安装有固定座(4)，所述固定座(4)放置于磅秤座(5)上，所述磅秤座(5)位于所述杯体(1)的底部。

2.根据权利要求1所述的一种新型测量胶重量杯，其特征在于：所述杯体(1)包括杯底(1-1)，所述杯底(1-1)的圆周方向朝上延伸出一圈杯壁(1-2)。

3.根据权利要求2所述的一种新型测量胶重量杯，其特征在于：所述杯壁(1-2)呈上大下小。

4.根据权利要求2所述的一种新型测量胶重量杯，其特征在于：所述杯底(1-1)的直径为63～65mm，所述杯壁(1-2)的高度为14～16mm，所述杯壁(1-2)的厚度为1.5～1.7mm。

5.根据权利要求1所述的一种新型测量胶重量杯，其特征在于：所述接胶柱(2)的高度为36～38mm，所述接胶柱(2)的底部直径为15～17mm。

6.根据权利要求1所述的一种新型测量胶重量杯，其特征在于：所述衔接杆(3)的直径为4～6mm，高度为16-～18mm。

7.根据权利要求1所述的一种新型测量胶重量杯，其特征在于：所述杯体(1)、接胶柱(2)和衔接杆(3)为一体成型设计，材质为不锈钢。

技术总结本发明提供一种新型测量胶重量杯，属于半导体封装技术领域，包括杯体，杯体的中部朝上竖直设置有接胶柱，接胶柱呈圆锥状，接胶柱的内部，沿着柱体的轴向方向上设置有衔接杆，衔接杆为镂空圆柱体，衔接杆的底部安装有固定座，固定座放置于磅秤座上，磅秤座位于杯体的底部；本发明中衔接杆的设计是为了固定和支撑杯体，传递杯体与胶水重量至底部的磅秤座，使得胶水称重时更稳定；能够缩短针头与测量胶重量杯之间的距离，从而解决胶水称重失准的问题。技术研发人员：吴程,刘畅,鲁国健受保护的技术使用者：江苏芯德半导体科技有限公司技术研发日：20231108技术公布日：2024/7/23