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一种微球分离筛选装置的制作方法

  • 国知局
  • 2024-08-05 13:03:36

本技术涉及微球分离,具体为一种微球分离筛选装置。

背景技术:

1、冻干型诊断试剂采用常规灌装方式容易造成液体快速蒸发而使产品失活,且在预冻阶段液体试剂有发生化学反应等风险,冻干微芯制粒机可通过液氮快速将诊断试剂液滴冷冻成颗粒,再转移进冻干机内进行低温真空干燥,所以物料会被加工成颗粒,方便储藏和运输。

2、传统的人工分装颗粒,速度慢花费的时间长,微球颗粒易受潮,受外界因素影响大,且分装过程中需要将不良品进行剔除,微球颗粒小人工不易剔除。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种微球分离筛选装置,解决了上述背景中提到的问题。

2、本实用新型提供如下技术方案:一种微球分离筛选装置,包括:用于微球分离的分离组件和用于筛选微球的筛选组件,所述筛选组件设置在分离组件的一端;

3、所述分离组件包括第一滚动轨道、分离移动块和第二滚动轨道,所述第一滚动轨道的一端与第二滚动轨道的一端连接,所述第一滚动轨道的表面开设有通槽,且通槽的内壁与分离移动块的表面连接,所述分离移动块的表面与第二滚动轨道的一端活动连接;

4、筛选组件包括第一导位轨道、筛分块和第二导位轨道,所述第一导位轨道设置在第二滚动轨道的一端,所述第一导位轨道的一端与第二导位轨道的一端连接,所述第一导位轨道的表面开设有活动槽,且活动槽的内壁与筛分块的表面连接,所述筛分块的表面与第二导位轨道的一端活动连接,所述第二导位轨道的底部设置有出料口。

5、优选的,所述第一滚动轨道的底部安装有底板。

6、优选的,所述第一滚动轨道、分离移动块和第二滚动轨道的内壁均为v型凹槽。

7、优选的,所述第二滚动轨道的顶部为斜坡状。

8、优选的,所述第一导位轨道的底部设置有安装板。

9、优选的,所述筛分块的下方设置有存放框。

10、优选的,所述第二导位轨道底部对应出料口的位置设置有包材。

11、优选的,所述分离组件与筛选组件之间设置有视觉检测器。

12、与现有技术对比,本实用新型具备以下有益效果:

13、1、该微球分离筛选装置,通过设置分离组件和筛选组件,第一滚动轨道对微球进行导位,当微球运动至分离移动块时分离移动块向上推动,分离移动块运动至与第二滚动轨道平齐后,微球从分离移动块移动到第二滚动轨道上,并从第二滚动轨道滚出,微球快速一颗一颗按次序分离,微球颗粒不良品运动至筛分块时,筛分块会向下滑动,微球通过向前运动的惯性滚出筛分块,当微球正常时,筛分块不动作,微球滚动进入包材,对微球进行分离和筛选,使得微球可以依次的通过出料口,正常排出进入包材。

14、2、该微球分离筛选装置,通过设置存放框,存放框放置在筛分块的下方,微球通过向前运动的惯性滚出筛分块并落入存放框,通过存放框对微球进行收集,方便回收。

技术特征:

1.一种微球分离筛选装置,其特征在于,包括:用于微球(1)分离的分离组件(2)和用于筛选微球(1)的筛选组件(3),所述筛选组件(3)设置在分离组件(2)的一端;

2.根据权利要求1所述的一种微球分离筛选装置,其特征在于,所述第一滚动轨道(21)的底部安装有底板(4)。

3.根据权利要求2所述的一种微球分离筛选装置,其特征在于,所述第一滚动轨道(21)、分离移动块(22)和第二滚动轨道(23)的内壁均为v型凹槽。

4.根据权利要求3所述的一种微球分离筛选装置,其特征在于,所述第二滚动轨道(23)的顶部为斜坡状。

5.根据权利要求1所述的一种微球分离筛选装置,其特征在于,所述第一导位轨道(31)的底部设置有安装板(5)。

6.根据权利要求5所述的一种微球分离筛选装置,其特征在于,所述筛分块(32)的下方设置有存放框(6)。

7.根据权利要求1所述的一种微球分离筛选装置,其特征在于,所述第二导位轨道(33)底部对应出料口(8)的位置设置有包材(7)。

8.根据权利要求1所述的一种微球分离筛选装置,其特征在于,所述分离组件(2)与筛选组件(3)之间设置有视觉检测器。

技术总结本技术涉及微球分离技术领域,且公开了一种微球分离筛选装置,包括:用于微球分离的分离组件和用于筛选微球的筛选组件,所述筛选组件设置在分离组件的一端。通过设置分离组件和筛选组件,第一滚动轨道对微球进行导位,当微球运动至分离移动块时分离移动块向上推动,分离移动块运动至与第二滚动轨道平齐后,微球从分离移动块移动到第二滚动轨道上,并从第二滚动轨道滚出,微球快速一颗一颗按次序分离,微球颗粒不良品运动至筛分块时,筛分块会向下滑动,微球通过向前运动的惯性滚出筛分块,当微球正常时,筛分块不动作,微球滚动进入包材,对微球进行分离和筛选,使得微球可以依次的通过出料口,正常排出进入包材。技术研发人员:韩松,王春峰,刘超受保护的技术使用者:东富龙科技集团股份有限公司技术研发日:20231208技术公布日:2024/7/23

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